AGS-Engineering прагне підтримати вашу компанію, допомагаючи в проектуванні, розробці та документації тонких і товстих плівок і покриттів. Незважаючи на те, що визначення тонкоплівкових і товстих плівкових покриттів розпливчасте, загалом, покриття товщиною <1 мікрона класифікуються як тонка плівка, а покриття товщиною >1 мікрона вважаються товстою плівкою. Тонкі та товсті плівки є основними будівельними блоками на рівні fundamental chip для більшості високотехнологічних компонентів і пристроїв сьогодні, включаючи мікрочіпи, напівпровідникові мікроелектронні пристрої, мікроелектромеханічні пристрої (MEMS), optical coatings , магнітні накопичувачі та магнітні покриття, функціональні покриття, захисні покриття та ін. Дуже грубо кажучи, такі пристрої отримують шляхом нанесення одного або кількох шарів покриттів на підкладки та формування візерунків на покриттях за допомогою фотолітографічних систем і процесів, таких як лущення. Нанесенням тонких плівок на певні ділянки та вибірковим травленням окремих ділянок отримують схеми мікроелектронних пристроїв. Технологія тонких плівок дозволяє нам виготовляти мільярди транзисторів на крихітних підкладках з нанометричною точністю та неймовірним рівнем повторюваності протягом короткого часу.

 

КОНСУЛЬТАЦІЇ, ДИЗАЙН ТА РОЗРОБКА З ТОНКІХ ПЛІВОК ТА ПОКРИТТІВ

Тонкі плівки мають властивості, які відрізняються від властивостей їх об’ємних матеріалів, і тому це область, яка вимагає безпосереднього досвіду в цій галузі. Розуміючи властивості та поведінку тонких плівок і покриттів, ви можете творити чудеса у своїх продуктах і бізнесі. Додаючи тонкі шари, товщиною яких зазвичай менше 1 мікрона, можна суттєво змінити не лише зовнішній вигляд, але й поведінку та функціональність поверхонь. Тонкоплівкові покриття можуть бути як одношаровими, так і багатошаровими залежно від застосування. Наші послуги з консультування, проектування та розробки у сфері тонких плівок і покриттів:

​

• Консалтинг, дизайн, розробка одно- та багатошарових оптичних покриттів, антиблікових (AR) покриттів, високих рефлекторів (HR), смугових фільтрів (BP), режекторних фільтрів (вузька смуга пропускання), WDM-фільтрів, фільтрів згладжування посилення, світлорозподілювачів, холодних дзеркал (CM ), гарячі дзеркала (HM), кольорові фільтри та дзеркала, коректори кольорів, краєві фільтри (EF), поляризатори, лазерні покриття, УФ та EUV та рентгенівські покриття, ругати. Ми використовуємо сучасне програмне забезпечення, таке як Optilayer і Zemax OpticStudio для проектування та моделювання.

• Консультації, проектування та розробка дуже точних тонких плівок без точкових отворів без отворів будь-якої форми та геометрії з використанням CVD, ALD, MVD, PVD, фторополімерів, УФ-затвердіння, нанопокриттів, медичних покриттів, герметиків, покриттів та інші.

• Завдяки створенню складних тонкоплівкових структур ми створюємо багатоматеріальні структури, такі як 3D-структури, стопки багатошарових матеріалів,… тощо

• Розробка та оптимізація процесу нанесення тонкої плівки та покриття, травлення, обробки

• Проектування та розробка платформ і обладнання для нанесення тонкоплівкових покриттів, включаючи автоматизовані системи. Ми маємо досвід як у системах серійного виробництва, так і в системах великого обсягу.

• Тестування та характеристика тонкоплівкових покриттів за допомогою широкого спектру вдосконаленого аналітичного тестового обладнання, яке вимірює хімічні, механічні, фізичні, електронні, оптичні властивості та характеристики.

• Аналіз першопричин несправності тонкоплівкових структур і покриттів. Зачистка та видалення несправних тонкоплівкових структур і покриттів для аналізу підстилаючих поверхонь для визначення першопричини.

