L-uċuħ ikopru kollox u b'xorti tajba bit-teknoloġija tal-lum għandna ħafna għażliet biex nittrattaw l-uċuħ (kimikament, fiżikament... eċċ.) u nimmodifikawha b'mod utli, b'riżultati mixtieqa inkluż titjib tal-adeżjoni tal-kisi jew komponenti mal-uċuħ, modifika tal-wiċċ biex isiru uċuħ idrofobiku (tixrib diffiċli), idrofiliku (tixrib faċli), antistatiku, antibatteriku jew antifungali, li jippermetti katalisi eteroġenja, li jagħmel il-fabbrikazzjoni ta 'apparat semikonduttur & ċelloli tal-fjuwil u monosaffi awto-immuntati possibbli... eċċ. Ix-xjentisti u l-inġiniera tal-wiċċ tagħna għandhom esperjenza tajba biex jgħinuk fl-isforzi tad-disinn u l-iżvilupp tiegħek ta 'uċuħ ta' komponenti, subassemblaġġi u prodotti lesti. Għandna l-għarfien u l-esperjenza biex niddeterminaw liema tekniki tuża biex tanalizza u timmodifika l-wiċċ partikolari tiegħek. Għandna wkoll aċċess għat-tagħmir tat-test l-aktar avvanzat.

​

Il-kimika tal-wiċċ tista 'tiġi definita bejn wieħed u ieħor bħala l-istudju ta' reazzjonijiet kimiċi f'interfaces. Il-kimika tal-wiċċ hija relatata mill-qrib mal-inġinerija tal-wiċċ, li timmira li timmodifika l-kompożizzjoni kimika ta 'wiċċ billi tinkorpora elementi magħżula jew gruppi funzjonali li jipproduċu diversi effetti mixtieqa u ta' benefiċċju jew titjib fil-proprjetajiet tal-wiċċ jew tal-interface. L-adeżjoni tal-molekuli tal-gass jew likwidi mal-wiċċ hija magħrufa bħala adsorbiment. Dan jista 'jkun minħabba jew kimisorbiment jew mill-fiżisorbiment. Billi nfasslu l-kimika tal-wiċċ, nistgħu niksbu assorbiment u adeżjoni aħjar. L-imġieba ta 'interface bbażata fuq soluzzjoni hija affettwata mill-ċarġ tal-wiċċ, dipoli, enerġiji, u d-distribuzzjoni tagħhom fis-saff doppju elettriku. Il-fiżika tal-wiċċ tistudja bidliet fiżiċi li jseħħu fl-interfaces, u jikkoinċidu mal-kimika tal-wiċċ. Uħud mill-affarijiet investigati mill-fiżika tal-wiċċ jinkludu diffużjoni tal-wiċċ, rikostruzzjoni tal-wiċċ, fononi u plasmoni tal-wiċċ, epitassi u tifrix Raman mtejba tal-wiċċ, l-emissjoni u t-truf ta 'elettroni, spintronics, u l-awto-assemblaġġ ta' nanostrutturi fuq uċuħ.

​

L-istudju u l-analiżi tagħna tal-uċuħ jinvolvi kemm tekniki ta 'analiżi fiżika kif ukoll kimika. Diversi metodi moderni jistħarrġu l-ogħla 1-10 nm tal-uċuħ esposti għall-vakwu. Dawn jinkludu spettroskopija tal-fotoelettroni tar-raġġi X (XPS), spettroskopija tal-elettroni Auger (AES), diffrazzjoni tal-elettroni b'enerġija baxxa (LEED), spettroskopija ta' telf ta' enerġija tal-elettroni (EELS), spettroskopija ta' desorbiment termali (TDS), spettroskopija tat-tifrix tal-jone (ISS), sekondarja spettrometrija tal-massa tal-jone (SIMS), u metodi oħra ta 'analiżi tal-wiċċ inklużi fil-lista ta' metodi ta 'analiżi tal-materjali. Ħafna minn dawn it-tekniki jeħtieġu vakwu peress li jiddependu fuq l-iskoperta ta 'elettroni jew joni emessi mill-wiċċ li qed jiġi studjat. Tekniki purament ottiċi jistgħu jintużaw biex jiġu studjati interfaces taħt varjetà wiesgħa ta 'kundizzjonijiet. Spettroskopji ta 'infra-aħmar ta' assorbiment ta 'rifless, Raman imtejjeb tal-wiċċ, u spettroskopji ta' ġenerazzjoni ta 'frekwenza ta' somma jistgħu jintużaw biex jissondaw uċuħ solidu-vakwu kif ukoll gass solidu, solidu-likwidu u gass likwidu. Metodi moderni ta 'analiżi fiżika jinkludu mikroskopija tal-iskannjar-tunnel (STM) u familja ta' metodi imnissel minnha. Dawn il-mikroskopji żiedu b'mod konsiderevoli l-abbiltà u x-xewqa tax-xjenzati tal-wiċċ li jkejlu l-istruttura fiżika tal-uċuħ.

​

Uħud mis-servizzi li noffru għall-analiżi tal-wiċċ, l-ittestjar, il-karatterizzazzjoni u l-modifika huma:

• Ittestjar u karatterizzazzjoni ta’ uċuħ bl-użu ta’ għadd kbir ta’ tekniki kimiċi, fiżiċi, mekkaniċi, ottiċi (ara l-lista hawn taħt)

• Modifika ta 'uċuħ bl-użu ta' tekniki xierqa bħall-idroliżi tal-fjamma, trattament tal-wiċċ tal-plażma, depożizzjoni ta 'saffi funzjonali.... eċċ.

