DESIGN MATERIAL SEMICONDUCTOR

Ny injeniera mpanamboatra fitaovana semiconductor dia mampiasa maody rindrambaiko manokana izay manome fitaovana natokana ho an'ny famakafakana ny fiasan'ny fitaovana semiconductor amin'ny ambaratonga fototra fizika. Ny maodely toy izany dia mifototra amin'ny equations drift-diffusion, mampiasa modely fitaterana isothermal na nonisothermal. Ny fitaovana rindrambaiko toy izany dia ilaina amin'ny fanaovana simulation karazana fitaovana azo ampiharina, anisan'izany ny transistors bipolar (BJTs), transistors metal-semiconductor field-effect (MESFETs), metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs), transistors bipolar insulated-gate. IGBTs), Schottky diodes, ary PN junctions. Ny fiantraikan'ny multiphysics dia mitana anjara toerana lehibe amin'ny fahombiazan'ny fitaovana semiconductor. Miaraka amin'ny fitaovana rindrambaiko matanjaka toy izany, afaka mamorona modely misy fiantraikany ara-batana maro isika. Ohatra, ny fiantraikan'ny hafanana ao anatin'ny fitaovana herinaratra dia azo alaina amin'ny alàlan'ny fifandraisana fizika famindrana hafanana. Ny fifindrana optika dia azo ampidirina mba hanahafana fitaovana isan-karazany toy ny cellule solaire, diode-mazava (LEDs), ary photodiodes (PDs). Ny rindrambaiko semiconductor dia ampiasaina amin'ny famolavolana fitaovana semiconductor misy mizana halavan'ny 100 nm na mihoatra. Ao anatin'ilay rindrankajy dia misy fifandraisana fizika maromaro – fitaovana handraisana ny fampidirana maodely mba hamaritana ny fitambaran'ny equations ara-batana sy ny fepetran'ny sisintany, toy ny fifandraisana amin'ny fanaovana maodely ny fitaterana elektrôna sy lavaka amin'ny fitaovana semiconductor, ny fitondran-tenany elektrôstatika...sns. Ny interface semiconductor dia mamaha ny equation an'i Poisson miaraka amin'ny fitohizan'ny equations ho an'ny elektrôna sy ny hole charge carrier concentrations mazava. Afaka misafidy ny famahana ny modely amin'ny fomba finite volume na ny fomba singa voafetra isika. Ny interface dia ahitana modely ara-materialy ho an'ny fitaovana semiconducting sy insulating, ankoatry ny fepetra sisintany ho an'ny fifandraisana ohmic, ny fifandraisana Schottky, ny vavahady, ary ny fepetran'ny sisintany elektrostatika. Ny endri-javatra ao anatin'ny interface dia mamaritra ny fananana mobility satria voafetra amin'ny fiparitahan'ny mpitatitra ao anatin'ilay fitaovana. Ny fitaovana lozisialy dia ahitana modely maro nofaritana mialoha sy ny safidy hamoronana maodely fihetsehana voafaritry ny mpampiasa. Ireo karazana modely roa ireo dia azo atambatra amin'ny fomba tsy misy dikany. Ny maodelin'ny mobility tsirairay dia mamaritra ny electron output sy ny fivezivezena lavaka. Ny fifindran'ny vokatra dia azo ampiasaina ho fampidirana amin'ny maodely fihetsehana hafa, raha azo ampiasaina ny fampitoviana hanambatra ny fivezivezena. Ny interface koa dia misy endri-javatra hanampiana ny Auger, Direct, ary Shockley-Read Hall recombination amin'ny sehatra semiconducting, na mamela ny famaritana ny tahan'ny recombination antsika manokana. Ny fizarana doping dia tokony hofaritana ho modely amin'ny fitaovana semiconductor. Ny fitaovana rindrambaiko dia manome endri-javatra modely doping hanaovana izany. Ny mombamomba ny doping tsy miovaova sy ny doping nofaritanay dia azo faritana, na azo ampiasaina ny mombamomba ny doping Gaussian. Afaka manafatra angona avy amin'ny loharano ivelany koa isika. Ny fitaovana rindrambaiko dia manolotra fahaiza-manao Electrostatics nohatsaraina. Ny angon-drakitra ara-materialy dia misy manana fananana ho an'ny fitaovana maromaro.

