AGS-Engineering მიზნად ისახავს თქვენი კომპანიის მხარდაჭერას თხელი და სქელი ფირების და საფარების დიზაინში, განვითარებასა და დოკუმენტაციაში დახმარების გაწევით. მიუხედავად იმისა, რომ თხელი და სქელი ფირის საფარის განმარტება ბუნდოვანია, ზოგადად რომ ვთქვათ, 1 მიკრონი სისქის საფარები კლასიფიცირდება როგორც თხელი ფილმი და 1 მიკრონი სისქის საფარები ითვლება სქელ ფილმად. თხელი და სქელი ფირები არის დღევანდელი უმრავლესობის მაღალტექნოლოგიური კომპონენტებისა და მოწყობილობების ფუნდამენტური ჩიპის დონის სამშენებლო ბლოკები, მათ შორის მიკროჩიპები, ნახევარგამტარული მიკროელექტრონული მოწყობილობები, მიკროელექტრომექანიკური მოწყობილობები (MEMS), optical_5-cc95689 , მაგნიტური შესანახი მოწყობილობები და მაგნიტური საფარი, ფუნქციური საიზოლაციო, დამცავი საფარი და სხვა. უხეშად ახსნილია, რომ ასეთი მოწყობილობები მიიღება საფარების ერთი ან რამდენიმე ფენის სუბსტრატებზე დეპონირებისა და საფარების ნიმუშის გამოყენებით ფოტოლითოგრაფიული სისტემებისა და პროცესების გამოყენებით, როგორიცაა ჭინჭრის ციება. By თხელი ფენების დეპონირება გარკვეულ რაიონებზე და შერჩევითი აკრეფით ზოგიერთი რეგიონი, მიიღება მიკროელექტრონული მოწყობილობების სქემები. თხელი ფირის ტექნოლოგია საშუალებას გვაძლევს ვაწარმოოთ მილიარდობით ტრანზისტორი პაწაწინა სუბსტრატებზე ნანომეტრიული სიზუსტით და სიზუსტით და განმეორებადობის საოცარი დონით მოკლე დროში.

 

თხელი ფირის და საფარის კონსულტაცია, დიზაინი და განვითარება

თხელ ფენებს აქვთ თვისებები, რომლებიც გადახრილია მათი ნაყარი მასალებისგან და, შესაბამისად, ეს არის სფერო, რომელიც მოითხოვს უშუალო გამოცდილებას დარგში. თხელი ფენების და საფარის თვისებებისა და ქცევის გაცნობიერებით, შეგიძლიათ შექმნათ საოცრება თქვენს პროდუქტებსა და ბიზნესში. თხელი ფენების დამატებით, რომლებიც ჩვეულებრივ 1 მიკრონზე ნაკლებია, შეგიძლიათ არსებითად შეცვალოთ ზედაპირების არა მხოლოდ გარეგნობა, არამედ ქცევა და ფუნქციონირება. თხელი ფირის საფარი შეიძლება იყოს როგორც ერთფენიანი, ასევე მრავალფენიანი, აპლიკაციის მიხედვით. ჩვენი საკონსულტაციო, დიზაინისა და განვითარების სერვისები თხელ ფენებსა და საფარებში არის:

​

• კონსულტაცია, დიზაინი, დამუშავება ერთ და მრავალშრიანი ოპტიკური საფარების, ანტირეფლექტორული (AR) საფარების, მაღალი რეფლექტორების (HR), გამტარი ფილტრები (BP), ნაჭრის ფილტრები (ვიწრო ზოლიანი), WDM ფილტრები, გაბრტყელების ფილტრები, სხივის გამყოფები, ცივი სარკეები (CM). ცხელი სარკეები (HM), ფერის ფილტრები და სარკეები, ფერის კორექტორები, კიდეების ფილტრები (EF), პოლარიზატორები, ლაზერული საფარები, UV და EUV და რენტგენის საფარები, რუგატები. ჩვენ ვიყენებთ მოწინავე პროგრამულ უზრუნველყოფას, როგორიცაა Optilayer და Zemax OpticStudio დიზაინისა და სიმულაციისთვის.

