ზედაპირები ყველაფერს ფარავს და საბედნიეროდ დღევანდელი ტექნოლოგიით ჩვენ გვაქვს მრავალი ვარიანტი ზედაპირების დასამუშავებლად (ქიმიურად, ფიზიკურად... და ა.შ.) და მისი სასარგებლოდ შესაცვლელად, სასურველი შედეგებით, მათ შორის საფარების ან კომპონენტების გადაბმის გაძლიერება ზედაპირებზე, ზედაპირის მოდიფიკაცია ზედაპირების დასამზადებლად. ჰიდროფობიური (რთული დასველება), ჰიდროფილური (ადვილად დასველება), ანტისტატიკური, ანტიბაქტერიული ან სოკოს საწინააღმდეგო, ჰეტეროგენული კატალიზის საშუალებას, ნახევარგამტარული მოწყობილობების დამზადებისა და საწვავის უჯრედების და თვითაწყობილი მონოფენების შესაძლებელს... და ა.შ. ჩვენი ზედაპირული მეცნიერები და ინჟინრები კარგად არიან გამოცდილი, რათა დაგეხმაროთ თქვენი კომპონენტების, ქვეაწყობის და მზა პროდუქტის ზედაპირების დიზაინისა და განვითარების მცდელობებში. ჩვენ გვაქვს ცოდნა და გამოცდილება, რათა განვსაზღვროთ რომელი ტექნიკა გამოვიყენოთ თქვენი კონკრეტული ზედაპირის ანალიზისა და შესაცვლელად. ჩვენ ასევე გვაქვს წვდომა ყველაზე მოწინავე სატესტო აღჭურვილობაზე.

​

ზედაპირის ქიმია შეიძლება უხეშად განისაზღვროს, როგორც ქიმიური რეაქციების შესწავლა ინტერფეისებზე. ზედაპირის ქიმია მჭიდროდ არის დაკავშირებული ზედაპირულ ინჟინერიასთან, რომელიც მიზნად ისახავს ზედაპირის ქიმიური შემადგენლობის შეცვლას შერჩეული ელემენტების ან ფუნქციური ჯგუფების ჩართვით, რომლებიც წარმოქმნიან სხვადასხვა სასურველ და სასარგებლო ეფექტებს ან გაუმჯობესებას ზედაპირის ან ინტერფეისის თვისებებში. გაზის ან თხევადი მოლეკულების ზედაპირზე ადჰეზია ცნობილია როგორც ადსორბცია. ეს შეიძლება გამოწვეული იყოს როგორც ქიმისორბციით, ასევე ფიზიორბციით. ზედაპირის ქიმიის მორგებით, ჩვენ შეგვიძლია მივაღწიოთ უკეთეს ადსორბციას და ადჰეზიას. ხსნარზე დაფუძნებული ინტერფეისის ქცევაზე გავლენას ახდენს ზედაპირული მუხტი, დიპოლები, ენერგიები და მათი განაწილება ელექტრო ორმაგ ფენაში. ზედაპირის ფიზიკა სწავლობს ფიზიკურ ცვლილებებს, რომლებიც ხდება ინტერფეისებზე და გადაფარავს ზედაპირის ქიმიას. ზედაპირული ფიზიკის მიერ გამოკვლეული ზოგიერთი რამ მოიცავს ზედაპირის დიფუზიას, ზედაპირის რეკონსტრუქციას, ზედაპირის ფონონებს და პლაზმონებს, ეპიტაქსიას და ზედაპირის გაძლიერებულ რამანის გაფანტვას, ელექტრონების ემისიას და გვირაბებს, სპინტრონიკას და ნანოსტრუქტურების თვითშეკრებას ზედაპირებზე.

