مٿاڇريون هر شيءِ کي ڍڪينديون آهن ۽ شڪرگذاري سان اڄ جي ٽيڪنالاجيءَ سان اسان وٽ مٿاڇري جي علاج لاءِ ڪيترائي آپشن آهن (ڪيميائي، جسماني طور تي... وغيره) ۽ ان کي مفيد طريقي سان تبديل ڪرڻ لاءِ، گهربل نتيجن سان، جنهن ۾ سطحن تي ڪوٽنگن يا جزن جي چپن کي وڌائڻ، مٿاڇري ٺاهڻ لاءِ مٿاڇري ۾ ترميم شامل آهي. هائيڊروفوبڪ (مشڪل ويٽنگ)، هائيڊروفيلڪ (آسان ويٽنگ)، اينٽي اسٽيٽڪ، اينٽي بيڪٽيريل يا اينٽي فنگل، هيٽروجنيئس ڪيٽيليسس کي فعال ڪرڻ، سيمي ڪنڊڪٽر ڊيوائس جي ٺهڻ ۽ ٻارڻ جي سيلز ۽ پاڻمرادو جمع ٿيل monolayers کي ممڪن بڻائڻ ... وغيره. اسان جا مٿاڇري جا سائنسدان ۽ انجنيئر چڱيءَ طرح تجربا آهن ته توهان جي ڊزائين ۽ ترقي جي ڪوششن ۾ توهان جي مدد ڪن، جزو، ذيلي اسيمبليءَ ۽ تيار ڪيل پيداوار جي سطحن جي. اسان وٽ علم ۽ تجربو آهي اهو طئي ڪرڻ لاءِ ته ڪهڙن ٽيڪنڪ کي استعمال ڪرڻ لاءِ توهان جي خاص سطح جو تجزيو ۽ ترميم ڪرڻ. اسان وٽ پڻ سڀ کان وڌيڪ جديد ٽيسٽ سامان تائين رسائي آهي.

​

مٿاڇري جي ڪيمسٽري کي تقريباً انٽرفيس تي ڪيميائي رد عمل جي مطالعي طور بيان ڪري سگهجي ٿو. مٿاڇري جي ڪيمسٽريءَ جو ويجهڙائيءَ سان مٿاڇري جي انجنيئرنگ سان تعلق آهي، جنهن جو مقصد مٿاڇري جي ڪيميائي ساخت کي تبديل ڪرڻ آهي، چونڊيل عناصر يا فنڪشنل گروپن کي شامل ڪري جيڪي مختلف گهربل ۽ فائديمند اثر پيدا ڪن ٿا يا مٿاڇري يا انٽرفيس جي خاصيتن ۾ بهتري آڻين ٿا. مٿاڇري تي گئس يا مائع ماليڪيولن جي چپن کي جذب سڏيو ويندو آهي. اهو يا ته chemisorption يا physisorption جي ڪري ٿي سگهي ٿو. مٿاڇري جي ڪيمسٽري کي ترتيب ڏيڻ سان، اسان بهتر جذب ۽ آسن حاصل ڪري سگهون ٿا. حل جي بنياد تي انٽرفيس جو رويو مٿاڇري جي چارج، ڊيپولس، توانائي، ۽ برقي ڊبل پرت ۾ انهن جي ورڇ کان متاثر ٿئي ٿو. مٿاڇري جي فزڪس جسماني تبديلين جو مطالعو ڪري ٿو جيڪي انٽرفيس تي ٿينديون آهن، ۽ مٿاڇري جي ڪيمسٽري سان اوورليپ ٿينديون آهن. مٿاڇري جي فزڪس پاران تحقيق ڪيل ڪجھ شين ۾ شامل آهن مٿاڇري جي ڦهلائڻ، مٿاڇري جي تعمير، سطح جي فونون ۽ پلازمون، ايپيٽڪسي ۽ مٿاڇري کي وڌايو ويو رامن اسڪريٽنگ، اليڪٽران جي اخراج ۽ سرنگ، اسپنٽرونڪس، ۽ سطحن تي نانو اسٽريچرز جي خود اسيمبلي.

