ნახევარგამტარული მასალის დიზაინი

ჩვენი ნახევარგამტარული მასალის დიზაინის ინჟინრები იყენებენ სპეციალურ პროგრამულ მოდულებს, რომლებიც უზრუნველყოფენ სპეციალურ ინსტრუმენტებს ნახევარგამტარული მოწყობილობის მუშაობის ანალიზისთვის ფუნდამენტურ ფიზიკურ დონეზე. ასეთი მოდულები ეფუძნება დრიფტ-დიფუზიის განტოლებებს, იზოთერმული ან არა-თერმული სატრანსპორტო მოდელების გამოყენებით. ასეთი პროგრამული ხელსაწყოები სასარგებლოა მთელი რიგი პრაქტიკული მოწყობილობების სიმულაციისთვის, მათ შორის ბიპოლარული ტრანზისტორების (BJTs), ლითონის ნახევარგამტარული ველის ეფექტის ტრანზისტორების (MESFETs), ლითონის ოქსიდის ნახევარგამტარული ველის ეფექტის ტრანზისტორების (MOSFETs), იზოლირებული კარიბჭის ბიპოლარული ტრანზისტორების ( IGBTs), Schottky დიოდები და PN კვანძები. მულტიფიზიკური ეფექტები მნიშვნელოვან როლს თამაშობს ნახევარგამტარული მოწყობილობის მუშაობაში. ასეთი მძლავრი პროგრამული ხელსაწყოებით, ჩვენ შეგვიძლია მარტივად შევქმნათ მოდელები, რომლებიც მოიცავს მრავალ ფიზიკურ ეფექტს. მაგალითად, ელექტროენერგიის მოწყობილობაში თერმული ეფექტების სიმულაცია შესაძლებელია სითბოს გადაცემის ფიზიკის ინტერფეისის გამოყენებით. ოპტიკური გადასვლები შეიძლება ჩართული იყოს ისეთი მოწყობილობების სიმულაციისთვის, როგორიცაა მზის უჯრედები, სინათლის გამოსხივების დიოდები (LED) და ფოტოდიოდები (PD). ჩვენი ნახევარგამტარული პროგრამული უზრუნველყოფა გამოიყენება ნახევარგამტარული მოწყობილობების მოდელირებისთვის, რომელთა სიგრძის მასშტაბებია 100 ნმ ან მეტი. პროგრამული უზრუნველყოფის ფარგლებში არსებობს მთელი რიგი ფიზიკის ინტერფეისები - ხელსაწყოები მოდელის შეყვანის მისაღებად ფიზიკური განტოლებებისა და სასაზღვრო პირობების აღსაწერად, როგორიცაა ელექტრონების და ხვრელების ტრანსპორტირების მოდელირების ინტერფეისები ნახევარგამტარულ მოწყობილობებში, მათი ელექტროსტატიკური ქცევა... და ა.შ. ნახევარგამტარული ინტერფეისი ხსნის პუასონის განტოლებას უწყვეტობის განტოლებებთან ერთად, როგორც ელექტრონის, ასევე ხვრელის მუხტის მატარებლის კონცენტრაციისთვის. ჩვენ შეგვიძლია ავირჩიოთ მოდელის ამოხსნა სასრული მოცულობის მეთოდით ან სასრული ელემენტების მეთოდით. ინტერფეისი მოიცავს მატერიალურ მოდელებს ნახევარგამტარი და საიზოლაციო მასალებისთვის, გარდა ომური კონტაქტების სასაზღვრო პირობების, შოთკის კონტაქტების, კარიბჭეებისა და ელექტროსტატიკური სასაზღვრო პირობების ფართო სპექტრისთვის. ინტერფეისის ფუნქციები აღწერს მობილურობის თვისებას, რადგან ის შემოიფარგლება მასალის შიგნით მატარებლების გაფანტვით. პროგრამული უზრუნველყოფის ინსტრუმენტი მოიცავს რამდენიმე წინასწარ განსაზღვრულ მობილურობის მოდელს და შესაძლებლობას შექმნათ მორგებული, მომხმარებლის მიერ განსაზღვრული მობილობის მოდელები. ორივე ამ ტიპის მოდელი შეიძლება გაერთიანდეს თვითნებური გზებით. მობილობის თითოეული მოდელი განსაზღვრავს გამომავალი ელექტრონისა და ხვრელის მობილობას. გამომავალი მობილურობა შეიძლება გამოყენებულ იქნას, როგორც შემავალი სხვა მობილურობის მოდელებისთვის, ხოლო განტოლებები შეიძლება გამოყენებულ იქნას მობილურობის გაერთიანებისთვის. ინტერფეისი ასევე შეიცავს ფუნქციებს Auger-ის, Direct და Shockley-Read Hall-ის რეკომბინაციის დასამატებლად ნახევარგამტარ დომენში, ან საშუალებას გვაძლევს დავაზუსტოთ ჩვენი საკუთარი რეკომბინაციის სიჩქარე. ნახევარგამტარული მოწყობილობების მოდელირებისთვის საჭიროა დოპინგ განაწილების დაზუსტება. ჩვენი პროგრამული ინსტრუმენტი უზრუნველყოფს დოპინგ მოდელის ფუნქციას ამისათვის. შეიძლება დაზუსტდეს როგორც მუდმივი, ასევე ჩვენს მიერ განსაზღვრული დოპინგ პროფილები, ან შეიძლება გამოვიყენოთ სავარაუდო გაუსის დოპინგ პროფილი. ჩვენ შეგვიძლია მონაცემების იმპორტი გარე წყაროებიდანაც. ჩვენი პროგრამული ხელსაწყო გთავაზობთ გაძლიერებულ ელექტროსტატიკის შესაძლებლობებს. მასალების მონაცემთა ბაზა არსებობს რამდენიმე მასალის თვისებებით.