​

ზედაპირების ჩვენი შესწავლა და ანალიზი მოიცავს როგორც ფიზიკურ, ასევე ქიმიურ ანალიზის ტექნიკას. რამდენიმე თანამედროვე მეთოდი იკვლევს ვაკუუმზე დაუცველი ზედაპირების ყველაზე 1-10 ნმ-ს. მათ შორისაა რენტგენის ფოტოელექტრონული სპექტროსკოპია (XPS), აუგერის ელექტრონული სპექტროსკოპია (AES), დაბალი ენერგიის ელექტრონების დიფრაქცია (LEED), ელექტრონის ენერგიის დაკარგვის სპექტროსკოპია (EELS), თერმული დეზორბციის სპექტროსკოპია (TDS), იონების გაფანტვის სპექტროსკოპია (ISS), მეორადი. იონური მასის სპექტრომეტრია (SIMS) და ზედაპირის ანალიზის სხვა მეთოდები, რომლებიც შედის მასალების ანალიზის მეთოდების ჩამონათვალში. ბევრი ეს ტექნიკა საჭიროებს ვაკუუმს, რადგან ისინი ეყრდნობიან შესწავლილი ზედაპირიდან გამოსხივებული ელექტრონების ან იონების აღმოჩენას. წმინდა ოპტიკური ტექნიკა შეიძლება გამოყენებულ იქნას ინტერფეისების შესასწავლად სხვადასხვა პირობებში. არეკვლის შთანთქმის ინფრაწითელი, ზედაპირის გაძლიერებული რამანის და ჯამის სიხშირის წარმოქმნის სპექტროსკოპიები შეიძლება გამოყენებულ იქნას მყარი ვაკუუმის, ასევე მყარი აირის, მყარი-თხევადი და თხევადი აირის ზედაპირების გამოსაკვლევად. თანამედროვე ფიზიკური ანალიზის მეთოდებს მიეკუთვნება სკანირება-გვირაბის მიკროსკოპია (STM) და მისგან წარმოშობილი მეთოდების ოჯახი. ამ მიკროსკოპებმა მნიშვნელოვნად გაზარდა ზედაპირული მეცნიერების უნარი და სურვილი გაზომონ ზედაპირის ფიზიკური სტრუქტურა.

​

ზოგიერთი სერვისი, რომელსაც ჩვენ ვთავაზობთ ზედაპირის ანალიზის, ტესტირების, დახასიათებისა და მოდიფიკაციისთვის არის:

• ზედაპირების ტესტირება და დახასიათება დიდი რაოდენობით ქიმიური, ფიზიკური, მექანიკური, ოპტიკური ტექნიკის გამოყენებით (იხილეთ სია ქვემოთ)

• ზედაპირების მოდიფიკაცია შესაბამისი ტექნიკის გამოყენებით, როგორიცაა ცეცხლის ჰიდროლიზი, პლაზმური ზედაპირის დამუშავება, ფუნქციური ფენების დეპონირება… და ა.შ.

• ზედაპირის ანალიზის, ტესტირების, ზედაპირის გაწმენდისა და მოდიფიკაციის პროცესის განვითარება

• ზედაპირის დასუფთავების შერჩევა, შესყიდვა, მოდიფიკაცია, სამკურნალო და მოდიფიკაციის აღჭურვილობა, პროცესის და დახასიათების მოწყობილობა

• ზედაპირების და ინტერფეისების საპირისპირო ინჟინერია

• წარუმატებელი თხელი ფირის სტრუქტურებისა და საფარების ამოღება და მოცილება ძირეული ზედაპირების გასაანალიზებლად, ძირეული მიზეზის დასადგენად.

• ექსპერტი მოწმისა და სამართალწარმოების მომსახურება

• Საკონსულტაციო მომსახურება

 

ჩვენ ვაწარმოებთ საინჟინრო სამუშაოებს ზედაპირის მოდიფიკაციაზე სხვადასხვა აპლიკაციისთვის, მათ შორის:

• ზედაპირების გაწმენდა და არასასურველი მინარევების მოცილება

• საფარის და სუბსტრატების გადაბმის გაუმჯობესება

• ზედაპირების გაკეთება ჰიდროფობიური ან ჰიდროფილური

• ზედაპირების დამზადება ანტისტატიკური ან სტატიკური

• ზედაპირების მაგნიტური კეთება

• ზედაპირის უხეშობის გაზრდა ან შემცირება მიკრო და ნანო მასშტაბებზე.

• ზედაპირების დამზადება სოკოს საწინააღმდეგო და ანტიბაქტერიული

• ზედაპირების შეცვლა ჰეტეროგენული კატალიზის გასააქტიურებლად

• ზედაპირების და ინტერფეისების შეცვლა დასუფთავებისთვის, სტრესის შესამსუბუქებლად, ადჰეზიის გასაუმჯობესებლად... და ა.შ. მრავალშრიანი ნახევარგამტარული მოწყობილობის დამზადება შესაძლებელი, საწვავის უჯრედები და თვით აწყობილი მონოფენები.