​

سطحن جي اسان جي مطالعي ۽ تجزيو ۾ جسماني ۽ ڪيميائي تجزيي جي ٽيڪنڪ شامل آهن. ڪيترائي جديد طريقا جاچ ڪن ٿا مٿين سطحن جي 1-10 nm جي خال جي سامهون. انهن ۾ شامل آهن X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)، Auger electron spectroscopy (AES)، گھٽ انرجي اليڪٽران ڊفراڪشن (LEED)، اليڪٽران انرجي لوس اسپيڪٽرو اسڪوپي (EELS)، Thermal desorption spectroscopy (TDS)، ion scattering spectroscopy (ISS)، ثانوي ion mass spectrometry (SIMS)، ۽ ٻين مٿاڇري جي تجزيي جا طريقا شامل آهن مواد جي تجزيي جي طريقن جي فهرست ۾. انهن مان ڪيتريون ئي ٽيڪنالاجيون ويڪيوم جي ضرورت هونديون آهن جيئن اهي مطالعي هيٺ مٿاڇري مان خارج ٿيل اليڪٽران يا آئنز جي ڳولا تي ڀاڙين ٿيون. خالص بصري ٽيڪنڪ استعمال ڪري سگھجن ٿيون انٽرفيس جي مطالعي لاءِ مختلف قسمن جي حالتن هيٺ. Reflection-Absorption infrared، مٿاڇري جو وڌايل رامان، ۽ sum فریکوئنسي جنريشن اسپيڪٽرو اسڪوپيز کي استعمال ڪري سگھجن ٿا سولڊ-ويڪيوم جي جانچ ڪرڻ لاءِ، سولڊ-گيس، سالڊ-مائع، ۽ مائع-گيس جي سطحن جي. جديد جسماني تجزيي جي طريقن ۾ شامل آهن اسڪيننگ-سرنگ مائڪرو اسڪوپي (STM) ۽ طريقن جو هڪ خاندان جيڪو ان مان نڪتل آهي. انهن مائڪرو اسڪوپين مٿاڇري جي سائنسدانن جي صلاحيت ۽ خواهش کي تمام گهڻو وڌايو آهي ته جيئن سطحن جي جسماني ساخت کي ماپ ڪري سگهجي.

​

ڪجھ خدمتون جيڪي اسان پيش ڪريون ٿا مٿاڇري جي تجزيي، جانچ، خاصيت ۽ ترميم لاءِ:

• وڏي تعداد ۾ ڪيميائي، جسماني، ميڪيڪل، نظرياتي ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي سطحن جي جاچ ۽ خاصيت (هيٺ ڏنل فهرست ڏسو)

• مناسب ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي سطحن جي تبديلي جهڙوڪ فليم هائيڊولائيزس، پلازما سطح جي علاج، فنڪشنل پرت جي جمع وغيره.

• مٿاڇري جي تجزيي، جانچ، سطح جي صفائي ۽ ترميمي لاء پروسيس جي ترقي

• چونڊ، خريداري، مٿاڇري جي صفائي جي ترميم، علاج ۽ ترميمي سامان، پروسيس ۽ خصوصيت جو سامان

• سطحن ۽ انٽرفيس جي ريورس انجنيئرنگ

• ناڪام پتلي فلم جي جوڙجڪ ۽ ڪوٽنگن کي ختم ڪرڻ ۽ ختم ڪرڻ بنيادي سببن جو تعين ڪرڻ لاءِ بنيادي سطحن جو تجزيو ڪرڻ.

• ماهر شاھد ۽ مقدمو خدمتون

• صلاحڪار خدمتون

 

اسان مختلف قسم جي ايپليڪيشنن لاء مٿاڇري جي ترميم تي انجنيئرنگ ڪم ڪندا آهيون، جنهن ۾ شامل آهن:

• سطحن جي صفائي ۽ ناپسنديده نجاست کي ختم ڪرڻ

• coatings ۽ substrates جي adhesion بهتر

• مٿاڇري کي هائيڊروفوبڪ يا هائيڊروفيلڪ ٺاهڻ

• مٿاڇري کي ضد يا جامد بنائڻ

• مقناطيسي سطحون ٺاهڻ

• مائڪرو ۽ نانو اسڪيل تي مٿاڇري جي خرابي کي وڌائڻ يا گھٽائڻ.

• مٿاڇري ٺاهڻ antifungal ۽ antibacterial

• مٿاڇري تبديل ڪرڻ heterogeneous catalysis کي فعال ڪرڻ لاء

• صفائي لاءِ سطحن ۽ انٽرفيسز کي تبديل ڪرڻ، دٻاءُ کي رليف ڪرڻ، آسنجن کي بهتر ڪرڻ... وغيره. ملٽي ليئر سيميڪنڊڪٽر ڊيوائس جي ٺاھڻ کي ممڪن بڻائڻ لاءِ، فيول سيلز ۽ پاڻمرادو جمع ٿيل monolayers.