• Зворотне проектування

• Свідок-експерт і супровід судового процесу

 

 

КОНСУЛЬТАЦІЇ, ДИЗАЙН ТА РОЗРОБКА ЩОДО ТОВСТИХ ПЛІВОК ТА ПОКРИТТІВ

Товсті плівкові покриття товщі й мають товщину > 1 мікрона. Насправді вони можуть бути набагато товщими і становити 25-75 мкм або більше. Наші послуги з консультування, проектування та розробки товстих плівок і покриттів:

​

• Товстоплівкові конформні покриття — це захисні хімічні покриття або полімерні плівки, зазвичай товщиною близько 50 мікрон, які «відповідають» топології друкованої плати. Його метою є захист електронних схем від агресивних середовищ, які можуть містити вологу, пил та/або хімічні забруднення. Будучи електроізоляційним, він підтримує довготривалий рівень опору ізоляції поверхні (SIR) і таким чином забезпечує робочу цілісність вузла. Конформні покриття також створюють бар’єр для забруднювачів, що переносяться повітрям із навколишнього середовища, таких як сольові тумани, таким чином запобігаючи корозії. Ми пропонуємо консультації, дизайн і розробку конформних покриттів з використанням CVD, ALD, MVD, PVD, фторополімерів, ультрафіолетового затвердіння, нанопокриттів, медичних покриттів, герметиків, порошкових покриттів, покриттів та інших.

• Проектування та розробка платформ і обладнання для нанесення товстої плівки, включаючи автоматизовані системи. Ми маємо досвід як у системах серійного виробництва, так і в системах великого обсягу.

• Тестування та характеристика товстих плівкових покриттів за допомогою широкого спектру високоточного випробувального обладнання

• Аналіз першопричин несправності тонкоплівкових структур і покриттів

• Зворотне проектування

• Свідок-експерт і супровід судового процесу

• Консультаційні послуги

 

​

ВИПРОБУВАННЯ ТА ХАРАКТЕРИСТИКА ТОНКІХ І ТОВСТОПЛІВКОВИХ ПОКРИТТІВ

Ми маємо доступ до великої кількості вдосконаленого обладнання для тестування та визначення характеристик, що використовується для тонких і товстих плівок:

• Вторинна іонна мас-спектрометрія (SIMS), Time of Flight SIMS (TOF-SIMS)

• Трансмісійна електронна мікроскопія – скануюча трансмісійна електронна мікроскопія (TEM-STEM)

• Скануюча електронна мікроскопія (SEM)

• Рентгенівська фотоелектронна спектроскопія – електронна спектроскопія для хімічного аналізу (XPS-ESCA)

• Спектрофотометрія

• Спектрометрія

• Еліпсометрія

• Спектроскопічна рефлектометрія

• Блискомір

• Інтерферометрія

• Гель-проникна хроматографія (GPC)

• Високоефективна рідинна хроматографія (ВЕРХ)

• Газова хроматографія – мас-спектрометрія (ГХ-МС)

• Мас-спектрометрія з індуктивно зв'язаною плазмою (ICP-MS)

• Мас-спектрометрія з тліючим розрядом (GDMS)

• Мас-спектрометрія з індуктивно пов’язаною плазмою лазерної абляції (LA-ICP-MS)

• Мас-спектрометрія рідинної хроматографії (LC-MS)

• Оже-електронна спектроскопія (AES)

• Енергодисперсійна спектроскопія (EDS)

• Інфрачервона спектроскопія з перетворенням Фур'є (FTIR)

• Спектроскопія втрат електронної енергії (EELS)

• Оптична емісійна спектроскопія з індуктивно зв'язаною плазмою (ICP-OES)

• Раман

• Рентгенівська дифракція (XRD)

• Рентгенівська флуоресценція (XRF)

• Атомно-силова мікроскопія (АСМ)

• Подвійний промінь - сфокусований іонний промінь (подвійний промінь - FIB)

• Дифракція зворотного розсіювання електронів (EBSD)

• Оптична профілометрія

• Профільометрія стилуса

• Тестування на мікроподряпини

• Аналіз залишкового газу (RGA) і внутрішнього вмісту водяної пари

• Інструментальний газовий аналіз (IGA)

• Спектрометрія зворотного розсіювання Резерфорда (RBS)

• Рентгенівська флуоресценція з повним відображенням (TXRF)

• Дзеркальне рентгенівське відображення (XRR)

• Динамічний механічний аналіз (DMA)

• Деструктивний фізичний аналіз (DPA) відповідає вимогам MIL-STD

• Диференціальна скануюча калориметрія (DSC)

• Термогравіметричний аналіз (TGA)

• Термомеханічний аналіз (ТМА)

• Рентген у реальному часі (RTX)

• Скануюча акустична мікроскопія (SAM)

• Тести для оцінки електронних властивостей

• Вимірювання опору листів, анізотропії, картографування та однорідності

• Вимірювання електропровідності

• Фізичні та механічні випробування, такі як вимірювання напруги тонкої плівки

• Інші термічні випробування за потреби

• Екологічні камери, випробування на старіння

 

Щоб дізнатися про наші можливості нанесення та обробки тонких і товстих плівкових покриттів, відвідайте наш виробничий сайтhttp://www.agstech.net