AGS-Engineering er dedikert til å støtte din bedrift ved å hjelpe til med design, utvikling og dokumentasjon av tynne og tykke filmer og belegg. Selv om definisjonen av tynne og tykke filmbelegg er vag, generelt sett, blir belegg som er <1 mikron i tykkelse kategorisert som tynnfilm og belegg som er >1 mikron tykke regnes som tykk film. Tynne og tykke filmer er fundamental chip-nivå byggeklossene for de fleste høyteknologiske komponenter og enheter i dag, inkludert mikrobrikker, halvleder mikroelektroniske enheter, mikroelektromekaniske enheter (MEMS), optical_cc781990ds , magnetiske lagringsenheter og magnetiske belegg, funksjonelle belegg, beskyttende belegg og andre. Svært grovt forklart oppnås slike anordninger ved å avsette ett eller flere lag med belegg på underlag og mønstre beleggene ved bruk av fotolitografiske systemer og prosesser som f.eks. Ved deponering av tynne filmer på visse områder og selektiv etsing av noen områder, oppnås kretsene til mikroelektroniske enheter. Tynnfilmteknologi gjør oss i stand til å produsere milliarder av transistorer på bittesmå underlag med nanometrisk presisjon og nøyaktighet og utrolig repeterbarhetsnivå på kort tid.

 

RÅDGIVNING, DESIGN OG UTVIKLING AV TYNN FILM OG BELEGG

Tynne filmer har egenskaper som avviker fra deres bulkmaterialer, og derfor er det et område som krever direkte erfaring på feltet. Ved å forstå egenskapene og oppførselen til tynne filmer og belegg kan du skape underverker i produktene og virksomheten din. Ved å legge til tynne lag som vanligvis er mindre enn 1 mikron, kan du vesentlig endre ikke bare utseendet, men også oppførselen og funksjonaliteten til overflater. Tynnfilmbelegg kan være enkeltlags så vel som flerlags avhengig av bruken. Våre konsulent-, design- og utviklingstjenester innen tynnfilm og belegg er:

​

• Rådgivning, design, utvikling av enkelt- og flerlags optiske belegg, antirefleksjon (AR) belegg, høyreflektorer (HR), båndpassfiltre (BP), notch-filtre (smalt båndpass), WDM-filtre, gain-utflatningsfiltre, strålesplittere, kalde speil (CM) ), varmespeil (HM), fargefiltre og speil, fargekorrigerere, kantfiltre (EF), polarisatorer, laserbelegg, UV & EUV og røntgenbelegg, rugater. Vi bruker avansert programvare som Optilayer og Zemax OpticStudio for design og simulering.

• Rådgivning, design og utvikling av svært presis nanometerområde, pinhole-frie og helt konforme tynne filmer i enhver form og geometri ved bruk av CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymerer, UV-Cure, Nano-belegg, medisinske belegg, tetningsmidler, plating og andre.

• Gjennom bygging av komplekse tynnfilmstrukturer skaper vi multimaterialstrukturer som 3D-strukturer, stabler av flerlag,…. etc.

• Prosessutvikling og optimalisering for tynnfilm og beleggavsetning, etsing, prosessering

• Design og utvikling av tynnfilmbeleggplattformer og maskinvare, inkludert automatiserte systemer. Vi har erfaring med både batchproduksjonssystemer og høyvolumsystemer.

• Testing og karakterisering av tynnfilmbelegg ved bruk av et bredt spekter av avansert analytisk testutstyr som måler kjemiske, mekaniske, fysiske, elektroniske, optiske egenskaper og spesifikasjoner.

• Rotårsaksanalyse av mislykkede tynnfilmstrukturer og belegg. Avisolering og fjerning av mislykkede tynnfilmstrukturer og belegg for å analysere underliggende overflater for å fastslå årsaken.