 

დაამუშავეთ TCAD და DEVICE TCAD

კომპიუტერული ტექნოლოგიების დამხმარე დიზაინი (TCAD) გულისხმობს კომპიუტერული სიმულაციების გამოყენებას ნახევარგამტარული დამუშავების ტექნოლოგიებისა და მოწყობილობების შემუშავებისა და ოპტიმიზაციისთვის. წარმოების მოდელირებას ეწოდება Process TCAD, ხოლო მოწყობილობის მუშაობის მოდელირებას ეწოდება Device TCAD. TCAD პროცესის და მოწყობილობის სიმულაციის ხელსაწყოები მხარს უჭერს აპლიკაციების ფართო სპექტრს, როგორიცაა CMOS, ენერგია, მეხსიერება, გამოსახულების სენსორები, მზის უჯრედები და ანალოგური/RF მოწყობილობები. მაგალითად, თუ თქვენ განიხილავთ მაღალეფექტური კომპლექსური მზის უჯრედების შექმნას, კომერციული TCAD ხელსაწყოს გათვალისწინება დაზოგავს განვითარების დროს და შეამცირებს ძვირადღირებული საცდელი წარმოების რაოდენობას. TCAD უზრუნველყოფს ფუნდამენტურ ფიზიკურ ფენომენებს, რომლებიც საბოლოოდ გავლენას ახდენენ შესრულებასა და მოსავალზე. თუმცა, TCAD-ის გამოყენება მოითხოვს პროგრამული უზრუნველყოფის ინსტრუმენტების შეძენას და ლიცენზირებას, TCAD ხელსაწყოს სწავლის დროს და კიდევ უფრო მეტად გახდეთ პროფესიონალი და კარგად ფლობთ ხელსაწყოს. ეს შეიძლება იყოს მართლაც ძვირი და რთული, თუ თქვენ არ იყენებთ ამ პროგრამულ უზრუნველყოფას მუდმივ ან გრძელვადიან საფუძველზე. ამ შემთხვევებში ჩვენ შეგვიძლია დაგეხმაროთ ჩვენი ინჟინრების სერვისის შეთავაზებაში, რომლებიც ამ ინსტრუმენტებს ყოველდღიურად იყენებენ. დამატებითი ინფორმაციისთვის დაგვიკავშირდით.