• Żvilupp tal-proċess għall-analiżi tal-wiċċ, l-ittestjar, it-tindif tal-wiċċ u l-modifika

• Għażla, akkwist, modifika tat-tindif tal-wiċċ, tagħmir ta' trattament u modifika, tagħmir ta' proċess u karatterizzazzjoni

• Inġinerija inversa ta 'uċuħ u interfaces

• Tqaxxir u tneħħija ta 'strutturi u kisjiet ta' film irqiq falluti biex janalizzaw l-uċuħ sottostanti biex jiddeterminaw il-kawża ewlenija.

• Servizzi ta' xhieda esperti u litigazzjoni

• Servizzi ta' konsulenza

 

Aħna nwettqu xogħol ta 'inġinerija fuq modifika tal-wiċċ għal varjetà ta' applikazzjonijiet, inklużi:

• Tindif ta 'uċuħ u eliminazzjoni ta' impuritajiet mhux mixtieqa

• It-titjib tal-adeżjoni tal-kisi u s-sottostrati

• Nagħmlu uċuħ idrofobiċi jew idrofiliċi

• Nagħmlu uċuħ antistatiċi jew statiċi

• Nagħmlu uċuħ manjetiċi

• Żieda jew tnaqqis fil-ħruxija tal-wiċċ fuq skali mikro u nano.

• Nagħmlu uċuħ antifungali u antibatteriċi

• Uċuħ li jimmodifikaw biex jippermettu katalisi eteroġenja

• Li timmodifika l-uċuħ u l-interfaces għat-tindif, ittaffi l-istress, ittejjeb l-adeżjoni ... eċċ. biex tagħmel il-fabbrikazzjoni ta 'apparat semikonduttur b'ħafna saffi possibbli, ċelloli tal-fjuwil u monosaffi awto-assemblati possibbli.

 

Kif imsemmi hawn fuq, għandna aċċess għal firxa wiesgħa ta 'tagħmir ta' ttestjar u karatterizzazzjoni konvenzjonali u avvanzat li jintuża fl-analiżi tal-materjali inkluż l-istudju ta 'uċuħ, interfaces u kisi:

​

• Goniometrija għall-kejl tal-angolu tal-kuntatt fuq l-uċuħ

• Spettrometrija tal-Massa tal-Ion Sekondarja (SIMS), SIMS tal-Ħin tat-Titjira (TOF-SIMS)

• Mikroskopija Elettroniċi ta' Trażmissjoni – Mikroskopija Elettronika ta' Trażmissjoni ta' Skannjar (TEM-STEM)

• Mikroskopija Elettronika tal-Iskanjar (SEM)

• Spettroskopija tal-fotoelettroni tar-raġġi X – Spettroskopija tal-elettroni għall-analiżi Kimika (XPS-ESCA)

• Spettrofotometrija

• Spettrometrija

• Ellipsometrija

• Riflettometrija Spettroskopika

• Glossmeter

• Interferometrija

• Kromatografija ta' Permeazzjoni tal-Ġell (GPC)

• Kromatografija Likwida ta' Prestazzjoni Għolja (HPLC)

• Kromatografija tal-Gass – Spettrometrija tal-Massa (GC-MS)

• Spettrometrija tal-Massa tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (ICP-MS)

• Spettrometrija tal-Massa Glow Discharge (GDMS)

• Ablation bil-lejżer Spettrometrija tal-Massa tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (LA-ICP-MS)

• Spettrometrija tal-Massa tal-Kromatografija Likwida (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Spettroskopija Dispersiva tal-Enerġija (EDS)

• Spettroskopija Infrared tat-Trasformata ta' Fourier (FTIR)

• Spettroskopija ta' Telf ta' Enerġija Elettroniċi (EELS)

• Diffrazzjoni tal-elettroni b'enerġija baxxa (LEED)

• Spettroskopija ta' Emissjoni Ottika tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (ICP-OES)

• Raman

• Diffrazzjoni tar-Raġġi X (XRD)

• Fluworexxenza tar-Raġġi X (XRF)

• Mikroskopija tal-Forza Atomika (AFM)

• Raġġ Doppju - Raġġ Ioniku Iffukat (Raġġ Doppju – FIB)

• Diffrazzjoni ta' l-Electron Backscatter (EBSD)

• Profilometrija Ottika

• Profilometrija tal-istilus

• Ittestjar Microscratch

• Analiżi tal-Gass Residwu (RGA) & Kontenut Intern tal-Fwar tal-Ilma

• Analiżi Strumentali tal-Gass (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Fluworexxenza tar-Raġġi X ta' Riflessjoni Totali (TXRF)

• Riflettività Spekulari tar-Raġġi X (XRR)

• Analiżi Mekkanika Dinamika (DMA)

• Analiżi Fiżika Distruttiva (DPA) konformi mar-rekwiżiti MIL-STD

• Kalorimetrija ta' Skennjar Differenzjali (DSC)

• Analiżi Termogravimetrika (TGA)

• Analiżi Termomekkanika (TMA)

• Spettroskopija ta' desorbiment termali (TDS)

• Raġġi X f'ħin reali (RTX)

• Mikroskopija Akustika tal-Iskanjar (SAM)

• Mikroskopija tal-iskannjar-tunnel (STM)

• Testijiet biex jevalwaw il-proprjetajiet elettroniċi

• Kejl tar-Reżistenza tal-Folji & Anisotropija & Mapping & Omoġeneità

• Kejl tal-konduttività

• Testijiet Fiżiċi u Mekkaniċi bħal Kejl tal-Istress tal-Film Irqiq

• Testijiet Termali Oħra Kif Meħtieġa

• Kmamar Ambjentali, Testijiet ta' Tixjiħ