 

جيئن مٿي ذڪر ڪيو ويو آهي، اسان وٽ وسيع رينج تائين پهچ آهي روايتي ۽ جديد ٽيسٽ ۽ خصوصيت جي سامان جو جيڪو مواد جي تجزيي ۾ استعمال ٿئي ٿو جنهن ۾ سطحن، انٽرفيس ۽ ڪوٽنگن جو مطالعو شامل آهي:

​

• سطحن تي رابطي جي زاويه جي ماپ لاء گونيوميٽري

• سيڪنڊري آئن ماس اسپيڪٽروميٽري (SIMS)، پرواز جو وقت SIMS (TOF-SIMS)

• ٽرانسميشن اليڪٽران مائڪرو اسڪوپي - اسڪيننگ ٽرانسميشن اليڪٽران مائڪرو اسڪوپي (TEM-STEM)

• اسڪيننگ اليڪٽران مائڪرو اسڪوپي (SEM)

• X-ray Photoelectron Spectroscopy - ڪيميائي تجزيي لاءِ اليڪٽران اسپيڪٽراسڪوپي (XPS-ESCA)

• اسپيڪٽرفوٽوميٽري

• اسپيڪٽروميٽري

• ايلپسوميٽري

• Spectroscopic Reflectometry

• چمڪدار

• Interferometry

• Gel Permeation Chromatography (GPC)

• اعلي ڪارڪردگي مائع ڪروماتوگرافي (HPLC)

• گيس ڪروميٽوگرافي - ماس اسپيڪٽروميٽري (GC-MS)

• Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (ICP-MS)

• گلو ڊسچارج ماس اسپيڪٽروميٽري (GDMS)

• ليزر ايبليشن Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (LA-ICP-MS)

• Liquid Chromatography Mass Spectrometry (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• توانائي منتشر اسپيڪروپيپي (EDS)

• فورئر ٽرانسفارم انفراريڊ اسپيڪٽرو اسڪوپي (FTIR)

• اليڪٽران انرجي لوس اسپيڪٽراسڪوپي (EELS)

• گھٽ توانائي اليڪٽران ڊفرڪشن (LEED)

• Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES)

• رامن

• ايڪس-ري تفاوت (XRD)

• ايڪس ري فلورسنس (XRF)

• ايٽمي قوت مائڪرو اسڪوپي (AFM)

• دوئي بيم - فوڪسڊ آئن بيم (ڊبل بيم - FIB)

• EBSD

• بصري پروفائيل ميٽري

• Stylus Profilometry

• Microscratch جاچ

• بقايا گيس تجزيا (RGA) ۽ اندروني پاڻي وانپ مواد

• اوزار گيس تجزيو (IGA)

• رترفورڊ بيڪ ڪيٽرنگ اسپيڪٽروميٽري (RBS)

• ٽوٽل ريفلڪشن ايڪس ري فلورسنس (TXRF)

• اسپيڪيولر X-ray Reflectivity (XRR)

• متحرڪ ميڪيڪل تجزيو (DMA)

• Destructive Physical Analysis (DPA) MIL-STD گهرجن مطابق

• مختلف اسڪيننگ ڪيلوريميٽري (DSC)

• Thermogravimetric Analysis (TGA)

• Thermomechanical Analysis (TMA)

• Thermal desorption spectroscopy (TDS)

• ريئل ٽائيم ايڪس ري (RTX)

• اسڪيننگ صوتي مائڪرو اسڪوپي (SAM)

• اسڪيننگ-سرنگ مائڪرو اسڪوپي (STM)

• ٽيسٽ اليڪٽرانڪ ملڪيتن جو جائزو وٺڻ لاء

• شيٽ جي مزاحمت جي ماپ ۽ Anisotropy ۽ ماپنگ ۽ Homogeneity

• ڪارڪردگي جي ماپ

• جسماني ۽ ميڪيڪل ٽيسٽ جهڙوڪ پتلي فلم جي دٻاء جي ماپ

• ٻيا حرارتي ٽيسٽ جيئن ضرورت هجي

• ماحولياتي چيمبر، عمر جي جانچ