AGS-Engineering berdedikasi untuk menyokong syarikat anda dengan membantu dalam reka bentuk, pembangunan dan dokumentasi Filem dan Salutan Nipis dan Tebal. Walaupun takrif salutan filem nipis dan tebal adalah samar-samar, secara amnya, salutan dengan ketebalan <1 mikron dikategorikan sebagai salutan nipis dan salutan setebal >1 mikron dianggap filem tebal. Filem nipis dan tebal ialah blok binaan asas chip bagi kebanyakan komponen dan peranti berteknologi tinggi hari ini, termasuk mikrocip, peranti mikroelektronik semikonduktor, peranti mikroelektromekanikal (MEMS), optical_cc781905-15cde6bb-3d8bd5bd8bd5bf-15cde-bb3d8b , peranti storan magnetik dan salutan magnet, salutan berfungsi, salutan pelindung dan lain-lain. Secara kasar dijelaskan, peranti sedemikian diperoleh dengan mendepositkan satu atau beberapa lapisan salutan pada substrat dan mencorak salutan menggunakan sistem dan proses fotolitografik seperti eching. By mendepositkan filem nipis pada kawasan tertentu dan menorehkan beberapa kawasan secara terpilih, litar peranti mikroelektronik diperolehi. Teknologi filem nipis membolehkan kami mengeluarkan berbilion-bilion transistor pada substrat kecil dengan ketepatan dan ketepatan nanometrik serta tahap kebolehulangan yang menakjubkan dalam masa yang singkat.

 

PERUNDINGAN, REKA BENTUK DAN PEMBANGUNAN FILEM & COATING NIPIS

Filem nipis mempunyai sifat yang menyimpang dari bahan pukalnya, dan oleh itu ia adalah kawasan yang memerlukan pengalaman langsung dalam bidang tersebut. Dengan memahami sifat dan tingkah laku filem dan salutan nipis, anda boleh mencipta keajaiban dalam produk dan perniagaan anda. Menambah lapisan nipis yang biasanya kurang daripada 1 mikron anda boleh mengubah bukan sahaja penampilan tetapi juga tingkah laku dan kefungsian permukaan. Salutan filem nipis boleh menjadi satu lapisan dan juga berbilang lapisan bergantung pada aplikasi. Perkhidmatan perundingan, reka bentuk dan pembangunan kami dalam filem dan salutan nipis ialah:

​

• Perundingan, reka bentuk, pembangunan salutan optik tunggal dan berbilang lapisan, salutan antipantulan (AR), pemantul tinggi (HR), penapis laluan jalur (BP), penapis takuk (laluan jalur sempit), penapis WDM, penapis merata, pembahagi rasuk, cermin sejuk (CM). ), cermin panas (HM), penapis dan cermin warna, pembetulan warna, penapis tepi (EF), polarizer, salutan laser, salutan UV & EUV dan x-ray, rugat. Kami menggunakan perisian canggih seperti Optilayer dan Zemax OpticStudio untuk reka bentuk dan simulasi.

• Perundingan, reka bentuk dan pembangunan julat nanometer yang sangat tepat, filem nipis bebas lubang jarum dan benar-benar selaras pada sebarang bentuk dan geometri menggunakan CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolimer, Penawar UV, Salutan Nano, Salutan Perubatan, Pengedap, Penyaduran dan yang lain.

• Melalui pembinaan struktur filem nipis yang kompleks, kami mencipta struktur berbilang bahan seperti struktur 3D, susunan berbilang lapisan,…. dan lain-lain.

• Pembangunan proses dan pengoptimuman untuk pemendapan salutan dan filem nipis, goresan, pemprosesan

• Reka bentuk & pembangunan platform dan perkakasan salutan filem nipis, termasuk sistem automatik. Kami berpengalaman dalam kedua-dua sistem pengeluaran kelompok serta sistem volum tinggi.

• Pengujian dan pencirian salutan filem nipis menggunakan pelbagai peralatan ujian analisis lanjutan yang mengukur sifat dan spesifikasi kimia, mekanikal, fizikal, elektronik, optik.

• Analisis punca akar bagi struktur dan salutan filem nipis yang gagal. Pelucutan & penyingkiran struktur dan salutan filem nipis yang gagal untuk menganalisis permukaan asas untuk menentukan punca.

