마이크로일렉트로닉스는 초소형 전자 설계 및 부품의 연구 및 제조(마이크로 제조)와 관련이 있습니다. 일반적으로 이것은 마이크로미터 규모 이하를 의미합니다. 마이크로 전자 장치는 일반적으로 폴리머, 금속도 사용되지만 반도체 재료로 만들어집니다. 우리가 표준 거시적 전자 설계에 사용하는 많은 구성 요소는 트랜지스터, 커패시터, 인덕터, 저항기, 다이오드, 절연체 및 도체와 같은 마이크로 전자 제품에서 사용할 수 있습니다. 와이어 본딩과 같은 고유한 배선 기술은 구성 요소, 리드 및 패드의 크기가 비정상적으로 작기 때문에 마이크로일렉트로닉스 제조에서도 자주 사용됩니다. 마이크로일렉트로닉스 제조에는 특수 자본 장비가 필요하며 매우 비쌉니다. 시간이 지남에 따라 기술이 향상됨에 따라 마이크로 전자 부품의 규모는 계속해서 감소하고 있습니다. 더 작은 규모에서 상호 연결과 같은 고유 회로 속성의 상대적 영향은 기생 효과라고 하는 점점 더 중요해집니다. 마이크로일렉트로닉스 설계 엔지니어는 이러한 효과를 보상하거나 최소화하는 동시에 더 작고 빠르고 경제적인 장치를 제공하는 방법을 찾습니다.

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마이크로일렉트로닉스 설계, 개발 및 엔지니어링 분야에서 우리는 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 배포합니다. 회로 설계, 재료 및 공정 개발에서 전문가 증인 서비스 및 근본 원인 고장 분석 조사에 이르기까지 하이브리드, 멀티칩 모듈, 마이크로웨이브 하이브리드, RF 및 MMIC 모듈, MEMS, 광전자공학, 센서, 의료 임플란트 및 기타 조립을 위한 컨설팅 및 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 패키지 마이크로 회로 장치의 유형. AGS-Engineering은 global 통신 시스템 및 기타 애플리케이션을 위한 저전력 아날로그, 디지털, 혼합 신호 및 RF 반도체를 설계 및 개발할 수 있습니다. 우리의 서비스에는 설계 지원, 조언 및 일류 기술 지원이 포함됩니다. 우리의 접근 방식을 통해 주어진 설계 요구 사항에 대한 최적의 솔루션을 생성할 수 있습니다. 그 결과 다수의 핵심 기술을 수용하고 빠른 시장 출시, 최고의 유연성 및 낮은 위험을 통해 비용 효율적으로 결과를 제공하는 마이크로 전자 제품이 탄생했습니다. 당사의 마이크로 전자공학 엔지니어는 워키토키, 무선 통신, 사물 인터넷 제품을 포함한 일련의 통신 IC를 설계했습니다. 직렬 ATA 및 병렬 ATA 솔리드 스테이트 디스크(SSD), 디스크 온 모듈(DoM), 디스크 온 보드(DoB), eMMC와 같은 임베디드 플래시 솔루션, CF, SD 및 microSD를 포함한 플래시 카드용 마이크로컨트롤러.  USB 컨트롤러.

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PCB 및 PCBA 디자인 AND DEVELOPMENT

인쇄 회로 기판(간단히 PCB라고 함)은 비전도성 기판에 적층된 구리 시트에서 일반적으로 에칭되는 전도성 경로, 트랙 또는 트레이스를 사용하여 전자 부품을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 데 사용됩니다. 전자 부품으로 채워진 PCB는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)라고도 하는 인쇄 회로 어셈블리(PCA)입니다. PCB라는 용어는 종종 베어 보드와 조립 보드 모두에 비공식적으로 사용됩니다. PCB는 때때로 단면(1개의 전도성 층이 있음을 의미), 때때로 양면(2개의 전도성 층이 있음을 의미), 때로는 다층 구조(전도 경로의 외부 및 내부 층이 있음)로 제공됩니다. 좀 더 명확히 하자면, 이러한 다층 인쇄 회로 기판에서는 여러 겹의 재료가 함께 적층됩니다. PCB는 저렴하고 신뢰성이 높습니다. 와이어로 감거나 점대점으로 구성된 회로보다 훨씬 더 많은 레이아웃 노력과 더 높은 초기 비용이 필요하지만 대량 생산의 경우 훨씬 저렴하고 빠릅니다. 전자 산업의 PCB 설계, 조립 및 품질 관리 요구 사항의 대부분은 IPC 조직에서 발표한 표준에 따라 설정됩니다.

