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Thin and Thick Film Coatings Consulting, Design & Development

薄膜具有不同于制成它们的块状材料的特性

薄膜和厚膜涂料咨询, 设计与开发

AGS-Engineering 致力于通过协助设计、开发和记录薄膜和厚膜和涂层来支持您的公司。尽管薄膜和厚膜涂层的定义很模糊，但一般来说，厚度小于 1 微米的涂层被归类为薄膜，厚度大于 1 微米的涂层被认为是厚膜。薄膜和厚膜是当今大多数高科技组件和设备的基础 芯片级构建块，包括微芯片、半导体微电子器件、微机电器件 (MEMS)、optical coatings 、磁存储器件和磁性涂层、功能涂层、保护涂层等。非常粗略地解释，这种器件是通过在基板上沉积一层或多层涂层并使用光刻系统和工艺（例如蚀刻）对涂层进行图案化而获得的。通过 在某些区域沉积薄膜并选择性蚀刻某些区域，得到微电子器件的电路。薄膜技术使我们能够在很短的时间内以纳米级的精度和准确度以及惊人的可重复性水平在微小的基板上制造数十亿个晶体管。

 

薄膜和涂料咨询、设计和开发

薄膜的特性与其散装材料不同，因此它是一个需要直接经验的领域。通过了解薄膜和涂层的特性和行为，您可以在您的产品和业务中创造奇迹。添加通常小于 1 微米的薄层不仅可以显着改变表面的外观，还可以显着改变表面的行为和功能。取决于应用，薄膜涂层可以是单层的也可以是多层的。我们在薄膜和涂层方面的咨询、设计和开发服务包括：

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  • 单层和多层光学镀膜、抗反射 (AR) 镀膜、高反射镜 (HR)、带通滤光片 (BP)、陷波滤光片（窄带通）、WDM 滤光片、增益平坦滤光片、分束器、冷镜 (CM) 的咨询、设计和开发)、热反射镜 (HM)、彩色滤光片和反射镜、色彩校正器、边缘滤光片 (EF)、偏光片、激光镀膜、UV & EUV 和 X 射线镀膜、褶皱。我们使用 Optilayer 和 Zemax OpticStudio 等先进软件进行设计和仿真。

  • 使用 CVD、ALD、MVD、PVD、含氟聚合物、UV 固化、纳米涂层、医用涂层、密封剂、电镀和其他。

  • 通过构建复杂的薄膜结构，我们创建了多材料结构，例如 3D 结构、多层堆叠……。等等

  • 薄膜和涂层沉积、蚀刻、加工的工艺开发和优化

  • 薄膜涂层平台和硬件的设计和开发，包括自动化系统。我们在批量生产系统和大批量系统方面都经验丰富。

  • 使用各种先进的分析测试设备对薄膜涂层进行测试和表征，这些设备可以测量化学、机械、物理、电子、光学特性和规格。

  • 薄膜结构和涂层失效的根本原因分析。剥离和去除失效的薄膜结构和涂层，以分析底层表面以确定根本原因。

  • 逆向工程

  • 专家证人和诉讼支持

 

 

厚膜和涂料咨询、设计和开发

厚膜涂层更厚且 > 1 微米厚。它们实际上可以更厚，在 25-75µm 范围内或更多。我们在厚膜和涂层方面的咨询、设计和开发服务包括：

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  • 厚膜型保形涂层是保护性化学涂层或聚合物薄膜，厚度通常约为 50 微米，“符合”电路板拓扑结构。其目的是保护电子电路免受可能含有湿气、灰尘和/或化学污染物的恶劣环境的影响。通过电绝缘，它可以保持长期的表面绝缘电阻 (SIR) 水平，从而确保组件的操作完整性。保形涂料还可以阻挡来自环境的空气污染物，例如盐雾，从而防止腐蚀。我们使用 CVD、ALD、MVD、PVD、含氟聚合物、UV 固化、纳米涂层、医用涂层、密封剂、粉末涂层、电镀等提供保形涂层的咨询、设计和开发。

  • 设计和开发厚膜涂层平台和硬件，包括自动化系统。我们在批量生产系统和大批量系统方面都经验丰富。

  • 使用各种高精度测试设备对厚膜涂层进行测试和表征

  • 薄膜结构和涂层失效的根本原因分析

  • 逆向工程

  • 专家证人和诉讼支持

  • 咨询服务

 

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薄膜和厚膜涂层测试和表征

我们可以使用大量用于薄膜和厚膜的先进测试和表征设备：

  • 二次离子质谱 (SIMS)、飞行时间 SIMS (TOF-SIMS)

  • 透射电子显微镜 - 扫描透射电子显微镜 (TEM-STEM)

  • 扫描电子显微镜 (SEM)

  • X 射线光电子能谱 - 用于化学分析的电子能谱 (XPS-ESCA)

  • 分光光度法

  • 光谱法

  • 椭偏仪

  • 光谱反射仪

  • 光泽度计

  • 干涉测量

  • 凝胶渗透色谱 (GPC)

  • 高效液相色谱 (HPLC)

  • 气相色谱 - 质谱 (GC-MS)

  • 电感耦合等离子体质谱 (ICP-MS)

  • 辉光放电质谱 (GDMS)

  • 激光烧蚀电感耦合等离子体质谱 (LA-ICP-MS)

  • 液相色谱质谱 (LC-MS)

  • 俄歇电子能谱 (AES)

  • 能量色散光谱 (EDS)

  • 傅里叶变换红外光谱 (FTIR)

  • 电子能量损失谱 (EELS)

  • 电感耦合等离子体发射光谱 (ICP-OES)

  • 拉曼

  • X 射线衍射 (XRD)

  • X 射线荧光 (XRF)

  • 原子力显微镜 (AFM)

  • 双束 - 聚焦离子束（双束 - FIB）

  • 电子背散射衍射 (EBSD)

  • 光学轮廓测量

  • 触笔轮廓测量

  • 微划痕测试

  • 残余气体分析 (RGA) 和内部水蒸气含量

  • 仪器气体分析 (IGA)

  • 卢瑟福背散射光谱法 (RBS)

  • 全反射 X 射线荧光 (TXRF)

  • 镜面 X 射线反射率 (XRR)

  • 动态机械分析 (DMA)

  • 符合 MIL-STD 要求的破坏性物理分析 (DPA)

  • 差示扫描量热法 (DSC)

  • 热重分析 (TGA)

  • 热机械分析 (TMA)

  • 实时 X 射线 (RTX)

  • 扫描声学显微镜 (SAM)

  • 评估电子特性的测试

  • 薄层电阻测量 & 各向异性 & 映射 & 均匀性

  • 电导率测量

  • 物理和机械测试，例如薄膜应力测量

  • 根据需要进行其他热测试

  • 环境室，老化测试

 

要了解我们的薄膜和厚膜涂层沉积和加工能力，请访问我们的制造现场http://www.agstech.net

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