سطحیں ہر چیز کا احاطہ کرتی ہیں اور شکر ہے کہ آج کی ٹیکنالوجی کے ساتھ ہمارے پاس سطحوں کا علاج کرنے کے بہت سے اختیارات ہیں (کیمیائی طور پر، جسمانی طور پر… وغیرہ) اور اسے مفید طریقے سے تبدیل کرنے کے لیے، مطلوبہ نتائج کے ساتھ، جس میں کوٹنگز یا اجزاء کی سطحوں سے چپکنے میں اضافہ، سطحوں کو بنانے کے لیے سطح کی تبدیلی شامل ہیں۔ ہائیڈرو فوبک (مشکل گیلا کرنا)، ہائیڈرو فیلک (آسان گیلا کرنا)، اینٹی سٹیٹک، اینٹی بیکٹیریل یا اینٹی فنگل، متضاد کیٹالیسس کو فعال کرنا، سیمی کنڈکٹر ڈیوائس فیبریکیشن اور ایندھن کے خلیات اور خود سے جمع monolayers کو ممکن بنانا... وغیرہ۔ ہمارے سطحی سائنس دان اور انجینئرز آپ کے اجزاء، ذیلی اسمبلی اور تیار شدہ مصنوعات کی سطحوں کے ڈیزائن اور ترقی کی کوششوں میں آپ کی مدد کرنے کے لیے تجربہ کار ہیں۔ ہمارے پاس اس بات کا تعین کرنے کے لیے علم اور تجربہ ہے کہ آپ کی مخصوص سطح کا تجزیہ کرنے اور اس میں ترمیم کرنے کے لیے کون سی تکنیک استعمال کی جائے۔ ہمارے پاس جدید ترین ٹیسٹ آلات تک بھی رسائی ہے۔

​

سطح کی کیمسٹری کو موٹے طور پر انٹرفیس پر کیمیائی رد عمل کے مطالعہ کے طور پر بیان کیا جاسکتا ہے۔ سطح کی کیمسٹری کا سطحی انجینئرنگ سے گہرا تعلق ہے، جس کا مقصد منتخب عناصر یا فنکشنل گروپس کو شامل کرکے سطح کی کیمیائی ساخت کو تبدیل کرنا ہے جو سطح یا انٹرفیس کی خصوصیات میں مختلف مطلوبہ اور فائدہ مند اثرات یا بہتری پیدا کرتے ہیں۔ سطح پر گیس یا مائع کے انووں کی چپکنے کو جذب کہا جاتا ہے۔ یہ یا تو کیمیسورپشن یا فزیسورپشن کی وجہ سے ہو سکتا ہے۔ سطح کی کیمسٹری کو سلائی کرکے، ہم بہتر جذب اور آسنجن حاصل کرسکتے ہیں۔ حل پر مبنی انٹرفیس کا رویہ سطح کے چارج، ڈوپولز، توانائیوں، اور برقی ڈبل پرت کے اندر ان کی تقسیم سے متاثر ہوتا ہے۔ سطحی طبیعیات ان جسمانی تبدیلیوں کا مطالعہ کرتی ہے جو انٹرفیس پر ہوتی ہیں، اور سطحی کیمسٹری کے ساتھ اوورلیپ ہوتی ہیں۔ سطحی طبیعیات کی طرف سے تحقیقات کی جانے والی کچھ چیزوں میں سطح کا پھیلاؤ، سطح کی تعمیر نو، سطحی فونون اور پلازمون، ایپیٹیکسی اور سطح میں اضافہ شدہ رامان بکھرنا، الیکٹرانوں کا اخراج اور سرنگ، اسپنٹرونکس، اور سطحوں پر نانو اسٹرکچرز کی خود اسمبلی شامل ہیں۔