 

PROCESS TCAD sy DEVICE TCAD

Ny Technology Computer-Aided Design (TCAD) dia manondro ny fampiasana simulation informatika amin'ny famolavolana sy fanatsarana ny teknolojia fanodinana semiconductor sy fitaovana. Ny modely amin'ny fanamboarana dia antsoina hoe Process TCAD, raha ny modely amin'ny fiasan'ny fitaovana dia antsoina hoe Device TCAD. Ny fizotry ny TCAD sy ny fitaovana simulation fitaovana dia manohana karazana rindranasa maro toy ny CMOS, hery, fitadidiana, sensor-tsary, cellule solaire, ary fitaovana analogue/RF. Ohatra, raha mieritreritra ny hamolavola cellule solaire be pitsiny ianao, amin'ny fiheverana ny fitaovana TCAD ara-barotra dia afaka mamonjy anao ny fotoana fampandrosoana ary mampihena ny isan'ny fanamboarana andrana lafo vidy. Ny TCAD dia manome fanazavana momba ireo trangan-javatra ara-batana fototra izay misy fiantraikany amin'ny fahombiazana sy ny vokatra. Na izany aza, ny fampiasana TCAD dia mitaky fividianana sy fanomezan-dàlana ireo fitaovana rindrambaiko, fotoana hianarana ny fitaovana TCAD, ary vao mainka ho lasa matihanina sy mahay kokoa amin'ny fitaovana. Mety ho lafo sy sarotra tokoa izany raha tsy hampiasa an'ity rindrambaiko ity amin'ny fotoana maharitra na maharitra ianao. Amin'ireo tranga ireo dia afaka manampy anao izahay hanolotra ny serivisy ho an'ny injenieranay izay mampiasa ireo fitaovana ireo isan'andro. Mifandraisa aminay raha mila fanazavana fanampiny.

 

SEMICONDUCTOR PROCESS DESIGN

Misy karazana fitaovana sy dingana maro ampiasaina amin'ny indostrian'ny semiconductor. Tsy mora na hevitra tsara ny mandinika foana ny fividianana rafitra turn-key atolotra eny an-tsena. Miankina amin'ny fampiharana sy ny fitaovana nodinihina, ny fitaovana kapitalin'ny semiconductor dia tokony hofidina tsara sy ampidirina ao anaty tsipika famokarana. Injeniera manam-pahaizana manokana sy za-draharaha dia ilaina mba hananganana tsipika famokarana ho an'ny mpanamboatra fitaovana semiconductor. Afaka manampy anao amin'ny famolavolana prototyping na tsipika famokarana faobe mifanaraka amin'ny teti-bolanao ny injeniera amin'ny dingana miavaka. Afaka manampy anao izahay hisafidy ireo dingana sy fitaovana mety indrindra mifanaraka amin'ny andrasanao. Hazavainay aminao ny tombony amin'ny fitaovana manokana ary hanampy anao mandritra ny dingana fametrahana ny prototyping na famokarana faobe. Afaka mampiofana anao amin'ny fahaiza-manaonao izahay ary manao anao ho vonona hampiasa ny zotranao. Izany rehetra izany dia miankina amin'ny zavatra ilainao. Afaka mamolavola ny vahaolana tsara indrindra amin'ny tranga tsirairay isika. Ny sasany amin'ireo karazana fitaovana lehibe ampiasaina amin'ny famokarana fitaovana semiconductor dia fitaovana photolithographic, rafitra deposition, rafitra etching, fitaovana fitsapana sy famantarana isan-karazany ...... sns. Ny ankamaroan'ireo fitaovana ireo dia fampiasam-bola matotra ary ny orinasa dia tsy afaka mandefitra amin'ny fanapahan-kevitra diso, indrindra fa ny fabs izay mety hanimba na dia ora vitsy monja aza. Ny iray amin'ireo fanamby atrehin'ny tobim-pamokarana maro dia ny hahazoana antoka fa ny fotodrafitrasa ozinina dia natao mifanaraka amin'ny fitaovana fanodinana semiconductor. Betsaka ny mila jerena tsara alohan'ny handraisana fanapahan-kevitra hentitra amin'ny fametrahana fitaovana manokana na fitaovana cluster, ao anatin'izany ny haavon'ny efitrano madio ankehitriny, ny fanavaozana ny efitrano madio raha ilaina, ny fandrindrana ny herinaratra sy ny tariby entona mialoha, ny ergonomie, ny fiarovana. , fanatsarana fampandehanan-draharaha….sns. Miresaha aminay aloha alohan'ny hidirana amin'ireo fampiasam-bola ireo. Ny fandinihan'ny injeniera sy mpitantana fab semiconductor efa za-draharaha ny drafitra sy tetikasanao dia handray anjara tsara amin'ny ezak'asanao.

 