 

ნახევარგამტარული პროცესის დიზაინი

ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში გამოიყენება მრავალი სახის აღჭურვილობა და პროცესი. არც ისე ადვილია და არც კარგი იდეაა ყოველთვის იფიქროთ ბაზარზე შემოთავაზებული გასაღების სისტემის ყიდვაზე. აპლიკაციიდან და განხილული მასალებიდან გამომდინარე, ნახევარგამტარული კაპიტალური აღჭურვილობა ფრთხილად უნდა იყოს შერჩეული და ინტეგრირებული საწარმოო ხაზში. ნახევარგამტარული მოწყობილობების მწარმოებლისთვის საწარმოო ხაზის ასაშენებლად საჭიროა მაღალკვალიფიციური და გამოცდილი ინჟინრები. ჩვენი განსაკუთრებული პროცესის ინჟინრები დაგეხმარებათ თქვენი ბიუჯეტის შესაბამისი პროტოტიპის ან მასობრივი წარმოების ხაზის შემუშავებით. ჩვენ შეგვიძლია დაგეხმაროთ აირჩიოთ ყველაზე შესაფერისი პროცესები და აღჭურვილობა, რომელიც აკმაყოფილებს თქვენს მოლოდინს. ჩვენ აგიხსნით კონკრეტული აღჭურვილობის უპირატესობებს და დაგეხმარებით თქვენი პროტოტიპის ან მასობრივი წარმოების ხაზის შექმნის ფაზაში. ჩვენ შეგვიძლია გაწვრთნათ ნოუ-ჰაუს შესახებ და მოგამზადოთ თქვენი ხაზის მუშაობისთვის. ეს ყველაფერი დამოკიდებულია თქვენს საჭიროებებზე. ჩვენ შეგვიძლია ჩამოვაყალიბოთ საუკეთესო გამოსავალი თითოეულ შემთხვევაში. ნახევარგამტარული მოწყობილობების წარმოებაში გამოყენებული აღჭურვილობის ზოგიერთი ძირითადი ტიპია ფოტოლითოგრაფიული ხელსაწყოები, დეპონირების სისტემები, გრავირების სისტემები, სხვადასხვა ტესტირებისა და დახასიათების ხელსაწყოები... და ა.შ. ამ ხელსაწყოების უმეტესობა სერიოზული ინვესტიციებია და კორპორაციები ვერ იტანენ მცდარ გადაწყვეტილებებს, განსაკუთრებით ისეთ ფაბრიკებს, სადაც რამდენიმე საათის შეფერხებაც კი შეიძლება დამღუპველი იყოს. ერთ-ერთი გამოწვევა, რომლის წინაშეც მრავალი ობიექტი შეიძლება აღმოჩნდეს, არის იმის უზრუნველყოფა, რომ მათი ქარხნის ინფრასტრუქტურა შესაფერისია ნახევარგამტარული პროცესის აღჭურვილობისთვის. ბევრი რამის გულდასმით გადახედვაა საჭირო კონკრეტული აღჭურვილობის ან კლასტერული ხელსაწყოს დაყენებამდე მტკიცე გადაწყვეტილების მიღებამდე, მათ შორის სუფთა ოთახის ამჟამინდელი დონე, საჭიროების შემთხვევაში სუფთა ოთახის განახლება, ელექტროენერგიის და წინამორბედი გაზსადენების დაგეგმვა, ერგონომია, უსაფრთხოება. ოპერაციული ოპტიმიზაცია... და ა.შ. ამ ინვესტიციებში ჩასვლამდე პირველ რიგში გვესაუბრეთ. თქვენი გეგმებისა და პროექტების განხილვა ჩვენი გამოცდილი ნახევარგამტარული ინჟინრებისა და მენეჯერების მიერ მხოლოდ დადებითად შეუწყობს ხელს თქვენს ბიზნეს მცდელობებს.