​

سطحوں کے ہمارے مطالعہ اور تجزیے میں جسمانی اور کیمیائی تجزیہ کی تکنیکیں شامل ہیں۔ کئی جدید طریقے ویکیوم کے سامنے آنے والی سطحوں کے سب سے اوپر 1–10 nm کی جانچ کرتے ہیں۔ ان میں ایکس رے فوٹو الیکٹران سپیکٹروسکوپی (XPS)، Auger الیکٹران سپیکٹروسکوپی (AES)، کم توانائی والے الیکٹران ڈفریکشن (LEED)، الیکٹران انرجی نقصان سپیکٹروسکوپی (EELS)، تھرمل ڈیسورپشن سپیکٹروسکوپی (TDS)، آئن سکیٹرنگ سپیکٹروسکوپی (ISS)، سیکنڈری آئن ماس سپیکٹومیٹری (SIMS)، اور سطح کے تجزیہ کے دیگر طریقے جو مواد کے تجزیہ کے طریقوں کی فہرست میں شامل ہیں۔ ان میں سے بہت سی تکنیکوں کو ویکیوم کی ضرورت ہوتی ہے کیونکہ وہ زیر مطالعہ سطح سے خارج ہونے والے الیکٹران یا آئنوں کی کھوج پر انحصار کرتے ہیں۔ مکمل طور پر آپٹیکل تکنیک کا استعمال مختلف قسم کے حالات کے تحت انٹرفیس کا مطالعہ کرنے کے لیے کیا جا سکتا ہے۔ ریفلیکشن-جذب کرنے والی انفراریڈ، سطح کو بڑھا ہوا رامان، اور سم فریکوئنسی جنریشن سپیکٹروسکوپیوں کو ٹھوس ویکیوم کے ساتھ ساتھ ٹھوس گیس، ٹھوس مائع، اور مائع گیس کی سطحوں کی جانچ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ جدید جسمانی تجزیہ کے طریقوں میں اسکیننگ ٹنلنگ مائیکروسکوپی (STM) اور اس سے پیدا ہونے والے طریقوں کا ایک خاندان شامل ہے۔ ان خوردبینوں نے سطح کے سائنسدانوں کی سطحوں کی جسمانی ساخت کی پیمائش کرنے کی صلاحیت اور خواہش میں کافی اضافہ کیا ہے۔

​

سطح کے تجزیہ، جانچ، خصوصیات اور ترمیم کے لیے ہم جو خدمات پیش کرتے ہیں ان میں سے کچھ یہ ہیں:

• کیمیکل، فزیکل، مکینیکل، آپٹیکل تکنیکوں کی ایک بڑی تعداد کا استعمال کرتے ہوئے سطحوں کی جانچ اور خصوصیات (نیچے دی گئی فہرست دیکھیں)

• مناسب تکنیکوں کا استعمال کرتے ہوئے سطحوں میں ترمیم جیسے شعلہ ہائیڈرولیسس، پلازما سطح کا علاج، فنکشنل تہوں کو جمع کرنا... وغیرہ۔

• سطح کے تجزیہ، جانچ، سطح کی صفائی اور ترمیم کے لیے عمل کی ترقی

• انتخاب، حصولی، سطح کی صفائی میں ترمیم، علاج اور ترمیم کا سامان، عمل اور خصوصیت کا سامان

• سطحوں اور انٹرفیس کی ریورس انجینئرنگ

• جڑ کی وجہ کا تعین کرنے کے لیے بنیادی سطحوں کا تجزیہ کرنے کے لیے ناکام پتلی فلم کے ڈھانچے اور کوٹنگز کو اتارنا اور ہٹانا۔

• ماہر گواہ اور قانونی چارہ جوئی کی خدمات

• مشاورتی خدمات

 

ہم مختلف قسم کے ایپلی کیشنز کے لیے سطح کی تبدیلی پر انجینئرنگ کا کام کرتے ہیں، بشمول:

• سطحوں کی صفائی اور ناپسندیدہ نجاستوں کا خاتمہ

• کوٹنگز اور سبسٹریٹس کی آسنجن کو بہتر بنانا

• سطحوں کو ہائیڈروفوبک یا ہائیڈرو فیلک بنانا

• سطحوں کو اینٹی سٹیٹک یا جامد بنانا

• سطحوں کو مقناطیسی بنانا

• مائیکرو اور نینو اسکیلز پر سطح کی کھردری کو بڑھانا یا کم کرنا۔

• سطحوں کو اینٹی فنگل اور اینٹی بیکٹیریل بنانا

• متضاد کیٹالیسس کو فعال کرنے کے لیے سطحوں میں ترمیم کرنا

• صفائی ستھرائی کے لیے سطحوں اور انٹرفیس میں ترمیم کرنا، تناؤ کو دور کرنا، آسنجن کو بہتر بنانا... وغیرہ۔ ملٹی لیئر سیمی کنڈکٹر ڈیوائس فیبریکیشن کو ممکن بنانے کے لیے، فیول سیلز اور سیلف اسمبلڈ monolayers کو ممکن بنانا۔

 

