Permukaan nutupan sadayana sareng hatur nuhun kalayan téknologi ayeuna urang ngagaduhan seueur pilihan pikeun ngubaran permukaan (sacara kimia, fisik ... hidrofobik (sesah wetting), hidrofilik (gampang wetting), antistatik, antibakteri atawa antifungal, sangkan katalisis hétérogén, nyieun alat semikonduktor fabrikasi & sél suluh & monolayers timer dirakit mungkin ... jsb. Élmuwan permukaan sareng insinyur kami ngalaman ogé pikeun ngabantosan anjeun dina desain sareng usaha pangwangunan komponén, subassembly sareng permukaan produk réngsé. Kami gaduh pangaweruh sareng pangalaman pikeun nangtukeun téknik mana anu dianggo pikeun nganalisis sareng ngarobih permukaan khusus anjeun. Kami ogé ngagaduhan aksés kana alat uji anu paling canggih.

​

Kimia permukaan bisa dihartikeun kasarna salaku ulikan ngeunaan réaksi kimia dina interfaces. Kimia permukaan raket patalina jeung rékayasa permukaan, anu boga tujuan pikeun ngaropea komposisi kimia permukaan ku cara ngasupkeun unsur-unsur atawa gugus fungsi nu dipilih nu ngahasilkeun rupa-rupa épék nu dipikahoyong tur mangpaat atawa perbaikan dina sipat beungeut atawa panganteur. Adhesion molekul gas atawa cair kana beungeut cai katelah adsorption. Ieu tiasa disababkeun ku chemisorption atanapi physisorption. Ku tailoring kimia permukaan, urang bisa ngahontal adsorption hadé tur adhesion. Paripolah antarmuka dumasar solusi dipangaruhan ku muatan permukaan, dipol, énergi, sareng distribusina dina lapisan ganda listrik. Fisika permukaan ngulik parobahan fisik anu lumangsung dina panganteur, sarta tumpang tindih jeung kimia permukaan. Sababaraha hal anu ditalungtik ku fisika permukaan diantarana difusi permukaan, rekonstruksi permukaan, fonon permukaan sareng plasmon, epitaksi sareng paburencay Raman anu ditingkatkeun permukaan, émisi sareng tunneling éléktron, spintronics, sareng rakitan diri struktur nano dina permukaan.

​

Ulikan sareng analisa permukaan kami ngalibatkeun téknik analisis fisik sareng kimia. Sababaraha métode modéren usik 1-10 nm paling luhur tina surfaces kakeunaan vakum. Ieu ngawengku X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES), low-energy electron difraction (LEED), electron energy loss spectroscopy (EELS), thermal desorption spectroscopy (TDS), ion scattering spectroscopy (ISS), sekunder. spéktrometri massa ion (SIMS), jeung métode analisis permukaan séjén kaasup kana daptar métode analisis bahan. Loba téhnik ieu merlukeun vakum sabab ngandelkeun deteksi éléktron atawa ion dipancarkeun tina beungeut handapeun ulikan. Téhnik murni optik bisa dipaké pikeun diajar interfaces dina rupa-rupa kaayaan. Pantulan-nyerep infra red, permukaan ditingkatkeun Raman, sarta jumlah frékuénsi spéktroskopi generasi bisa dipaké pikeun usik solid-vakum ogé solid-gas, solid-cair, jeung surfaces cair-gas. Métode analisa fisik modéren kalebet scanning-tunneling microscopy (STM) sareng kulawarga metode anu diturunkeun tina éta. Mikroskopi ieu parantos ningkatkeun kamampuan sareng kahayang para ilmuwan permukaan pikeun ngukur struktur fisik permukaan.

​

Sababaraha jasa anu kami tawarkeun pikeun analisa permukaan, uji, karakterisasi sareng modifikasi nyaéta:

• Nguji sareng karakterisasi permukaan nganggo sajumlah ageung téknik kimia, fisik, mékanis, optik (tingali daptar di handap)

• Modifikasi permukaan nganggo téknik anu cocog sapertos hidrolisis seuneu, perlakuan permukaan plasma, déposisi lapisan fungsional….jsb.

• Pangwangunan prosés pikeun analisa permukaan, uji, beberesih permukaan sareng modifikasi

• Pamilihan, ngayakeun, modifikasi beberesih permukaan,  treatment sareng alat modifikasi, prosés sareng alat karakterisasi

• Rékayasa sabalikna tina surfaces na interfaces

• Stripping & ngaleupaskeun struktur pilem ipis gagal jeung coatings pikeun nganalisis surfaces kaayaan pikeun nangtukeun ngabalukarkeun akar.