• კონსულტაცია, დიზაინი და შემუშავება ძალიან ზუსტი ნანომეტრის დიაპაზონის, ხვრელების გარეშე და სრულიად კონფორმული თხელი ფენების ნებისმიერი ფორმისა და გეომეტრიის გამოყენებით CVD, ALD, MVD, PVD, ფტორპოლიმერები, UV-Cure, Nano-საფარები, სამედიცინო საფარები, დალუქვა, დაფარვა და სხვები.

• რთული თხელი ფირის სტრუქტურების აგების მეშვეობით ჩვენ ვქმნით მულტიმატერიალურ სტრუქტურებს, როგორიცაა 3D სტრუქტურები, მრავალშრიანი წყობები და…. და ა.შ.

• პროცესის შემუშავება და ოპტიმიზაცია თხელი ფირისა და საფარის დეპონირების, ოქროვის, დამუშავებისთვის

• თხელი ფირის საფარის პლატფორმების და ტექნიკის დიზაინი და განვითარება, მათ შორის ავტომატური სისტემები. ჩვენ გამოცდილი ვართ როგორც პარტიული წარმოების სისტემებში, ასევე მაღალი მოცულობის სისტემებში.

• თხელი ფირის საფარის ტესტირება და დახასიათება მოწინავე ანალიტიკური ტესტის აღჭურვილობის ფართო სპექტრის გამოყენებით, რომელიც ზომავს ქიმიურ, მექანიკურ, ფიზიკურ, ელექტრონულ, ოპტიკურ თვისებებსა და სპეციფიკაციებს.

• წვრილი ფირის სტრუქტურებისა და საფარების ძირეული მიზეზის ანალიზი. წარუმატებელი თხელი ფირის სტრუქტურებისა და საფარების ამოღება და მოცილება ძირეული ზედაპირების გასაანალიზებლად, ძირეული მიზეზის დასადგენად.

• საპირისპირო ინჟინერია

• ექსპერტი მოწმე და სასამართლო პროცესის მხარდაჭერა

 

 

სქელი ფირის და საფარის კონსულტაცია, დიზაინი და განვითარება

სქელი ფირის საფარი უფრო სქელია და > 1 მიკრონი სისქით. ისინი შეიძლება იყოს ბევრად უფრო სქელი და 25-75მკმ ან მეტი სისქის დიაპაზონში. ჩვენი საკონსულტაციო, დიზაინისა და განვითარების სერვისები სქელ ფილებსა და საფარებში არის:

​

• სქელი ფირის ტიპის კონფორმული საფარები არის დამცავი ქიმიური საფარები ან პოლიმერული ფილმები, როგორც წესი, დაახლოებით 50 მიკრონი სისქით, რომლებიც „შეესაბამება“ მიკროსქემის დაფის ტოპოლოგიას. მისი მიზანია დაიცვას ელექტრონული სქემები მკაცრი გარემოსგან, რომელიც შეიძლება შეიცავდეს ტენიანობას, მტვერს და/ან ქიმიურ დამაბინძურებლებს. ელექტრული იზოლაციით, ის ინარჩუნებს ზედაპირის საიზოლაციო წინააღმდეგობის (SIR) გრძელვადიან დონეებს და ამით უზრუნველყოფს ასამბლეის ოპერაციულ მთლიანობას. კონფორმული საფარი ასევე წარმოადგენს ბარიერს გარემოდან ჰაერში მოხვედრილი დამაბინძურებლების მიმართ, როგორიცაა მარილის სპრეი, რაც ხელს უშლის კოროზიას. ჩვენ გთავაზობთ კონსულტაციას, კონფორმული საფარის დიზაინს და განვითარებას CVD, ALD, MVD, PVD, ფლუოროპოლიმერების, UV-Cure, ნანოსაფარებლების, სამედიცინო საიზოლაციო საშუალებების, დალუქვის, ფხვნილის საფარების, პლასტმასის და სხვათა გამოყენებით.

• სქელი ფირის საფარის პლატფორმების და აპარატურის დიზაინი და განვითარება, მათ შორის ავტომატური სისტემები. ჩვენ გამოცდილი ვართ როგორც პარტიული წარმოების სისტემებში, ასევე მაღალი მოცულობის სისტემებში.