FITSARANA NY FITAOVANA SY FITAOVANA SEMICONDUCTOR

Mitovy amin'ny teknolojia fanodinana semiconductor, ny fitsapana sy ny QC amin'ny fitaovana sy fitaovana semiconductor dia mitaky fitaovana manokana sy fahalalana momba ny injeniera. Manompo ny mpanjifanay amin'ity faritra ity izahay amin'ny alàlan'ny fanomezana tari-dalana manam-pahaizana sy toro-hevitra momba ny karazana fitaovana fitsapana sy metrolojia izay tsara indrindra sy ara-toekarena indrindra ho an'ny fampiharana manokana, mamaritra sy manamarina ny maha-ara-dalàna ny fotodrafitrasa ao amin'ny tranoben'ny mpanjifa… ..sns. Ny haavon'ny fahalotoan'ny efitrano madio, ny fihovitrovitra eo amin'ny tany, ny lalana mivezivezy amin'ny rivotra, ny fihetsiky ny olona,...sns. mila tombana sy tombana tsara daholo ny rehetra. Afaka mitsapa tsy miankina ny santionany ihany koa izahay, manome fanadihadiana amin'ny antsipiriany, mamaritra ny fototry ny tsy fahombiazana…sns. amin'ny maha mpanome tolotra fifanarahana any ivelany. Avy amin'ny fitsapana prototype ka hatramin'ny famokarana feno, dia afaka manampy anao hiantohana ny fahadiovan'ny fitaovana fanombohana izahay, afaka manampy amin'ny fampihenana ny fotoana fampandrosoana ary hamaha ny olan'ny vokatra ao amin'ny tontolo famokarana semiconductor.

 

Ny injeniera semiconductor dia mampiasa ireto rindrambaiko manaraka ireto sy fitaovana simulation ho an'ny fizotran'ny semiconductor sy ny famolavolana fitaovana:

• ANSYS RedHawk / Q3D Extractor / Totem / PowerArtist

• MicroTec SiDif / SemSim / SibGraf

• COMSOL Semiconductor Module

 

Afaka miditra amin'ny fitaovana laboratoara mandroso maro isika mba hamolavola sy hizaha toetra ireo fitaovana sy fitaovana semiconductor, ao anatin'izany:

• Faharoa Ion Mass Spectrometry (SIMS), Fotoan'ny sidina SIMS (TOF-SIMS)

• Microscopy Electron Transmission - Fikarohana elektrônika fandefasana scan (TEM-STEM)

• Scanning Electron Microscopy (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy - Electron Spectroscopy ho an'ny fanadihadiana simika (XPS-ESCA)

• Gel Permeation Chromatography (GPC)

• High Performance Liquid Chromatography (HPLC)

• Chromatography entona - Spectrometry faobe (GC-MS)

• Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (ICP-MS)

• Spectrometry faobe manjelatra (GDMS)

• Laser Ablation Inductively Plasma Mass Spectrometry (LA-ICP-MS)

• Spectrometry faobe Chromatography ranoka (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Angovo dispersive Spectroscopy (EDS)

• Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)

• Electron Energy Loss Spectroscopy (EELS)

• Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES)

• Raman

• X-ray diffraction (XRD)

• X-ray fluorescence (XRF)

• Atomic Force Microscopy (AFM)

• Taratra roa - Taratra Ion mifantoka (Taratra roa - FIB)

• Electron Backscatter Diffraction (EBSD)

• Optical Profilometry

• Famakafakana entona sisa tavela (RGA) & votoaty enton-drano anaty

• Instrumental Gas Analysis (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Total Reflection X-Ray Fluorescence (TXRF)

• Specular X-Ray Reflectivity (XRR)

• Fanadihadiana mekanika dinamika (DMA)

• Fanadihadiana ara-batana manimba (DPA) mifanaraka amin'ny fepetra takian'ny MIL-STD

• Differential Scanning Calorimetry (DSC)

• Thermogravimetric Analysis (TGA)

• Fanadihadiana Thermomechanika (TMA)

• Tena X-Ray (RTX)

• Scanning Acoustic Microscopy (SAM)

• Fitsapana hanombanana ny fananana elektronika

• Fitsapana ara-batana sy mekanika

• Fitsapana mafana hafa raha ilaina

• Efitrano Tontolo iainana, Fitsapana fahanterana

 

Ny sasany amin'ireo fitsapana mahazatra ataontsika amin'ny semiconductors sy ny fitaovana vita amin'izany dia:

• Fanombanana ny fahombiazan'ny fanadiovana amin'ny alàlan'ny fanombanana ny metaly ambonin'ny tany amin'ny wafer semiconductor

• Famantarana sy fitadiavana ny loto sy ny fandotoana poti amin'ny fitaovana semiconductor

• Fandrefesana ny hateviny, ny hakitroky ary ny firafitry ny sarimihetsika manify

• Famaritana ny dopant dopant sy ny endrik'ilay profil, ny fanombanana ny dopants betsaka sy ny loto

• Fandinihana ny firafitry ny ICs

• Fametahana sari-tany amin'ny lafiny roa amin'ny singa matrix amin'ny microdevice semiconductor amin'ny alàlan'ny Scanning Transmission Electron Microscopy-Electron Energy Loss Spectroscopy (STEM-EELS)

• Famantarana ny loto amin'ny fifandraisana amin'ny fampiasana Auger Electron Spectroscopy (FE-AES)

• Visualizing sy fanombanana quantitative ny morphologie surface

• Famantarana ny zavona wafer sy ny fiovan'ny loko

• ATE injeniera sy fitsapana ho an'ny famokarana sy ny fampandrosoana

• Fitsapana ny vokatra semiconductor, ny fandoroana ary ny fahamendrehana azo itokisana mba hiantohana ny fahasalamana IC