AGS-Engineering은 박막 및 후막 및 코팅의 설계, 개발 및 문서화를 지원하여 귀사를 지원하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 박막 및 후막 코팅의 정의가 모호하지만 일반적으로 두께가 1미크론 미만인 코팅은 박막으로 분류되고 두께가 1미크론 초과인 코팅은 후막으로 간주됩니다. 박막 및 후막은 기본 chip 레벨 빌딩 블록으로 마이크로칩, 반도체 마이크로전자 장치, MEMS(마이크로 전자기계 장치), optical_cc781905-5cde-31938dbadbcoat5를 포함하여 오늘날 대부분의 첨단 부품 및 장치를 구성합니다. , 자기 저장 장치 및 자기 코팅, 기능성 코팅, 보호 코팅 및 기타. 매우 대략적으로 설명하면, 이러한 장치는 기판에 코팅의 하나 또는 여러 층을 증착하고 에칭과 같은 프로세스 및 포토리소그래피 시스템을 사용하여 코팅을 패터닝하여 얻습니다. 특정 영역에 박막을 증착하고 일부 영역을 선택적으로 에칭함으로써 마이크로 전자 장치의 회로가 얻어진다. 박막 기술을 통해 나노미터 정밀도와 정확성, 놀라운 수준의 반복성을 짧은 시간 내에 작은 기판에 수십억 개의 트랜지스터를 제조할 수 있습니다.

 

박막 및 코팅 컨설팅, 설계 및 개발

박막은 벌크 소재와는 다른 성질을 가지고 있어 현장에서 직접적인 경험이 필요한 영역이다. 박막과 코팅의 특성과 거동을 이해함으로써 제품과 비즈니스에 놀라운 성과를 거둘 수 있습니다. 일반적으로 1미크론 미만의 얇은 층을 추가하면 표면의 모양뿐만 아니라 동작 및 기능도 크게 변경할 수 있습니다. 박막 코팅은 응용 분야에 따라 단층 및 다층일 수 있습니다. 박막 및 코팅 분야의 컨설팅, 설계 및 개발 서비스는 다음과 같습니다.

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• 단일 및 다층 광학 코팅, 반사 방지(AR) 코팅, 고반사기(HR), 대역 통과 필터(BP), 노치 필터(협대역 통과), WDM 필터, 이득 평탄화 필터, 빔 스플리터, 콜드 미러(CM)의 컨설팅, 설계, 개발 ), 핫 미러(HM), 컬러 필터 및 미러, 색상 교정기, 에지 필터(EF), 편광판, 레이저 코팅, UV 및 EUV 및 x-레이 코팅, 루게이트. 설계 및 시뮬레이션을 위해 Optilayer 및 Zemax OpticStudio와 같은 고급 소프트웨어를 사용합니다.

• CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Plating 및 다른 사람.

• 복잡한 박막 구조의 구축을 통해 우리는 3D 구조, 다층 스택, … 등.

• 박막 및 코팅 증착, 식각, 가공 공정 개발 및 최적화

• 자동화 시스템을 포함한 박막 코팅 플랫폼 및 하드웨어의 설계 및 개발. 우리는 배치 생산 시스템과 대용량 시스템 모두에서 경험이 있습니다.

• 화학적, 기계적, 물리적, 전자적, 광학적 특성 및 사양을 측정하는 광범위한 고급 분석 테스트 장비를 사용하여 박막 코팅을 테스트하고 특성화합니다.

• 실패한 박막 구조 및 코팅의 근본 원인 분석. 근본 원인을 파악하기 위해 기본 표면을 분석하기 위해 실패한 박막 구조 및 코팅을 벗겨내고 제거합니다.

• 리버스 엔지니어링

• 전문가 증인 및 소송 지원

 

 

후막 및 코팅 컨설팅, 설계 및 개발

후막 코팅은 더 두껍고 > 1 미크론 두께입니다. 실제로 훨씬 더 두꺼울 수 있으며 두께는 25-75µm 이상입니다. 후막 및 코팅 분야의 컨설팅, 설계 및 개발 서비스는 다음과 같습니다.