• სქელი ფირის საფარის ტესტირება და დახასიათება მაღალი სიზუსტის სატესტო აღჭურვილობის ფართო სპექტრის გამოყენებით

• წვრილი ფირის სტრუქტურებისა და საფარების ძირეული მიზეზის ანალიზი

• საპირისპირო ინჟინერია

• ექსპერტი მოწმე და სასამართლო პროცესის მხარდაჭერა

• Საკონსულტაციო მომსახურება

 

​

თხელი და სქელი ფირის საფარის ტესტირება და დახასიათება

ჩვენ გვაქვს წვდომა დიდი რაოდენობით მოწინავე ტესტირებისა და დახასიათების მოწყობილობებზე, რომლებიც გამოიყენება თხელ და სქელ ფილებზე:

• მეორადი იონის მასის სპექტრომეტრია (SIMS), ფრენის დრო SIMS (TOF-SIMS)

• გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია – სკანირების გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია (TEM-STEM)

• სკანირების ელექტრონული მიკროსკოპია (SEM)

• რენტგენის ფოტოელექტრონული სპექტროსკოპია – ელექტრონული სპექტროსკოპია ქიმიური ანალიზისთვის (XPS-ESCA)

• სპექტროფოტომეტრია

• სპექტრომეტრია

• ელიფსომეტრია

• სპექტროსკოპიული რეფლექტომეტრია

• გლოსმეტრი

• ინტერფერომეტრია

• გელის გამტარიანობის ქრომატოგრაფია (GPC)

• მაღალი ხარისხის თხევადი ქრომატოგრაფია (HPLC)

• გაზის ქრომატოგრაფია - მასის სპექტრომეტრია (GC-MS)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (ICP-MS)

• მბზინავი გამონადენის მასის სპექტრომეტრია (GDMS)

• ლაზერული აბლაცია ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (LA-ICP-MS)

• თხევადი ქრომატოგრაფიის მასის სპექტრომეტრია (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• ენერგიის დისპერსიული სპექტროსკოპია (EDS)

• ფურიეს ტრანსფორმაციის ინფრაწითელი სპექტროსკოპია (FTIR)

• ელექტრონის ენერგიის დაკარგვის სპექტროსკოპია (EELS)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური ოპტიკური ემისიის სპექტროსკოპია (ICP-OES)

• რამანი

• რენტგენის დიფრაქცია (XRD)

• რენტგენის ფლუორესცენცია (XRF)

• ატომური ძალის მიკროსკოპია (AFM)

• ორმაგი სხივი - ფოკუსირებული იონის სხივი (ორმაგი სხივი - FIB)

• ელექტრონის უკუსვლის დიფრაქცია (EBSD)

• ოპტიკური პროფილომეტრია

• სტილუსის პროფილომეტრია

• მიკრონაკაწრის ტესტირება

• ნარჩენი გაზის ანალიზი (RGA) და წყლის ორთქლის შიდა შემცველობა

• ინსტრუმენტული გაზის ანალიზი (IGA)

• რეზერფორდის უკუგაფანტვის სპექტრომეტრია (RBS)

• მთლიანი ასახვის რენტგენის ფლუორესცენცია (TXRF)

• სპეკულარული რენტგენის არეკვლა (XRR)

• დინამიური მექანიკური ანალიზი (DMA)

• დესტრუქციული ფიზიკური ანალიზი (DPA) შეესაბამება MIL-STD მოთხოვნებს

• დიფერენციალური სკანირების კალორიმეტრია (DSC)

• თერმოგრავიმეტრული ანალიზი (TGA)

• თერმომექანიკური ანალიზი (TMA)

• რეალურ დროში რენტგენი (RTX)

• სკანირების აკუსტიკური მიკროსკოპია (SAM)

• ტესტები ელექტრონული თვისებების შესაფასებლად

• ფურცლის წინააღმდეგობის გაზომვა და ანიზოტროპია და რუქა და ჰომოგენურობა

• გამტარობის გაზომვა

• ფიზიკური და მექანიკური ტესტები, როგორიცაა თხელი ფირის სტრესის გაზომვა

• სხვა თერმული ტესტები საჭიროებისამებრ

• გარემოსდაცვითი კამერები, დაბერების ტესტები

 

იმისათვის, რომ გაიგოთ ჩვენი თხელი და სქელი ფირის საფარის დეპონირებისა და დამუშავების შესაძლებლობების შესახებ, გთხოვთ ეწვიოთ ჩვენს საწარმოო ადგილსhttp://www.agstech.net