• Kejuruteraan terbalik

• Saksi pakar dan sokongan litigasi

 

 

PERUNDING, REKA BENTUK DAN PEMBANGUNAN FILEM TEBAL & LALUTAN

Salutan filem tebal lebih tebal dan tebal > 1 mikron. Mereka sebenarnya boleh menjadi lebih tebal dan dalam julat 25-75µm tebal atau lebih. Perkhidmatan perundingan, reka bentuk dan pembangunan kami dalam filem tebal dan salutan ialah:

​

• Salutan konformal jenis filem tebal ialah salutan kimia pelindung atau filem polimer biasanya setebal kira-kira 50 mikron yang 'mematuhi' topologi papan litar. Tujuannya adalah untuk melindungi litar elektronik daripada persekitaran yang keras yang mungkin mengandungi kelembapan, habuk dan/atau bahan cemar kimia. Dengan menjadi penebat elektrik, ia mengekalkan tahap rintangan penebat permukaan (SIR) jangka panjang dan dengan itu memastikan integriti operasi pemasangan. Salutan konformal juga menyediakan penghalang kepada bahan cemar bawaan udara dari alam sekitar, seperti semburan garam, dengan itu menghalang kakisan. Kami menawarkan perundingan, reka bentuk dan pembangunan Salutan Konform menggunakan CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolimer, Penawar UV, Salutan Nano, Salutan Perubatan, Pengedap, Salutan Serbuk, Penyaduran dan lain-lain.

• Reka bentuk & pembangunan platform dan perkakasan salutan filem tebal, termasuk sistem automatik. Kami berpengalaman dalam kedua-dua sistem pengeluaran kelompok serta sistem volum tinggi.

• Pengujian dan pencirian salutan filem tebal menggunakan pelbagai peralatan ujian ketepatan tinggi

• Analisis punca akar bagi struktur dan salutan filem nipis yang gagal

• Kejuruteraan terbalik

• Saksi pakar dan sokongan litigasi

• Perkhidmatan perundingan

 

​

PENGUJIAN DAN CIRI-CIRI LAPISAN NIPIS DAN TEBAL

Kami mempunyai akses kepada sejumlah besar peralatan ujian dan pencirian lanjutan yang digunakan pada filem nipis dan tebal:

• Spektrometri Jisim Ion Sekunder (SIMS), Masa Penerbangan SIMS (TOF-SIMS)

• Mikroskopi Elektron Penghantaran – Mengimbas Mikroskopi Elektron Penghantaran (TEM-STEM)

• Mengimbas Mikroskopi Elektron (SEM)

• Spektroskopi Fotoelektron X-Ray – Spektroskopi Elektron untuk analisis Kimia (XPS-ESCA)

• Spektrofotometri

• Spektrometri

• Ellipsometri

• Reflectometry spektroskopi

• Glosmeter

• Interferometri

• Kromatografi Peresapan Gel (GPC)

• Kromatografi Cecair Berprestasi Tinggi (HPLC)

• Kromatografi Gas – Spektrometri Jisim (GC-MS)

• Spektrometri Jisim Plasma Berganding Secara Induktif (ICP-MS)

• Spektrometri Jisim Pelepasan Cahaya (GDMS)

• Ablasi Laser Digandingkan Secara Induktif Spektrometri Jisim Plasma (LA-ICP-MS)

• Spektrometri Jisim Kromatografi Cecair (LC-MS)

• Spektroskopi Elektron Auger (AES)

• Spektroskopi Penyebaran Tenaga (EDS)

• Spektroskopi Inframerah Transformasi Fourier (FTIR)

• Spektroskopi Kehilangan Tenaga Elektron (EELS)

• Spektroskopi Pelepasan Optik Plasma Berganding Secara Induktif (ICP-OES)

• Raman

• Pembelauan X-Ray (XRD)

• Pendarfluor X-Ray (XRF)

• Mikroskopi Daya Atom (AFM)

• Rasuk Dwi - Rasuk Ion Berfokus (Rasuk Dwi – FIB)

• Belauan Hambur Belakang Elektron (EBSD)

• Profilometri Optik

• Profilometri Stylus

• Ujian Microscratch

• Analisis Gas Sisa (RGA) & Kandungan Wap Air Dalaman

• Analisis Gas Instrumen (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometri (RBS)

• Jumlah Pantulan X-Ray Pendarfluor (TXRF)

• Pemantulan X-Ray Spekular (XRR)

• Analisis Mekanikal Dinamik (DMA)

• Analisis Fizikal Memusnahkan (DPA) mematuhi keperluan MIL-STD

• Kalorimetri Pengimbasan Berbeza (DSC)

• Analisis Termogravimetrik (TGA)

• Analisis Termomekanikal (TMA)

• X-Ray Masa Nyata (RTX)

• Mengimbas Mikroskopi Akustik (SAM)

• Ujian untuk menilai sifat elektronik

• Pengukuran Rintangan Lembaran & Anisotropi & Pemetaan & Kehomogenan

• Pengukuran Kekonduksian

• Ujian Fizikal & Mekanikal seperti Pengukuran Tekanan Filem Nipis

• Ujian Terma Lain Mengikut Keperluan

• Bilik Alam Sekitar, Ujian Penuaan

 

Untuk mengetahui tentang keupayaan pemendapan dan pemprosesan salutan filem nipis dan tebal kami, sila lawati tapak pembuatan kamihttp://www.agstech.net