• Omvendt engineering

• Sakkyndig vitne og rettshjelp

 

 

RÅDGIVNING, DESIGN OG UTVIKLING

Tykkfilmbelegg er tykkere og > 1 mikron tykke. De kan faktisk være mye tykkere og i området 25-75 µm tykke eller mer. Våre konsulent-, design- og utviklingstjenester innen tykke filmer og belegg er:

​

• Konforme belegg av tykk filmtype er beskyttende kjemiske belegg eller polymerfilmer som typisk er omtrent 50 mikron tykke som "tilpasser" kretskorttopologien. Dens formål er å beskytte elektroniske kretser fra tøffe miljøer som kan inneholde fuktighet, støv og/eller kjemiske forurensninger. Ved å være elektrisk isolerende opprettholder den langsiktige overflateisolasjonsmotstandsnivåer (SIR) og sikrer dermed den operasjonelle integriteten til enheten. Konforme belegg gir også en barriere mot luftbårne forurensninger fra miljøet, slik som saltspray, og forhindrer dermed korrosjon. Vi tilbyr rådgivning, design og utvikling av Conformal Coatings ved bruk av CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymerer, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Pulver Coatings, Plating og andre.

• Design og utvikling av tykkfilmbeleggsplattformer og maskinvare, inkludert automatiserte systemer. Vi har erfaring med både batchproduksjonssystemer og høyvolumsystemer.

• Testing og karakterisering av tykke filmbelegg ved bruk av et bredt spekter av høypresisjonstestutstyr

• Rotårsaksanalyse av mislykkede tynnfilmstrukturer og belegg

• Omvendt engineering

• Sakkyndig vitne og rettshjelp

• Konsulenttjenester

 

​

TESTING OG KARAKTERISERING AV TYNN OG TYKK FILMBELEGG

Vi har tilgang til et stort antall avansert test- og karakteriseringsutstyr som brukes på tynne og tykke filmer:

• Sekundær ionmassespektrometri (SIMS), flytidspunkt SIMS (TOF-SIMS)

• Transmisjonselektronmikroskopi – Skannetransmisjonselektronmikroskopi (TEM-STEM)

• Skanneelektronmikroskopi (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy – Elektronspektroskopi for kjemisk analyse (XPS-ESCA)

• Spektrofotometri

• Spektrometri

• Ellipsometri

• Spektroskopisk reflektometri

• Glansmåler

• Interferometri

• Gelpermeasjonskromatografi (GPC)

• Høyytelses væskekromatografi (HPLC)

• Gasskromatografi – massespektrometri (GC-MS)

• Induktivt koblet plasmamassespektrometri (ICP-MS)

• Glødeutladningsmassespektrometri (GDMS)

• Laserablasjon induktivt koblet plasmamassespektrometri (LA-ICP-MS)

• Væskekromatografi massespektrometri (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Energidispersiv spektroskopi (EDS)

• Fourier Transform Infrarød Spectroscopy (FTIR)

• Elektronenergitapsspektroskopi (EELS)

• Induktivt koblet plasma optisk emisjonsspektroskopi (ICP-OES)

• Raman

• Røntgendiffraksjon (XRD)

• Røntgenfluorescens (XRF)

• Atomkraftmikroskopi (AFM)

• Dual Beam – Focused Ion Beam (Dual Beam – FIB)

• Elektron tilbakespredningsdiffraksjon (EBSD)

• Optisk profilometri

• Stylus profilometri

• Mikroskrapetesting

• Residual Gas Analysis (RGA) og internt vanndampinnhold

• Instrumentell gassanalyse (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Total Reflection X-Ray Fluorescence (TXRF)

• Spekulær røntgenreflektivitet (XRR)

• Dynamisk mekanisk analyse (DMA)

• Destruktiv fysisk analyse (DPA) i samsvar med MIL-STD-krav

• Differensiell skanningkalorimetri (DSC)

• Termogravimetrisk analyse (TGA)

• Termomekanisk analyse (TMA)

• Sanntidsrøntgen (RTX)

• Skanne akustisk mikroskopi (SAM)

• Tester for å evaluere elektroniske egenskaper

• Måling av arkmotstand og anisotropi og kartlegging og homogenitet

• Konduktivitetsmåling

• Fysiske og mekaniske tester som tynnfilmsspenningsmåling

• Andre termiske tester etter behov

• Miljøkammer, aldringstester

 

For å finne ut om våre tynne og tykke filmbelegg avsetning og prosesseringsevner, vennligst besøk vår produksjonssidehttp://www.agstech.net