 

ნახევარგამტარული მასალებისა და მოწყობილობების ტესტირება

ნახევარგამტარული დამუშავების ტექნოლოგიების მსგავსად, ნახევარგამტარული მასალებისა და მოწყობილობების ტესტირება და QC მოითხოვს მაღალ სპეციალიზებულ აღჭურვილობას და ინჟინერიის ცოდნას. ჩვენ ვემსახურებით ჩვენს კლიენტებს ამ სფეროში საექსპერტო ხელმძღვანელობითა და კონსულტაციებით ტესტირებისა და მეტროლოგიური აღჭურვილობის ტიპზე, რომელიც არის საუკეთესო და ყველაზე ეკონომიური კონკრეტული აპლიკაციისთვის, კლიენტის დაწესებულებაში ინფრასტრუქტურის ვარგისიანობის განსაზღვრითა და შემოწმებით... და ა.შ. სუფთა ოთახის დაბინძურების დონეები, ვიბრაციები იატაკზე, ჰაერის მიმოქცევის მიმართულებები, ადამიანების მოძრაობა და ა.შ. ყველაფერი გულდასმით უნდა შეფასდეს და შეფასდეს. ჩვენ ასევე შეგვიძლია დამოუკიდებლად შევამოწმოთ თქვენი ნიმუშები, მივაწოდოთ დეტალური ანალიზი, დავადგინოთ წარუმატებლობის ძირითადი მიზეზი... და ა.შ. როგორც გარე საკონტრაქტო მომსახურების მიმწოდებელი. პროტოტიპის ტესტირებიდან სრულმასშტაბიან წარმოებამდე, ჩვენ შეგვიძლია დაგეხმაროთ საწყისი მასალების სისუფთავის უზრუნველსაყოფად, ჩვენ შეგვიძლია დაგეხმაროთ შემუშავების დროის შემცირებაში და გამოსავლიანობის პრობლემების გადაჭრაში ნახევარგამტარების წარმოების გარემოში.

 

ჩვენი ნახევარგამტარული ინჟინრები იყენებენ შემდეგ პროგრამულ უზრუნველყოფას და სიმულაციური ინსტრუმენტებს ნახევარგამტარული პროცესისა და მოწყობილობის დიზაინისთვის:

• ANSYS RedHawk / Q3D Extractor / Totem / PowerArtist

• MicroTec SiDif / SemSim / SibGraf

• COMSOL ნახევარგამტარული მოდული

 

ჩვენ გვაქვს წვდომა მოწინავე ლაბორატორიული აღჭურვილობის ფართო სპექტრზე ნახევარგამტარული მასალებისა და მოწყობილობების შესამუშავებლად და შესამოწმებლად, მათ შორის:

• მეორადი იონის მასის სპექტრომეტრია (SIMS), ფრენის დრო SIMS (TOF-SIMS)

• გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია – სკანირების გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპია (TEM-STEM)

• სკანირების ელექტრონული მიკროსკოპია (SEM)

• რენტგენის ფოტოელექტრონული სპექტროსკოპია – ელექტრონული სპექტროსკოპია ქიმიური ანალიზისთვის (XPS-ESCA)

• გელის გამტარიანობის ქრომატოგრაფია (GPC)

• მაღალი ხარისხის თხევადი ქრომატოგრაფია (HPLC)

• გაზის ქრომატოგრაფია - მასის სპექტრომეტრია (GC-MS)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (ICP-MS)

• მბზინავი გამონადენის მასის სპექტრომეტრია (GDMS)

• ლაზერული აბლაცია ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური მასის სპექტრომეტრია (LA-ICP-MS)