• saksi ahli sarta jasa litigation

• jasa konsultan

 

Kami ngalaksanakeun pagawéan rékayasa dina modifikasi permukaan pikeun rupa-rupa aplikasi, kalebet:

• Ngabersihan permukaan sareng ngaleungitkeun najis anu teu dihoyongkeun

• Ngaronjatkeun adhesion of coatings jeung substrat

• Nyieun surfaces hidrofobik atawa hidrofilik

• Ngadamel permukaan antistatik atanapi statik

• Nyieun surfaces magnét

• Ngaronjatkeun atanapi ngirangan kasar permukaan dina skala mikro sareng nano.

• Nyieun surfaces antifungal jeung antibakteri

• Ngaropéa permukaan pikeun ngaktipkeun katalisis hétérogén

• Ngarobih permukaan sareng antarmuka pikeun ngabersihkeun, ngaleungitkeun setrés, ningkatkeun adhesi… sangkan mungkin fabrikasi alat semikonduktor multilayer, sél suluh & monolayers timer dirakit mungkin.

 

Sakumaha anu disebatkeun di luhur, kami ngagaduhan aksés kana rupa-rupa alat uji sareng karakterisasi konvensional sareng canggih anu dianggo dina analisa bahan kalebet ulikan permukaan, antarmuka sareng palapis:

​

• Goniometry pikeun pangukuran sudut kontak dina surfaces

• Spektrométri Massa Ion Sekunder (SIMS), Waktu Penerbangan SIMS (TOF-SIMS)

• Mikroskopi Éléktron Transmisi - Nyeken Mikroskop Éléktron Transmisi (TEM-STEM)

• Nyeken Mikroskop Éléktron (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy - Spektroskopi Éléktron pikeun Analisis Kimia (XPS-ESCA)

• Séktrofotometri

• Séktrometri

• Ellipsométri

• Reflectometry spéktroskopi

• Glossmeter

• Interferométri

• Kromatografi Gél Permeasi (GPC)

• Kromatografi Cair Kinerja Tinggi (HPLC)

• Kromatografi Gas – Spektrometri Massa (GC-MS)

• Spéktrometri Massa Plasma Gandeng Induktif (ICP-MS)

• Glow Discharge Mass Spectrometry (GDMS)

• Ablasi Laser Induktif Gandeng Spéktrometri Massa Plasma (LA-ICP-MS)

• Spektrometri Massa Kromatografi Cair (LC-MS)

• Spéktroskopi Éléktron Auger (AES)

• Énergi Dispersive Spectroscopy (EDS)

• Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)

• Éléktron Énergi Loss Spectroscopy (EELS)

• Difraksi éléktron énergi rendah (LEED)

• Spéktroskopi Émisi Optik Plasma Gandeng Induktif (ICP-OES)

• Raman

• Difraksi Sinar-X (XRD)

• X-Ray Fluoresensi (XRF)

• Mikroskop Gaya Atom (AFM)

• Dual Beam - Focused Ion Beam (Dual Beam - FIB)

• Éléktron Backscatter Difraction (EBSD)

• Profilométri optik

• Stylus Profilometry

• Tés Microscratch

• Analisis Gas sésa (RGA) & Kandungan Uap Cai internal

• Analisis Gas Instrumental (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Total Refleksi X-Ray Fluoresensi (TXRF)

• Pantulan X-Ray Spekular (XRR)

• Analisis Mékanis Dinamis (DMA)

• Analisis Fisik Destructive (DPA) patuh sareng syarat MIL-STD

• Kalorimétri Scan Diferensial (DSC)

• Analisis Thermogravimetric (TGA)

• Analisis Thermomechanical (TMA)

• spéktroskopi desorpsi termal (TDS)

• Real Time X-Ray (RTX)

• Nyeken Mikroskop Akustik (SAM)

• Scanning-tunneling microscopy (STM)

• Tés pikeun evaluate sipat éléktronik

• Lambaran Résistansi Ukur & Anisotropi & Mapping & Homogénitas

• Pangukuran konduktivitas

• Tés Fisik & Mékanis sapertos Ukur Stress Film Ipis

• Tés Thermal séjén Salaku Diperlukeun

• Kamar Lingkungan, Tés sepuh