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• 후막 유형 등각 코팅은 보호 화학 코팅 또는 일반적으로 회로 기판 토폴로지에 '준수'되는 약 50미크론 두께의 폴리머 필름입니다. 그 목적은 습기, 먼지 및/또는 화학 오염 물질을 포함할 수 있는 열악한 환경에서 전자 회로를 보호하는 것입니다. 전기적으로 절연되어 있어 장기간 SIR(표면 절연 저항) 수준을 유지하므로 어셈블리의 작동 무결성이 보장됩니다. 컨포멀 코팅은 또한 염수 분무와 같은 환경의 공기 중 오염 물질에 대한 장벽을 제공하여 부식을 방지합니다. 우리는 CVD, ALD, MVD, PVD, Fluoropolymers, UV-Cure, Nano-coatings, Medical Coatings, Sealants, Powder Coatings, Plating 등을 사용하는 Conformal Coatings의 컨설팅, 설계 및 개발을 제공합니다.

• 자동화 시스템을 포함한 후막 코팅 플랫폼 및 하드웨어의 설계 및 개발. 우리는 배치 생산 시스템과 대용량 시스템 모두에서 경험이 있습니다.

• 다양한 고정밀 테스트 장비를 사용한 후막 코팅의 테스트 및 특성화

• 실패한 박막 구조 및 코팅의 근본 원인 분석

• 리버스 엔지니어링

• 전문가 증인 및 소송 지원

• 상담 서비스

 

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박막 및 후막 코팅 테스트 및 특성화

당사는 박막 및 후막 필름에 사용되는 다양한 고급 테스트 및 특성화 장비에 액세스할 수 있습니다.

• 2차 이온 질량 분석법(SIMS), 비행 시간 SIMS(TOF-SIMS)

• 투과 전자 현미경 – 주사 투과 전자 현미경(TEM-STEM)

• 주사전자현미경(SEM)

• X선 광전자 분광법 – 화학 분석을 위한 전자 분광법(XPS-ESCA)

• 분광광도법

• 분광법

• 타원 측정법

• 분광 반사계

• 광택계

• 간섭계

• 겔 투과 크로마토그래피(GPC)

• 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)

• 가스 크로마토그래피 – 질량 분석(GC-MS)

• 유도 결합 플라즈마 질량 분석기(ICP-MS)

• 글로우 방전 질량 분석(GDMS)

• 레이저 절제 유도 결합 플라즈마 질량 분석기(LA-ICP-MS)

• 액체 크로마토그래피 질량분석법(LC-MS)

• 오거 전자 분광법(AES)

• 에너지 분산 분광법(EDS)

• 푸리에 변환 적외선 분광법(FTIR)

• 전자 에너지 손실 분광법(EELS)

• 유도 결합 플라즈마 광 방출 분광법(ICP-OES)

• 라만

• X선 회절(XRD)

• X선 형광(XRF)

• 원자력 현미경(AFM)

• 듀얼 빔 - 집속 이온 빔(듀얼 빔 - FIB)

• 전자 후방 산란 회절(EBSD)

• 광학 프로파일로메트리

• 스타일러스 프로파일로메트리

• 미세 스크래치 테스트

• 잔류 가스 분석(RGA) 및 내부 수증기 함량

• 기기 가스 분석(IGA)

• Rutherford 후방 산란 분광법(RBS)

• 전반사 X선 형광(TXRF)

• 정반사 X선 반사율(XRR)

• 동적 기계 분석(DMA)

• MIL-STD 요구 사항을 준수하는 DPA(파괴적 물리적 분석)

• 시차 주사 열량계(DSC)

• 열중량 분석(TGA)

• 열기계 분석(TMA)

• 실시간 X선(RTX)

• 주사음향현미경(SAM)

• 전자적 특성을 평가하기 위한 테스트

• 면저항 측정 및 이방성 및 매핑 및 균질성

• 전도도 측정

• 박막 응력 측정과 같은 물리적 및 기계적 테스트

• 필요에 따라 기타 열 테스트

• 환경 챔버, 노화 테스트

 

당사의 박막 및 후막 코팅 증착 및 처리 능력에 대해 알아보려면 당사 제조 현장을 방문하십시오.http://www.agstech.net