• თხევადი ქრომატოგრაფიის მასის სპექტრომეტრია (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• ენერგიის დისპერსიული სპექტროსკოპია (EDS)

• ფურიეს ტრანსფორმაციის ინფრაწითელი სპექტროსკოპია (FTIR)

• ელექტრონის ენერგიის დაკარგვის სპექტროსკოპია (EELS)

• ინდუქციურად დაწყვილებული პლაზმური ოპტიკური ემისიის სპექტროსკოპია (ICP-OES)

• რამანი

• რენტგენის დიფრაქცია (XRD)

• რენტგენის ფლუორესცენცია (XRF)

• ატომური ძალის მიკროსკოპია (AFM)

• ორმაგი სხივი - ფოკუსირებული იონის სხივი (ორმაგი სხივი - FIB)

• ელექტრონის უკუსვლის დიფრაქცია (EBSD)

• ოპტიკური პროფილომეტრია

• ნარჩენი გაზის ანალიზი (RGA) და წყლის ორთქლის შიდა შემცველობა

• ინსტრუმენტული გაზის ანალიზი (IGA)

• რეზერფორდის უკუგაფანტვის სპექტრომეტრია (RBS)

• მთლიანი ასახვის რენტგენის ფლუორესცენცია (TXRF)

• სპეკულარული რენტგენის არეკვლა (XRR)

• დინამიური მექანიკური ანალიზი (DMA)

• დესტრუქციული ფიზიკური ანალიზი (DPA) შეესაბამება MIL-STD მოთხოვნებს

• დიფერენციალური სკანირების კალორიმეტრია (DSC)

• თერმოგრავიმეტრული ანალიზი (TGA)

• თერმომექანიკური ანალიზი (TMA)

• რეალურ დროში რენტგენი (RTX)

• სკანირების აკუსტიკური მიკროსკოპია (SAM)

• ტესტები ელექტრონული თვისებების შესაფასებლად

• ფიზიკური და მექანიკური ტესტები

• სხვა თერმული ტესტები საჭიროებისამებრ

• გარემოსდაცვითი კამერები, დაბერების ტესტები

 

ზოგიერთი საერთო ტესტი, რომელსაც ჩვენ ვასრულებთ ნახევარგამტარებზე და მათგან დამზადებულ მოწყობილობებზე, არის:

• დასუფთავების ეფექტურობის შეფასება ნახევარგამტარ ვაფლებზე ზედაპირული ლითონების რაოდენობრივი გაზომვით

• კვალი დონის მინარევების და ნაწილაკების დაბინძურების იდენტიფიცირება და დადგენა ნახევარგამტარ მოწყობილობებში

• თხელი ფენების სისქის, სიმკვრივისა და შემადგენლობის გაზომვა

• დოპანტის დოზის და პროფილის ფორმის დახასიათება, ნაყარი დოპანტებისა და მინარევების რაოდენობრივი შეფასება

• IC-ების განივი სტრუქტურის გამოკვლევა

• მატრიცის ელემენტების ორგანზომილებიანი რუკა ნახევარგამტარულ მიკრომოწყობილობაში სკანირების გადაცემის ელექტრონული მიკროსკოპით-ელექტრონული ენერგიის დაკარგვის სპექტროსკოპიით (STEM-EELS)

• დაბინძურების იდენტიფიკაცია ინტერფეისებზე Auger Electron Spectroscopy (FE-AES) გამოყენებით

• ზედაპირის მორფოლოგიის ვიზუალიზაცია და რაოდენობრივი შეფასება

• ვაფლის ნისლისა და გაუფერულების იდენტიფიცირება

• ATE ინჟინერია და ტესტირება წარმოებისა და განვითარებისთვის

• ნახევარგამტარული პროდუქტის ტესტირება, დამწვრობისა და საიმედოობის კვალიფიკაცია IC ფიტნესის უზრუნველსაყოფად