AGS-Engineering dikhususkeun pikeun ngadukung perusahaan anjeun ku ngabantosan dina desain, pamekaran, sareng dokuméntasi Film sareng Lapisan Ipis sareng Kandel. Sanaos definisi palapis pilem ipis sareng kandel teu jelas, umumna, palapis anu kandelna <1 micron digolongkeun kana film ipis sareng palapis anu kandelna > 1 mikron dianggap film kandel. Film ipis sareng kandel mangrupikeun blok wangunan tingkat dasar chip tina kalolobaan komponén sareng alat téknologi tinggi ayeuna, kalebet microchip, alat mikroéléktronik semikonduktor, alat mikroéléktromékanik (MEMS), optical_cc781905-94cde6bb35bd5bd8bd-94cde-bb-3d8bdc , alat panyimpen magnét sareng palapis magnét, palapis fungsional, palapis pelindung sareng anu sanésna. Sacara kasar dijelaskeun, alat-alat sapertos kitu dicandak ku nyimpen hiji atanapi sababaraha lapisan palapis kana substrat sareng pola palapis nganggo sistem fotolitografi sareng prosés sapertos eching. By depositing film ipis dina wewengkon nu tangtu sarta selektif etching sababaraha wewengkon, sirkuit alat microelectronic dicandak. Téknologi pilem ipis ngamungkinkeun urang pikeun ngahasilkeun milyaran transistor kana substrat leutik kalayan akurasi sareng akurasi nanometric sareng tingkat kaulangan anu luar biasa dina waktu anu singget.

 

Ipis pilem & coatings consulting, desain jeung ngembangkeun

Film ipis boga sipat anu nyimpang tina bahan bulk maranéhanana, sarta ku kituna éta wewengkon anu merlukeun pangalaman langsung di lapangan. Ku ngartos sipat sareng paripolah pilem sareng palapis ipis, anjeun tiasa nyiptakeun keajaiban dina produk sareng bisnis anjeun. Nambahkeun lapisan ipis anu umumna kirang ti 1 micron anjeun substansi bisa ngarobah teu ukur penampilan tapi ogé kabiasaan sarta fungsionalitas surfaces. Lapisan pilem ipis tiasa janten lapisan tunggal ogé multilayers gumantung kana aplikasina. Jasa konsultasi, desain sareng pamekaran kami dina pilem ipis sareng palapis nyaéta:

​

• Konsultasi, desain, pamekaran palapis optik tunggal sareng multilayer, palapis antirefleksi (AR), pemantul tinggi (HR), saringan bandpass (BP), saringan kiyeu (bandpass sempit), saringan WDM, saringan datar, beamsplitters, kaca spion tiis (CM). ), kaca spion panas (HM), saringan warna sareng kaca spion, korektor warna, saringan ujung (EF), polarizer, palapis laser, palapis UV & EUV sareng sinar-x, rugates. Kami nganggo parangkat lunak canggih sapertos Optilayer sareng Zemax OpticStudio pikeun desain sareng simulasi.

• Konsultasi, desain sareng pamekaran rentang nanometer anu tepat pisan, pilem ipis pinhole-gratis sareng lengkep konformal dina bentuk naon waé sareng géométri nganggo CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Plating and batur.

• Ngaliwatan wangunan struktur pilem ipis kompléks, urang nyieun struktur multimaterial kayaning struktur 3D, tumpukan multilayers,…. jsb.

• Prosés ngembangkeun sarta optimasi pikeun pilem ipis jeung déposisi palapis, etching, processing

• Desain & ngembangkeun platform palapis pilem ipis jeung hardware, kaasup sistem otomatis. Kami ngalaman dina duanana sistem produksi angkatan ogé sistem volume tinggi.

• Nguji sareng karakterisasi lapisan pilem ipis nganggo rupa-rupa alat uji analitik canggih anu ngukur kimia, mékanis, fisik, éléktronik, sipat optik sareng spésifikasi.

• Analisis akar ngabalukarkeun struktur film ipis gagal jeung coatings. Stripping & ngaleupaskeun struktur pilem ipis gagal jeung coatings pikeun nganalisis surfaces kaayaan pikeun nangtukeun ngabalukarkeun akar.

