AGS-Engineering は、薄膜および厚膜およびコーティングの設計、開発、文書化を支援することにより、貴社をサポートすることに専念しています。薄膜コーティングと厚膜コーティングの定義はあいまいですが、一般的に言えば、厚さが 1 ミクロン未満のコーティングは薄膜に分類され、厚さが 1 ミクロンを超えるコーティングは厚膜と見なされます。薄膜と厚膜は、マイクロチップ、半導体マイクロエレクトロニクス デバイス、微小電気機械デバイス (MEMS)、光学など、今日のほとんどのハイテク コンポーネントとデバイスの基本的な チップ レベルのビルディング ブロックです coatings 、磁気記憶装置および磁気コーティング、機能性コーティング、保護コーティングなど。非常に大まかに説明すると、このようなデバイスは、基板上に 1 つまたは複数のコーティング層を堆積し、フォトリソグラフィ システムとエッチングなどのプロセスを使用してコーティングをパターン化することによって得られます。特定の領域に薄膜を堆積させ、一部の領域を選択的にエッチングすることにより、マイクロ電子デバイスの回路が得られます。薄膜技術により、数十億個のトランジスタを小さな基板上に、ナノメートルの精度と正確さ、驚くべきレベルの再現性で短時間で製造することができます。

 

薄膜およびコーティングのコンサルティング、設計および開発

薄膜はバルク材料とは異なる特性を持っているため、現場での直接的な経験が必要な領域です。薄膜とコーティングの特性と挙動を理解することで、製品とビジネスに驚異を生み出すことができます。一般に 1 ミクロン未満の薄い層を追加すると、外観だけでなく、表面の動作と機能も大幅に変更できます。薄膜コーティングは、アプリケーションに応じて、単層だけでなく多層にもなります。薄膜およびコーティングにおける当社のコンサルティング、設計および開発サービスは次のとおりです。

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• 単層および多層光学コーティング、反射防止 (AR) コーティング、高反射体 (HR)、バンドパス フィルター (BP)、ノッチ フィルター (狭帯域通過)、WDM フィルター、ゲイン フラットニング フィルター、ビームスプリッター、コールド ミラー (CM) のコンサルティング、設計、開発)、ホット ミラー (HM)、カラー フィルターとミラー、カラー コレクター、エッジ フィルター (EF)、偏光子、レーザー コーティング、UV & EUV および X 線コーティング、ルーゲート。設計とシミュレーションには、Optilayer や Zemax OpticStudio などの高度なソフトウェアを使用しています。

• CVD、ALD、MVD、PVD、フッ素樹脂、UV-Cure、ナノコーティング、医療用コーティング、シーラント、めっき、およびその他。

• 複雑な薄膜構造の構築を通じて、3D 構造、多層のスタックなどのマルチマテリアル構造を作成します。等

• 薄膜およびコーティングの堆積、エッチング、処理のプロセス開発と最適化

• 自動化システムを含む、薄膜コーティングプラットフォームとハードウェアの設計と開発。私たちは、バッチ生産システムと大量生産システムの両方で経験を積んできました。

• 化学的、機械的、物理的、電子的、光学的特性と仕様を測定する幅広い高度な分析試験装置を使用した、薄膜コーティングの試験と特性評価。

• 失敗した薄膜構造とコーティングの根本原因分析。故障した薄膜構造とコーティングを剥がして除去し、下にある表面を分析して根本原因を特定します。

• リバースエンジニアリング

• 専門家の証人と訴訟のサポート

 

 

厚膜およびコーティングのコンサルティング、設計および開発

厚膜コーティングはより厚く、厚さは 1 ミクロンを超えます。それらは実際にはもっと厚く、25-75µm以上の厚さの範囲にある可能性があります。厚膜およびコーティングにおける当社のコンサルティング、設計および開発サービスは次のとおりです。

