AGS-Engineering стремится поддерживать вашу компанию, помогая в проектировании, разработке и документации тонких и толстых пленок и покрытий. Несмотря на то, что определение тонкопленочных и толстопленочных покрытий является расплывчатым, вообще говоря, покрытия толщиной менее 1 микрона относятся к категории тонкопленочных, а покрытия толщиной более 1 микрона считаются толстопленочными. Тонкие и толстые пленки являются фундаментальными chip строительными блоками большинства высокотехнологичных компонентов и устройств сегодня, включая микрочипы, полупроводниковые микроэлектронные устройства, микроэлектромеханические устройства (MEMS), оптические coatings , магнитные накопители и магнитные покрытия, функциональные покрытия, защитные покрытия и другие. Очень грубо объясняя, что такие устройства получают путем нанесения одного или нескольких слоев покрытий на подложки и формирования рисунка покрытий с использованием фотолитографических систем и процессов, таких как травление. Путем напыления тонких пленок на определенные области и выборочного травления некоторых областей получают схемы микроэлектронных устройств. Тонкопленочная технология позволяет нам производить миллиарды транзисторов на крошечных подложках с нанометрической точностью и точностью, а также с поразительным уровнем воспроизводимости за короткое время.

 

ТОНКАЯ ПЛЕНКА И ПОКРЫТИЯ КОНСАЛТИНГ, ДИЗАЙН И РАЗРАБОТКА

Тонкие пленки обладают свойствами, которые отличаются от их объемных материалов, и поэтому это область, требующая непосредственного опыта в этой области. Понимая свойства и поведение тонких пленок и покрытий, вы можете творить чудеса в своей продукции и бизнесе. Добавляя тонкие слои, как правило, менее 1 микрона, можно существенно изменить не только внешний вид, но и поведение и функциональность поверхностей. Тонкопленочные покрытия могут быть как однослойными, так и многослойными в зависимости от области применения. Наши консультационные услуги, услуги по проектированию и разработке тонких пленок и покрытий:

​

• Консультации, проектирование, разработка однослойных и многослойных оптических покрытий, просветляющих (AR) покрытий, высокоотражающих (HR), полосовых фильтров (BP), режекторных (узкополосных), WDM-фильтров, выравнивающих коэффициентов усиления, светоделителей, холодных зеркал (CM ), горячие зеркала (HM), цветные фильтры и зеркала, цветокорректоры, краевые фильтры (EF), поляризаторы, лазерные покрытия, UV & EUV и рентгеновские покрытия, ругаты. Мы используем передовое программное обеспечение, такое как Optilayer и Zemax OpticStudio, для проектирования и моделирования.

• Консультации, проектирование и разработка очень точных нанометровых, полностью конформных тонких пленок без точечных отверстий любой формы и геометрии с использованием CVD, ALD, MVD, PVD, фторполимеров, УФ-отверждения, нанопокрытий, медицинских покрытий, герметиков, гальванических и другие.

• Создавая сложные тонкопленочные структуры, мы создаем многоматериальные структуры, такие как трехмерные структуры, многослойные стопки и т. д. и т.п.

• Разработка и оптимизация процессов нанесения тонких пленок и покрытий, травления, обработки

• Проектирование и разработка платформ и оборудования для нанесения тонкопленочных покрытий, включая автоматизированные системы. У нас есть опыт работы как с системами серийного производства, так и с системами больших объемов.

• Тестирование и определение характеристик тонкопленочных покрытий с использованием широкого спектра передового аналитического испытательного оборудования, которое измеряет химические, механические, физические, электронные, оптические свойства и характеристики.

• Анализ основных причин выхода из строя тонкопленочных структур и покрытий. Зачистка и удаление поврежденных тонкопленочных структур и покрытий для анализа нижележащих поверхностей с целью определения основной причины.

• Разобрать механизм с целью понять, как это работает

• Экспертное сопровождение и судебная поддержка

 

 

ТОЛСТАЯ ПЛЕНКА И ПОКРЫТИЯ КОНСАЛТИНГ, ДИЗАЙН И РАЗРАБОТКА

Толстопленочные покрытия толще и имеют толщину > 1 микрона. На самом деле они могут быть намного толще и составлять от 25 до 75 мкм и более. Наши консультационные услуги, проектирование и разработка толстых пленок и покрытий:

