AGS-Engineering ti wa ni igbẹhin si atilẹyin ile-iṣẹ rẹ nipa iranlọwọ ni apẹrẹ, idagbasoke, ati iwe-ipamọ ti Tinrin ati Nipọn Fiimu ati Awọn aṣọ. Bi o tilẹ jẹ pe itumọ ti tinrin ati awọn ideri fiimu ti o nipọn jẹ aiduro, ni gbogbo igba, awọn awọ ti o wa ni <1 micron ni sisanra ti wa ni tito lẹtọ bi fiimu ti o nipọn ati awọn aṣọ ti o jẹ> 1 micron nipọn ni a kà si fiimu ti o nipọn. Tinrin ati ki o nipọn fiimu ni awọn fundamental chip ipele ile ohun amorindun ti julọ ga-tekinoloji irinše ati awọn ẹrọ loni, pẹlu microchips, semikondokito microelectronic awọn ẹrọ, microelectromechanical awọn ẹrọ (MEMS), opitika_cc781905-395c5cd , Awọn ohun elo ibi ipamọ oofa ati awọn ideri oofa, awọn ohun elo iṣẹ, awọn aṣọ aabo ati awọn omiiran. Ti ṣalaye ni aijọju, iru awọn ẹrọ bẹẹ ni a gba nipasẹ fifipamọ ọkan tabi ọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ ti awọn aṣọ-ọṣọ sori awọn sobusitireti ati ṣiṣe awọn aṣọ ibora nipa lilo awọn ọna ṣiṣe fọtolithographic ati awọn ilana bii eching. By depositing tinrin fiimu lori awọn agbegbe ati yiyan etching diẹ ninu awọn agbegbe, awọn iyika ti microelectronic awọn ẹrọ ti wa ni gba. Imọ-ẹrọ fiimu tinrin n jẹ ki a ṣe awọn ọkẹ àìmọye ti transistors sori awọn sobusitireti kekere pẹlu deede nanometric ati deede ati ipele iyalẹnu ti atunwi laarin igba diẹ.

 

FIM tinrin & Ijumọsọrọ awọn aṣọ, Apẹrẹ ATI IDAGBASOKE

Awọn fiimu tinrin ni awọn ohun-ini ti o yapa lati awọn ohun elo olopobobo wọn, ati nitori naa o jẹ agbegbe ti o nilo iriri taara ni aaye. Nipa agbọye awọn ohun-ini ati ihuwasi ti awọn fiimu tinrin ati awọn aṣọ, o le ṣẹda awọn iyalẹnu ninu awọn ọja ati iṣowo rẹ. Ṣafikun awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin ti o kere ju 1 micron o le yipada ni pataki kii ṣe irisi nikan ṣugbọn ihuwasi ati iṣẹ ṣiṣe ti awọn aaye. Awọn ideri fiimu tinrin le jẹ ipele ẹyọkan bakanna bi awọn multilayers da lori ohun elo naa. Igbaninimoran wa, apẹrẹ ati awọn iṣẹ idagbasoke ni awọn fiimu tinrin ati awọn aṣọ ni:

​

• Ijumọsọrọ, apẹrẹ, idagbasoke ti ẹyọkan ati awọn ohun elo opiti multilayer, awọn ohun elo antireflection (AR), awọn afihan giga (HR), awọn asẹ bandpass (BP), awọn asẹ ogbontarigi (bandpass dín), awọn asẹ WDM, awọn asẹ fifẹ, awọn beamsplitters, awọn digi tutu (CM) ), awọn digi gbigbona (HM), awọn asẹ awọ ati awọn digi, awọn atunṣe awọ, awọn asẹ eti (EF), awọn polarizers, awọn awọ laser, UV & EUV ati awọn awọ-ray x-ray, awọn rugates. A lo sọfitiwia ilọsiwaju bii Optilayer ati Zemax OpticStudio fun apẹrẹ ati kikopa.

• Ijumọsọrọ, apẹrẹ ati idagbasoke ti iwọn nanometer kongẹ, pinhole-ọfẹ ati awọn fiimu tinrin ti o ni ibamu patapata lori eyikeyi apẹrẹ ati jiometirika lilo CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Awọn aṣọ iṣoogun, edidi, Plating ati awon miran.

• Nipasẹ ile ti awọn ẹya fiimu tinrin ti o nipọn, a ṣẹda awọn ẹya multimaterial gẹgẹbi awọn ẹya 3D, awọn akopọ ti multilayers,…. ati be be lo.

• Idagbasoke ilana ati iṣapeye fun fiimu tinrin ati ifisilẹ ti a bo, etching, processing

• Apẹrẹ & idagbasoke ti awọn iru ẹrọ ibori fiimu tinrin ati ohun elo, pẹlu awọn eto adaṣe. A ni iriri ni awọn eto iṣelọpọ ipele mejeeji bii awọn eto iwọn didun giga.

• Idanwo ati ijuwe ti awọn ideri fiimu tinrin nipa lilo ọpọlọpọ awọn ohun elo idanwo itupalẹ ilọsiwaju ti o wiwọn kemikali, ẹrọ, ti ara, itanna, awọn ohun-ini opiti ati awọn pato.

• Gbongbo fa igbekale ti kuna tinrin fiimu ẹya ati awọn ti a bo. Yiyọ & yiyọ kuro ti awọn ẹya fiimu tinrin ti kuna ati awọn aṣọ ibora lati ṣe itupalẹ awọn ipilẹ ti o wa ni abẹlẹ lati pinnu idi gbongbo.