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• 厚膜タイプのコンフォーマル コーティングは、回路基板のトポロジーに「適合」する、通常は約 50 ミクロンの厚さの化学保護コーティングまたはポリマー フィルムです。その目的は、湿気、ほこり、および/または化学汚染物質を含む可能性のある過酷な環境から電子回路を保護することです。電気的に絶縁することで、長期的な表面絶縁抵抗 (SIR) レベルを維持し、アセンブリの動作の完全性を保証します。コンフォーマルコーティングは、塩水噴霧などの環境からの空気中の汚染物質に対するバリアも提供し、腐食を防ぎます。 CVD、ALD、MVD、PVD、フッ素樹脂、UV-Cure、ナノコーティング、医療用コーティング、シーラント、粉体コーティング、メッキなどを使用したコンフォーマルコーティングのコンサルティング、設計、開発を提供しています。

• 自動化システムを含む厚膜コーティングプラットフォームとハードウェアの設計と開発。私たちは、バッチ生産システムと大量生産システムの両方で経験を積んできました。

• 幅広い高精度試験装置を使用した厚膜コーティングの試験と特性評価

• 失敗した薄膜構造とコーティングの根本原因分析

• リバースエンジニアリング

• 専門家の証人と訴訟のサポート

• コンサルティングサービス

 

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薄膜コーティングと厚膜コーティングのテストと特性評価

薄膜および厚膜で使用される多数の高度なテストおよび特性評価装置にアクセスできます。

• 二次イオン質量分析法 (SIMS)、飛行時間型 SIMS (TOF-SIMS)

• 透過型電子顕微鏡 – 走査型透過型電子顕微鏡 (TEM-STEM)

• 走査型電子顕微鏡 (SEM)

• X線光電子分光法 – 化学分析用電子分光法 (XPS-ESCA)

• 分光光度法

• 分光法

• エリプソメトリー

• 分光反射率測定

• 光沢計

• 干渉法

• ゲル浸透クロマトグラフィー (GPC)

• 高速液体クロマトグラフィー (HPLC)

• ガスクロマトグラフィー - 質量分析 (GC-MS)

• 誘導結合プラズマ質量分析 (ICP-MS)

• グロー放電質量分析 (GDMS)

• レーザーアブレーション誘導結合プラズマ質量分析 (LA-ICP-MS)

• 液体クロマトグラフィー質量分析（LC-MS）

• オージェ電子分光法 (AES)

• エネルギー分散分光法 (EDS)

• フーリエ変換赤外分光法 (FTIR)

• 電子エネルギー損失分光法 (EELS)

• 誘導結合プラズマ発光分光法 (ICP-OES)

• ラマン

• X線回折（XRD）

• 蛍光X線（XRF）

• 原子間力顕微鏡 (AFM)

• デュアル ビーム - 集束イオン ビーム (デュアル ビーム - FIB)

• 電子後方散乱回折 (EBSD)

• 光学プロフィロメトリー

• スタイラス形状測定

• マイクロスクラッチ試験

• 残留ガス分析 (RGA) & 内部水蒸気含有量

• 機器ガス分析 (IGA)

• ラザフォード後方散乱分光法 (RBS)

• 全反射蛍光X線（TXRF）

• X 線の鏡面反射率 (XRR)

• 動的機械分析 (DMA)

• MIL-STD 要件に準拠した破壊的物理分析 (DPA)

• 示差走査熱量測定 (DSC)

• 熱重量分析 (TGA)

• 熱機械分析 (TMA)

• リアルタイム X 線 (RTX)

• 走査型音響顕微鏡 (SAM)

• 電子物性評価試験

• シート抵抗測定 & 異方性 & マッピング & 均一性

• 導電率測定

• 薄膜応力測定などの物理的および機械的試験

• 必要に応じてその他の熱試験

• 環境チャンバー、老化試験

 

当社の薄膜および厚膜コーティングの成膜および処理能力については、当社の製造サイトをご覧ください。http://www.agstech.net