​

• Конформные покрытия толстопленочного типа представляют собой защитные химические покрытия или полимерные пленки, обычно толщиной около 50 микрон, которые «соответствуют» топологии печатной платы. Его целью является защита электронных схем от агрессивных сред, которые могут содержать влагу, пыль и/или химические загрязнители. Обладая электроизоляционными свойствами, он поддерживает уровни долговременного сопротивления поверхностной изоляции (SIR) и, таким образом, обеспечивает эксплуатационную целостность узла. Конформные покрытия также обеспечивают барьер для переносимых по воздуху загрязняющих веществ из окружающей среды, таких как солевой туман, тем самым предотвращая коррозию. Мы предлагаем консультации, проектирование и разработку конформных покрытий с использованием CVD, ALD, MVD, PVD, фторполимеров, УФ-отверждения, нанопокрытий, медицинских покрытий, герметиков, порошковых покрытий, гальванических покрытий и других.

• Проектирование и разработка платформ и оборудования для нанесения толстопленочных покрытий, включая автоматизированные системы. У нас есть опыт работы как с системами серийного производства, так и с системами больших объемов.

• Испытания и определение характеристик толстопленочных покрытий с использованием широкого спектра высокоточного испытательного оборудования.

• Анализ первопричин выхода из строя тонкопленочных структур и покрытий

• Разобрать механизм с целью понять, как это работает

• Экспертное сопровождение и судебная поддержка

• Консалтинговые услуги

 

​

ИСПЫТАНИЯ И ХАРАКТЕРИСТИКИ ТОНКИХ И ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ ПОКРЫТИЙ

У нас есть доступ к большому количеству передового оборудования для испытаний и характеризации, используемого для тонких и толстых пленок:

• Масс-спектрометрия вторичных ионов (SIMS), времяпролетная SIMS (TOF-SIMS)

• Трансмиссионная электронная микроскопия – сканирующая трансмиссионная электронная микроскопия (TEM-STEM)

• Сканирующая электронная микроскопия (СЭМ)

• Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия – электронная спектроскопия для химического анализа (XPS-ESCA)

• Спектрофотометрия

• Спектрометрия

• Эллипсометрия

• Спектроскопическая рефлектометрия

• блескомер

• интерферометрия

• Гель-проникающая хроматография (ГПХ)

• Высокоэффективная жидкостная хроматография (ВЭЖХ)

• Газовая хроматография – масс-спектрометрия (ГХ-МС)

• Масс-спектрометрия с индуктивно-связанной плазмой (ИСП-МС)

• Масс-спектрометрия тлеющего разряда (GDMS)

• Масс-спектрометрия с индуктивно-связанной плазмой с лазерной абляцией (LA-ICP-MS)

• Жидкостная хроматография, масс-спектрометрия (ЖХ-МС)

• Оже-электронная спектроскопия (AES)

• Энергодисперсионная спектроскопия (ЭДС)

• Инфракрасная спектроскопия с преобразованием Фурье (FTIR)

• Электронная спектроскопия потерь энергии (EELS)

• Оптическая эмиссионная спектроскопия с индуктивно связанной плазмой (ICP-OES)

• Раман

• Рентгеновская дифракция (XRD)

• Рентгенофлуоресцентный (XRF)

• Атомно-силовая микроскопия (АСМ)

• Двойной луч — сфокусированный ионный пучок (двойной луч — FIB)

• Дифракция обратного рассеяния электронов (EBSD)

• Оптическая профилометрия

• Профилометрия стилуса

• Тестирование микроцарапин

• Анализ остаточного газа (RGA) и содержание водяного пара внутри

• Инструментальный анализ газов (IGA)

• Спектрометрия обратного рассеяния Резерфорда (RBS)

• Рентгеновская флуоресценция с полным отражением (TXRF)

• Зеркальная рентгеновская отражательная способность (XRR)

• Динамический механический анализ (DMA)

• Разрушающий физический анализ (DPA) в соответствии с требованиями MIL-STD

• Дифференциальная сканирующая калориметрия (ДСК)

• Термогравиметрический анализ (ТГА)

• Термомеханический анализ (ТМА)

• Рентген в реальном времени (RTX)

• Сканирующая акустическая микроскопия (SAM)

• Испытания для оценки электронных свойств

• Измерение сопротивления листа, анизотропия, картографирование и однородность

• Измерение проводимости

• Физические и механические испытания, такие как измерение напряжения тонкой пленки

• Другие тепловые испытания по мере необходимости

• Экологические камеры, тесты на старение

 

Чтобы узнать о наших возможностях нанесения и обработки тонкопленочных и толстопленочных покрытий, посетите нашу производственную площадку.http://www.agstech.net