جیسا کہ اوپر ذکر کیا گیا ہے، ہمارے پاس روایتی اور اعلی درجے کی جانچ اور خصوصیت کے سازوسامان کی ایک وسیع رینج تک رسائی ہے جو مواد کے تجزیہ میں استعمال ہوتا ہے بشمول سطحوں، انٹرفیس اور کوٹنگز کا مطالعہ:

​

• سطحوں پر رابطہ زاویہ کی پیمائش کے لیے گونیومیٹری

• سیکنڈری آئن ماس سپیکٹرو میٹری (SIMS)، پرواز کا وقت SIMS (TOF-SIMS)

• ٹرانسمیشن الیکٹران مائکروسکوپی - اسکیننگ ٹرانسمیشن الیکٹران مائکروسکوپی (TEM-STEM)

• سکیننگ الیکٹران مائکروسکوپی (SEM)

• ایکس رے فوٹو الیکٹران سپیکٹروسکوپی – الیکٹران سپیکٹروسکوپی برائے کیمیائی تجزیہ (XPS-ESCA)

• سپیکٹرو فوٹومیٹری

• سپیکٹرو میٹری

• ایلیپسومیٹری

• سپیکٹروسکوپک ریفلیکٹومیٹری

• گلوس میٹر

• انٹرفیومیٹری

• جیل پرمییشن کرومیٹوگرافی (GPC)

• ہائی پرفارمنس مائع کرومیٹوگرافی (HPLC)

• گیس کرومیٹوگرافی – ماس سپیکٹرو میٹری (GC-MS)

• Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (ICP-MS)

• گلو ڈسچارج ماس سپیکٹرو میٹری (GDMS)

• لیزر ایبلیشن انڈکٹو کپلڈ پلازما ماس سپیکٹرو میٹری (LA-ICP-MS)

• مائع کرومیٹوگرافی ماس سپیکٹرو میٹری (LC-MS)

• اوجر الیکٹران سپیکٹروسکوپی (AES)

• انرجی ڈسپرسیو سپیکٹروسکوپی (EDS)

• فوئیر ٹرانسفارم انفراریڈ سپیکٹروسکوپی (FTIR)

• الیکٹران توانائی نقصان سپیکٹروسکوپی (EELS)

• کم توانائی والے الیکٹران کا پھیلاؤ (LEED)

• Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES)

• رامن

• ایکس رے ڈفریکشن (XRD)

• ایکس رے فلوروسینس (XRF)

• اٹامک فورس مائکروسکوپی (AFM)

• ڈوئل بیم - فوکسڈ آئن بیم (دوہری بیم - FIB)

• الیکٹران بیکسکیٹر ڈفریکشن (EBSD)

• آپٹیکل پروفائلومیٹری

• اسٹائلس پروفائلومیٹری

• مائیکرو سکریچ ٹیسٹنگ

• بقایا گیس تجزیہ (RGA) اور اندرونی پانی کے بخارات کا مواد

• آلہ کار گیس تجزیہ (IGA)

• ردرفورڈ بیکسکیٹرنگ سپیکٹرو میٹری (RBS)

• ٹوٹل ریفلیکشن ایکس رے فلوروسینس (TXRF)

• سپیکولر ایکس رے ریفلیکٹیویٹی (XRR)

• متحرک مکینیکل تجزیہ (DMA)

• تباہ کن جسمانی تجزیہ (DPA) MIL-STD کی ضروریات کے مطابق

• تفریق اسکیننگ کیلوری میٹری (DSC)

• تھرموگراومیٹرک تجزیہ (TGA)

• تھرمو مکینیکل تجزیہ (TMA)

• تھرمل ڈیسورپشن سپیکٹروسکوپی (TDS)

• ریئل ٹائم ایکس رے (RTX)

• اسکیننگ ایکوسٹک مائیکروسکوپی (SAM)

• سکیننگ ٹنلنگ مائکروسکوپی (STM)

• الیکٹرانک خصوصیات کا جائزہ لینے کے لیے ٹیسٹ

• شیٹ مزاحمتی پیمائش اور انیسوٹروپی اور نقشہ سازی اور یکسانیت

• چالکتا کی پیمائش

• جسمانی اور مکینیکل ٹیسٹ جیسے پتلی فلم کے تناؤ کی پیمائش

• ضرورت کے مطابق دیگر تھرمل ٹیسٹ

• ماحولیاتی چیمبرز، عمر رسیدہ ٹیسٹ