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우리는 PCB 및 PCBA 설계 및 개발 및 테스트를 전문으로 하는 엔지니어를 보유하고 있습니다. 평가하고 싶은 프로젝트가 있으면 저희에게 연락하십시오. 당사는 귀하의 전자 시스템에서 사용 가능한 공간을 고려하고 가장 적합한 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 사용하여 회로도 캡처를 생성합니다. 숙련된 설계자가 PCB의 가장 적합한 위치에 부품과 방열판을 배치합니다. 회로도에서 보드를 생성한 다음 GERBER 파일을 생성하거나 Gerber 파일을 사용하여 PCB 보드를 제조하고 작동을 확인할 수 있습니다. 우리는 융통성이 있으므로 사용 가능한 항목과 우리가 수행해야 하는 작업에 따라 적절하게 수행합니다. 일부 제조업체에서 요구하므로 드릴 구멍 지정을 위한 Excellon 파일 형식도 생성합니다. 우리가 사용하는 EDA 도구는 다음과 같습니다.

• EAGLE PCB 설계 소프트웨어

• 키카드

• 프로텔

 

AGS-Engineering은 크든 작든 PCB를 설계할 수 있는 도구와 지식을 보유하고 있습니다.

우리는 업계 최고 수준의 설계 도구를 사용하며 최고를 지향합니다.

• 마이크로 비아 및 고급 재료를 사용한 HDI 설계 - Via-in-Pad, 레이저 마이크로 비아.

• 고속, 다층 디지털 PCB 설계 - 버스 라우팅, 차동 쌍, 일치하는 길이.

• 우주, 군사, 의료 및 상업용 애플리케이션을 위한 PCB 설계

• 광범위한 RF 및 아날로그 설계 경험(인쇄된 안테나, 가드 링, RF 차폐...)

• 디지털 설계 요구 사항을 충족하기 위한 신호 무결성 문제(조정된 트레이스, diff 쌍...)

• 신호 무결성 및 임피던스 제어를 위한 PCB 레이어 관리

• DDR2, DDR3, DDR4, SAS 및 차동 쌍 라우팅 전문 지식

• 고밀도 SMT 설계(BGA, uBGA, PCI, PCIE, CPCI...)

• 모든 유형의 플렉스 PCB 설계

• 계량을 위한 저수준 아날로그 PCB 설계

• MRI 애플리케이션을 위한 초저 EMI 설계

• 완전한 조립 도면

• 회로 내 테스트 데이터 생성(ICT)

• 드릴, 패널 및 컷아웃 도면 설계

• 전문 제작 문서 작성

• 고밀도 PCB 설계를 위한 자동 라우팅

 

우리가 제공하는 PCB 및 PCA 관련 서비스의 다른 예는 다음과 같습니다.

• 완전한 DFT/DFT 설계 검증을 위한 ODB++ Valor 검토.

• 제조를 위한 전체 DFM 검토

• 테스트를 위한 전체 DFT 검토

• 부품 데이터베이스 관리

• 부품 교체 및 대체

• 신호 무결성 분석

 

아직 PCB 및 PCBA 설계 단계에 있지 않지만 전자 회로의 회로도가 필요한 경우 저희가 도와드리겠습니다. 아날로그 및 디지털 디자인과 같은 다른 메뉴를 참조하여 귀하를 위해 할 수 있는 일에 대해 자세히 알아보세요. 따라서 먼저 회로도가 필요한 경우 회로도를 준비한 다음 회로도를 인쇄 회로 기판 도면으로 전송한 다음 Gerber 파일을 생성할 수 있습니다.

 

AGS-Engineering의 전세계 설계 및 채널 파트너 네트워크는 적시에 기술 전문 지식과 비용 효율적인 솔루션을 필요로 하는 공인 설계 파트너와 고객 간의 채널을 제공합니다. 다음 링크를 클릭하여 당사를 다운로드하십시오.디자인 파트너십 프로그램브로셔. 

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당사의 엔지니어링 역량과 함께 당사의 제조 역량을 살펴보려면 당사의 맞춤형 제조 현장을 방문하는 것이 좋습니다.http://www.agstech.net여기에서 PCB 및 PCBA 프로토타이핑 및 제조 기능에 대한 세부 정보도 찾을 수 있습니다.