• Yiyipada ina-

• Iwé ẹlẹri ati ẹjọ support

 

 

Fiimu ti o nipọn & Ijumọsọrọ Awọn Aṣọ, Apẹrẹ ati IDAGBASOKE

Awọn ideri fiimu ti o nipọn nipọn ati> 1 micron nipọn. Wọn le nipọn pupọ ni otitọ ati ni iwọn 25-75µm nipọn tabi diẹ sii. Imọran wa, apẹrẹ ati awọn iṣẹ idagbasoke ni awọn fiimu ti o nipọn ati awọn aṣọ ni:

​

• Awọn ideri iru fiimu ti o nipọn jẹ awọn ideri kemikali aabo tabi awọn fiimu polima ni igbagbogbo nipa 50 micron nipọn ti o 'bamu' si topology igbimọ Circuit. Idi rẹ ni lati daabobo awọn iyika itanna lati awọn agbegbe lile ti o le ni ọrinrin ninu, eruku ati/tabi awọn idoti kemikali. Nipa jijẹ idabobo itanna, o ṣetọju awọn ipele idabobo idabobo igba pipẹ (SIR) ati nitorinaa ṣe idaniloju iduroṣinṣin iṣiṣẹ ti apejọ. Awọn aṣọ wiwọ ti o ni ibamu tun pese idena si awọn idoti ti afẹfẹ lati inu ayika, gẹgẹbi iyọ-sokiri, nitorina idilọwọ ibajẹ. A nfun ijumọsọrọ, apẹrẹ ati idagbasoke Awọn Aṣọ Awujọ nipa lilo CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Powder Coatings, Plating and others.

• Apẹrẹ & idagbasoke ti awọn iru ẹrọ ti a bo fiimu ti o nipọn ati ohun elo, pẹlu awọn eto adaṣe. A ni iriri ni awọn eto iṣelọpọ ipele mejeeji bii awọn eto iwọn didun giga.

• Idanwo ati ijuwe ti awọn ideri fiimu ti o nipọn nipa lilo ọpọlọpọ awọn ohun elo idanwo to gaju

• Gbongbo fa igbekale ti kuna tinrin fiimu ẹya ati awọn ti a bo

• Yiyipada ina-

• Iwé ẹlẹri ati ẹjọ support

• Awọn iṣẹ imọran

 

​

Tinrin ATI NIpọn Fiimu aso igbeyewo ATI iwa

A ni iraye si nọmba nla ti idanwo ilọsiwaju ati ohun elo abuda ti a lo lori awọn fiimu tinrin ati nipọn:

• Ion Mass Spectrometry (SIMS), Akoko ti Flight SIMS (TOF-SIM)

• Maikirosikopi Electron Gbigbe – Ṣiṣayẹwo Gbigbọn Electron Maikirosikopi (TEM-STEM)

• Ṣiṣayẹwo Electron Maikirosikopu (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy – Electron Spectroscopy fun Kemikali onínọmbà (XPS-ESCA)

• Spectrophotometry

• Spectrometry

• Ellipsometry

• Spectroscopic Reflectometry

• Glossmeter

• Interferometry

• Kromatography (GPC) Permeation Gel

• Kiromatography Liquid Liquid High Performance (HPLC)

• Kromatography Gaasi – Spectrometry Mass (GC-MS)

• Spectrometry pilasima Mass Spectrometry (ICP-MS)

• Spectrometry Mass Discharge Discharge (GDMS)

• Lesa Ablation Inductively Papọ Plasma Mass Spectrometry (LA-ICP-MS)

• Kiromatography Mass Spectrometry (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Spectroscopy Agbara Dispersive Spectroscopy (EDS)

• Iyipada Infurarẹẹdi Spectroscopy Fourier (FTIR)

• Spectroscopy Lilo Agbara Itanna (EELS)

• Spectroscopy Optical Emission Plasma (ICP-OES) Ni Iṣọkan Iṣọkan

• Ramani

• Diffraction X-ray (XRD)

• X-Ray Fluorescence (XRF)

• Mikroskopi Atomic Force (AFM)

• Beam Meji - Ion Beam Idojukọ (Itan ina meji – FIB)

• Electron Backscatter Diffraction (EBSD)

• Optical Profilometry

• Stylus Profilometry

• Idanwo Microscratch

• Onínọmbà Gas Ayẹyẹ (RGA) & Akoonu Omi Omi inu

• Itupalẹ Gaasi Irinṣẹ (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Lapapọ Iṣafihan X-Ray Fluorescence (TXRF)

• Iṣaro X-ray Pataki (XRR)

• Ìtúpalẹ̀ Mekanical Ìmúdàgba (DMA)

• Itupalẹ Ti ara iparun (DPA) ni ibamu pẹlu awọn ibeere MIL-STD

• Calorimetry Ṣiṣayẹwo Iyatọ (DSC)

• Itupalẹ Thermogravimetric (TGA)

• Ìtúpalẹ̀ Ìtúpalẹ̀ Òtútù (TMA)

• X-ray Aago gidi (RTX)

• Ṣiṣayẹwo Akositiki Maikirosipiti (SAM)

• Awọn idanwo lati ṣe iṣiro awọn ohun-ini itanna

• Iwọn Resistance Sheet & Anisotropy & Mapping & Homogeneity

• Wiwọn Conductivity

• Awọn Idanwo Ti ara & Mechanical gẹgẹbi Iwọn Wahala Fiimu Tinrin

• Awọn Idanwo Gbona miiran Bi o ṣe nilo

• Awọn iyẹwu Ayika, Awọn idanwo ti ogbo

 

Lati wa nipa wiwa tinrin ati ti o nipọn fiimu ti a bo ati awọn agbara sisẹ, jọwọ ṣabẹwo si aaye iṣelọpọ wahttp://www.agstech.net