표면은 모든 것을 덮고 고맙게도 오늘날의 기술을 통해 표면(화학적, 물리적... 등)을 처리하고 유용한 방식으로 수정할 수 있는 많은 옵션이 있습니다. 표면에 대한 코팅 또는 구성요소의 접착력 향상, 표면을 만들기 위한 표면 수정 등 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. 소수성(습윤성 어려움), 친수성(습윤성 용이), 대전방지성, 항균성 또는 항진균성, 불균일 촉매 활성화, 반도체 소자 제작 및 연료 전지 및 자기조립 단분자막 가능...등. 당사의 표면 과학자와 엔지니어는 구성 요소, 부분조립품 및 완제품 표면의 설계 및 개발 노력을 돕도록 경험이 풍부합니다. 당사는 특정 표면을 분석하고 수정하는 데 사용할 기술을 결정할 수 있는 지식과 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 또한 가장 진보된 테스트 장비에 접근할 수 있습니다.

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표면 화학은 계면에서의 화학 반응 연구로 대략 정의할 수 있습니다. 표면 화학은 표면 공학과 밀접하게 관련되어 있으며, 이는 표면 또는 계면의 특성에서 다양한 바람직하고 유익한 효과 또는 개선을 생성하는 선택된 요소 또는 작용기를 통합하여 표면의 화학적 조성을 수정하는 것을 목표로 합니다. 기체 또는 액체 분자가 표면에 부착하는 것을 흡착이라고 합니다. 이것은 화학 흡착 또는 물리 흡착으로 인한 것일 수 있습니다. 표면 화학을 조정하여 더 나은 흡착 및 접착력을 얻을 수 있습니다. 솔루션 기반 인터페이스의 동작은 표면 전하, 쌍극자, 에너지 및 전기 이중층 내 분포의 영향을 받습니다. 표면 물리학은 계면에서 일어나는 물리적 변화를 연구하며 표면 화학과 겹칩니다. 표면 물리학에 의해 조사된 것 중 일부는 표면 확산, 표면 재구성, 표면 포논 및 플라즈몬, 에피택시 및 표면 강화 라만 산란, 전자의 방출 및 터널링, 스핀트로닉스, 표면 상의 나노구조 자체 조립을 포함합니다.

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표면에 대한 우리의 연구 및 분석에는 물리적 및 화학적 분석 기술이 모두 포함됩니다. 몇 가지 최신 방법은 진공에 노출된 표면의 최상단 1–10 nm를 조사합니다. 여기에는 X선 광전자 분광법(XPS), 오제 전자 분광법(AES), 저에너지 전자 회절(LEED), 전자 에너지 손실 분광법(EELS), 열 탈착 분광법(TDS), 이온 산란 분광법(ISS), 이차 이온 질량 분석법(SIMS) 및 기타 표면 분석 방법이 재료 분석 방법 목록에 포함되어 있습니다. 이러한 기술 중 다수는 연구 중인 표면에서 방출되는 전자 또는 이온의 검출에 의존하기 때문에 진공이 필요합니다. 순수한 광학 기술은 다양한 조건에서 인터페이스를 연구하는 데 사용할 수 있습니다. 반사 흡수 적외선, 표면 강화 라만 및 합 주파수 생성 분광법은 고체-진공은 물론 고체-기체, 고체-액체 및 액체-기체 표면을 조사하는 데 사용할 수 있습니다. 현대의 물리적 분석 방법에는 주사 터널링 현미경(STM)과 그로부터 파생된 일련의 방법이 포함됩니다. 이러한 현미경은 표면의 물리적 구조를 측정하는 표면 과학자의 능력과 욕구를 상당히 증가시켰습니다.

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표면 분석, 테스트, 특성화 및 수정을 위해 당사가 제공하는 서비스 중 일부는 다음과 같습니다.

• 다양한 화학적, 물리적, 기계적, 광학적 기술을 사용한 표면 테스트 및 특성화(아래 목록 참조)

• 화염 가수분해, 플라즈마 표면 처리, 기능층 증착 등의 적절한 기술을 사용하여 표면을 수정합니다.