 

როგორც ზემოთ აღინიშნა, ჩვენ გვაქვს წვდომა ჩვეულებრივი და მოწინავე ტესტირებისა და დახასიათების აღჭურვილობის ფართო სპექტრზე, რომელიც გამოიყენება მასალების ანალიზში, მათ შორის ზედაპირების, ინტერფეისების და საფარების შესწავლისას:

​

• გონიომეტრია ზედაპირებზე კონტაქტის კუთხის გაზომვისთვის

• მეორადი იონის მასის სპექტრომეტრია (SIMS), ფრენის დრო SIMS (TOF-SIMS)

• გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია – სკანირების გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია (TEM-STEM)

• სკანირების ელექტრონული მიკროსკოპია (SEM)

• რენტგენის ფოტოელექტრონული სპექტროსკოპია – ელექტრონული სპექტროსკოპია ქიმიური ანალიზისთვის (XPS-ESCA)

• სპექტროფოტომეტრია

• სპექტრომეტრია

• ელიფსომეტრია

• სპექტროსკოპიული რეფლექტომეტრია

• გლოსმეტრი

• ინტერფერომეტრია

• გელის გამტარიანობის ქრომატოგრაფია (GPC)

• მაღალი ხარისხის თხევადი ქრომატოგრაფია (HPLC)

• გაზის ქრომატოგრაფია - მასის სპექტრომეტრია (GC-MS)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (ICP-MS)

• მბზინავი გამონადენის მასის სპექტრომეტრია (GDMS)

• ლაზერული აბლაცია ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (LA-ICP-MS)

• თხევადი ქრომატოგრაფიის მასის სპექტრომეტრია (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• ენერგიის დისპერსიული სპექტროსკოპია (EDS)

• ფურიეს ტრანსფორმაციის ინფრაწითელი სპექტროსკოპია (FTIR)

• ელექტრონის ენერგიის დაკარგვის სპექტროსკოპია (EELS)

• დაბალი ენერგიის ელექტრონის დიფრაქცია (LEED)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური ოპტიკური ემისიის სპექტროსკოპია (ICP-OES)

• რამანი

• რენტგენის დიფრაქცია (XRD)

• რენტგენის ფლუორესცენცია (XRF)

• ატომური ძალის მიკროსკოპია (AFM)

• ორმაგი სხივი - ფოკუსირებული იონის სხივი (ორმაგი სხივი - FIB)

• ელექტრონის უკუსვლის დიფრაქცია (EBSD)

• ოპტიკური პროფილომეტრია

• სტილუსის პროფილომეტრია

• მიკრონაკაწრის ტესტირება

• ნარჩენი გაზის ანალიზი (RGA) და წყლის ორთქლის შიდა შემცველობა

• ინსტრუმენტული გაზის ანალიზი (IGA)

• რეზერფორდის უკუგაფანტვის სპექტრომეტრია (RBS)

• მთლიანი ასახვის რენტგენის ფლუორესცენცია (TXRF)

• სპეკულარული რენტგენის არეკვლა (XRR)

• დინამიური მექანიკური ანალიზი (DMA)

• დესტრუქციული ფიზიკური ანალიზი (DPA) შეესაბამება MIL-STD მოთხოვნებს

• დიფერენციალური სკანირების კალორიმეტრია (DSC)

• თერმოგრავიმეტრული ანალიზი (TGA)

• თერმომექანიკური ანალიზი (TMA)

• თერმული დეზორბციის სპექტროსკოპია (TDS)

• რეალურ დროში რენტგენი (RTX)

• სკანირების აკუსტიკური მიკროსკოპია (SAM)

• სკანირება-გვირაბის მიკროსკოპია (STM)

• ტესტები ელექტრონული თვისებების შესაფასებლად

• ფურცლის წინააღმდეგობის გაზომვა და ანიზოტროპია და რუქა და ჰომოგენურობა

• გამტარობის გაზომვა

• ფიზიკური და მექანიკური ტესტები, როგორიცაა თხელი ფირის სტრესის გაზომვა

• სხვა თერმული ტესტები საჭიროებისამებრ

• გარემოსდაცვითი კამერები, დაბერების ტესტები