• Ngabalikeun rékayasa

• saksi ahli sarta rojongan litigation

 

 

Pilem kandel & palapis consulting, desain jeung ngembangkeun

Lapisan pilem kandel langkung kandel sareng kandel > 1 mikron. Éta tiasa kanyataanna langkung kandel sareng dina rentang 25-75µm kandel atanapi langkung. Jasa konsultasi, desain sareng pamekaran kami dina pilem kandel sareng palapis nyaéta:

​

• Lapisan konformal jinis pilem kandel nyaéta palapis kimia pelindung atanapi pilem polimér biasana kandelna kira-kira 50 micron anu 'sasuai' sareng topologi papan sirkuit. Tujuanana nyaéta pikeun ngajagi sirkuit éléktronik tina lingkungan kasar anu tiasa ngandung Uap, lebu sareng/atanapi rereged kimiawi. Kalayan insulasi listrik, éta ngajaga tingkat résistansi insulasi permukaan jangka panjang (SIR) sahingga mastikeun integritas operasional tina rakitan. Coatings conformal ogé nyadiakeun panghalang pikeun rereged hawa-ditanggung ti lingkungan, kayaning uyah-semprotan, sahingga nyegah korosi. Kami nawiskeun konsultasi, desain sareng pamekaran Coatings Conformal nganggo CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Powder Coatings, Plating sareng anu sanésna.

• Desain & ngembangkeun platform palapis pilem kandel jeung hardware, kaasup sistem otomatis. Kami ngalaman dina duanana sistem produksi angkatan ogé sistem volume tinggi.

• Nguji sareng karakterisasi lapisan pilem kandel nganggo rupa-rupa alat uji precision tinggi

• Analisis akar ngabalukarkeun struktur film ipis gagal jeung coatings

• Ngabalikeun rékayasa

• saksi ahli sarta rojongan litigation

• jasa konsultan

 

​

Ipis jeung kandel palapis pilem nguji JEUNG KARAKTERISASI

Kami ngagaduhan aksés kana sajumlah ageung alat uji sareng karakterisasi canggih anu dianggo dina film ipis sareng kandel:

• Spektrométri Massa Ion Sekunder (SIMS), Waktu Penerbangan SIMS (TOF-SIMS)

• Mikroskopi Éléktron Transmisi - Nyeken Mikroskop Éléktron Transmisi (TEM-STEM)

• Nyeken Mikroskop Éléktron (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy - Spektroskopi Éléktron pikeun Analisis Kimia (XPS-ESCA)

• Séktrofotometri

• Séktrometri

• Ellipsométri

• Reflectometry spéktroskopi

• Glossmeter

• Interferométri

• Kromatografi Gél Permeasi (GPC)

• Kromatografi Cair Kinerja Tinggi (HPLC)

• Kromatografi Gas – Spektrometri Massa (GC-MS)

• Spéktrometri Massa Plasma Gandeng Induktif (ICP-MS)

• Glow Discharge Mass Spectrometry (GDMS)

• Ablasi Laser Induktif Gandeng Spéktrometri Massa Plasma (LA-ICP-MS)

• Spektrometri Massa Kromatografi Cair (LC-MS)

• Spéktroskopi Éléktron Auger (AES)

• Énergi Dispersive Spectroscopy (EDS)

• Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)

• Éléktron Énergi Loss Spectroscopy (EELS)

• Spéktroskopi Émisi Optik Plasma Gandeng Induktif (ICP-OES)

• Raman

• Difraksi Sinar-X (XRD)

• X-Ray Fluoresensi (XRF)

• Mikroskop Gaya Atom (AFM)

• Dual Beam - Focused Ion Beam (Dual Beam - FIB)

• Éléktron Backscatter Difraction (EBSD)

• Profilométri optik

• Stylus Profilometry

• Tés Microscratch

• Analisis Gas sésa (RGA) & Kandungan Uap Cai internal

• Analisis Gas Instrumental (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Total Refleksi X-Ray Fluoresensi (TXRF)

• Pantulan X-Ray Spekular (XRR)

• Analisis Mékanis Dinamis (DMA)

• Analisis Fisik Destructive (DPA) patuh sareng syarat MIL-STD

• Kalorimétri Scan Diferensial (DSC)

• Analisis Thermogravimetric (TGA)

• Analisis Thermomechanical (TMA)

• Real Time X-Ray (RTX)

• Nyeken Mikroskop Akustik (SAM)

• Tés pikeun evaluate sipat éléktronik

• Lambaran Résistansi Ukur & Anisotropi & Mapping & Homogénitas

• Pangukuran konduktivitas

• Tés Fisik & Mékanis sapertos Ukur Stress Film Ipis

• Tés Thermal séjén Salaku Diperlukeun

• Kamar Lingkungan, Tés sepuh

 

Pikeun milarian ngeunaan kamampuan palapis pilem ipis sareng kandel sareng kamampuan ngolah, mangga buka situs manufaktur kamihttp://www.agstech.net