• 표면 분석, 테스트, 표면 세척 및 수정을 위한 공정 개발

• 표면 청소의 선택, 조달, 수정, 처리 및 수정 장비, 공정 및 특성화 장비

• 표면 및 인터페이스의 리버스 엔지니어링

• 근본 원인을 파악하기 위해 기본 표면을 분석하기 위해 실패한 박막 구조 및 코팅을 벗겨내고 제거합니다.

• 전문가 증인 및 소송 서비스

• 상담 서비스

 

우리는 다음을 포함한 다양한 응용 분야의 표면 수정에 대한 엔지니어링 작업을 수행합니다.

• 표면 청소 및 원치 않는 불순물 제거

• 코팅 및 기판의 접착력 향상

• 표면을 소수성 또는 친수성으로 만들기

• 표면을 정전기 방지 또는 정전기 방지

• 표면을 자기화하기

• 마이크로 및 나노 스케일에서 표면 거칠기 증가 또는 감소.

• 표면을 항진균성 및 항균성으로 만들기

• 불균일 촉매 작용을 가능하게 하는 표면 수정

• 청소, 응력 완화, 접착력 향상 등을 위해 표면 및 인터페이스 수정 다층반도체소자 제작을 가능하게 하기 위해 연료전지와 자기조립단분자막이 가능합니다.

 

위에서 언급했듯이 표면, 인터페이스 및 코팅 연구를 포함하여 재료 분석에 사용되는 광범위한 기존 및 고급 테스트 및 특성화 장비에 액세스할 수 있습니다.

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• 표면의 접촉각 측정을 위한 각도 측정

• 2차 이온 질량 분석법(SIMS), 비행 시간 SIMS(TOF-SIMS)

• 투과 전자 현미경 – 주사 투과 전자 현미경(TEM-STEM)

• 주사전자현미경(SEM)

• X선 광전자 분광법 – 화학 분석을 위한 전자 분광법(XPS-ESCA)

• 분광광도법

• 분광법

• 타원 측정법

• 분광 반사계

• 광택계

• 간섭계

• 겔 투과 크로마토그래피(GPC)

• 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)

• 가스 크로마토그래피 – 질량 분석(GC-MS)

• 유도 결합 플라즈마 질량 분석기(ICP-MS)

• 글로우 방전 질량 분석(GDMS)

• 레이저 절제 유도 결합 플라즈마 질량 분석기(LA-ICP-MS)

• 액체 크로마토그래피 질량분석법(LC-MS)

• 오거 전자 분광법(AES)

• 에너지 분산 분광법(EDS)

• 푸리에 변환 적외선 분광법(FTIR)

• 전자 에너지 손실 분광법(EELS)

• 저에너지 전자 회절(LEED)

• 유도 결합 플라즈마 광 방출 분광법(ICP-OES)

• 라만

• X선 회절(XRD)

• X선 형광(XRF)

• 원자력 현미경(AFM)

• 듀얼 빔 - 집속 이온 빔(듀얼 빔 - FIB)

• 전자 후방 산란 회절(EBSD)

• 광학 프로파일로메트리

• 스타일러스 프로파일로메트리

• 미세 스크래치 테스트

• 잔류 가스 분석(RGA) 및 내부 수증기 함량

• 기기 가스 분석(IGA)

• Rutherford 후방 산란 분광법(RBS)

• 전반사 X선 형광(TXRF)

• 정반사 X선 반사율(XRR)

• 동적 기계 분석(DMA)

• MIL-STD 요구 사항을 준수하는 DPA(파괴적 물리적 분석)

• 시차 주사 열량계(DSC)

• 열중량 분석(TGA)

• 열기계 분석(TMA)

• 열 탈착 분광법(TDS)

• 실시간 X선(RTX)

• 주사음향현미경(SAM)

• 주사 터널링 현미경(STM)

• 전자적 특성을 평가하기 위한 테스트

• 면저항 측정 및 이방성 및 매핑 및 균질성

• 전도도 측정

• 박막 응력 측정과 같은 물리적 및 기계적 테스트

• 필요에 따라 기타 열 테스트

• 환경 챔버, 노화 테스트