Permukaan menutupi semuanya dan untungnya dengan teknologi saat ini kami memiliki banyak pilihan untuk merawat permukaan (secara kimia, fisik…dll.) dan memodifikasinya dengan cara yang bermanfaat, dengan hasil yang diinginkan termasuk peningkatan daya rekat pelapis atau komponen ke permukaan, modifikasi permukaan untuk membuat permukaan hidrofobik (pembasahan sulit), hidrofilik (pembasahan mudah), antistatik, antibakteri atau antijamur, memungkinkan katalisis heterogen, memungkinkan fabrikasi perangkat semikonduktor & sel bahan bakar & lapisan tunggal rakitan sendiri...dll. Ilmuwan dan insinyur permukaan kami sangat berpengalaman untuk membantu Anda dalam upaya desain dan pengembangan komponen, sub-perakitan, dan permukaan produk jadi. Kami memiliki pengetahuan dan pengalaman untuk menentukan teknik mana yang digunakan untuk menganalisis dan memodifikasi permukaan khusus Anda. Kami juga memiliki akses ke peralatan uji tercanggih.

​

Kimia permukaan dapat secara kasar didefinisikan sebagai studi tentang reaksi kimia pada antarmuka. Kimia permukaan berkaitan erat dengan rekayasa permukaan, yang bertujuan untuk memodifikasi komposisi kimia suatu permukaan dengan memasukkan elemen atau gugus fungsi terpilih yang menghasilkan berbagai efek atau perbaikan yang diinginkan dan menguntungkan dalam sifat permukaan atau antarmuka. Adhesi molekul gas atau cair ke permukaan dikenal sebagai adsorpsi. Hal ini dapat disebabkan oleh chemisorption atau physisorption. Dengan menyesuaikan kimia permukaan, kita dapat mencapai adsorpsi dan adhesi yang lebih baik. Perilaku antarmuka berbasis solusi dipengaruhi oleh muatan permukaan, dipol, energi, dan distribusinya dalam lapisan ganda listrik. Fisika permukaan mempelajari perubahan fisik yang terjadi pada antarmuka, dan tumpang tindih dengan kimia permukaan. Beberapa hal yang diselidiki oleh fisika permukaan termasuk difusi permukaan, rekonstruksi permukaan, fonon dan plasmon permukaan, epitaksi dan hamburan Raman yang ditingkatkan permukaan, emisi dan tunneling elektron, spintronics, dan perakitan struktur nano sendiri di permukaan.

​

Studi dan analisis permukaan kami melibatkan teknik analisis fisik dan kimia. Beberapa metode modern menyelidiki 1–10 nm paling atas dari permukaan yang terpapar vakum. Ini termasuk spektroskopi fotoelektron sinar-X (XPS), spektroskopi elektron Auger (AES), difraksi elektron energi rendah (LEED), spektroskopi kehilangan energi elektron (EELS), spektroskopi desorpsi termal (TDS), spektroskopi hamburan ion (ISS), sekunder spektrometri massa ion (SIMS), dan metode analisis permukaan lainnya yang termasuk dalam daftar metode analisis bahan. Banyak dari teknik ini memerlukan vakum karena mengandalkan deteksi elektron atau ion yang dipancarkan dari permukaan yang diteliti. Teknik optik murni dapat digunakan untuk mempelajari antarmuka di bawah berbagai kondisi. Inframerah serapan refleksi, Raman yang disempurnakan permukaan, dan spektroskopi pembangkit frekuensi dapat digunakan untuk menyelidiki permukaan padat-vakum serta padat-gas, padat-cair, dan cair-gas. Metode analisis fisik modern termasuk scanning-tunneling microscopy (STM) dan keluarga metode yang diturunkan darinya. Mikroskop ini telah sangat meningkatkan kemampuan dan keinginan ilmuwan permukaan untuk mengukur struktur fisik permukaan.

​

Beberapa layanan yang kami tawarkan untuk analisis permukaan, pengujian, karakterisasi dan modifikasi adalah:

• Pengujian dan karakterisasi permukaan menggunakan sejumlah besar teknik kimia, fisik, mekanik, optik (lihat daftar di bawah)

• Modifikasi permukaan menggunakan teknik yang sesuai seperti hidrolisis api, perawatan permukaan plasma, pengendapan lapisan fungsional….dll.

• Pengembangan proses untuk analisis permukaan, pengujian, pembersihan dan modifikasi permukaan

• Seleksi, pengadaan, modifikasi pembersihan permukaan, peralatan perawatan dan modifikasi, peralatan proses dan karakterisasi

• Rekayasa terbalik permukaan dan antarmuka

• Pengupasan & penghapusan struktur film tipis dan pelapis yang gagal untuk menganalisis permukaan di bawahnya untuk menentukan akar penyebab.

• Saksi ahli dan layanan litigasi

• Pelayanan konsultasi

 

Kami melakukan pekerjaan rekayasa pada modifikasi permukaan untuk berbagai aplikasi, termasuk:

• Membersihkan permukaan dan menghilangkan kotoran yang tidak diinginkan

• Meningkatkan daya rekat pelapis dan substrat

• Membuat permukaan hidrofobik atau hidrofilik

• Membuat permukaan antistatik atau statis

• Membuat permukaan menjadi magnet

• Meningkatkan atau menurunkan kekasaran permukaan pada skala mikro dan nano.

• Membuat permukaan antijamur dan antibakteri

• Memodifikasi permukaan untuk memungkinkan katalisis heterogen

• Memodifikasi permukaan dan antarmuka untuk membersihkan, menghilangkan tekanan, meningkatkan daya rekat…dll. untuk memungkinkan fabrikasi perangkat semikonduktor multilayer, sel bahan bakar & monolayer yang dirakit sendiri menjadi mungkin.

 

Seperti disebutkan di atas, kami memiliki akses ke berbagai peralatan uji dan karakterisasi konvensional dan lanjutan yang digunakan dalam analisis material termasuk studi permukaan, antarmuka, dan pelapis:

​

• Goniometri untuk pengukuran sudut kontak pada permukaan

• Spektrometri Massa Ion Sekunder (SIMS), Time of Flight SIMS (TOF-SIMS)

• Mikroskop Elektron Transmisi – Pemindaian Mikroskop Elektron Transmisi (TEM-STEM)

• Pemindaian Mikroskop Elektron (SEM)

• Spektroskopi Fotoelektron Sinar-X – Spektroskopi Elektron untuk Analisis Kimia (XPS-ESCA)

• Spektrofotometri

• Spektrometri

• Ellipsometri

• Reflektometri Spektroskopi

• pengukur kilap

• interferometri

• Kromatografi Permeasi Gel (GPC)

• Kromatografi Cair Kinerja Tinggi (HPLC)

• Kromatografi Gas – Spektrometri Massa (GC-MS)

• Spektrometri Massa Plasma Terpasang Secara Induktif (ICP-MS)

• Spektrometri Massa Pelepasan Cahaya (GDMS)

• Laser Ablasi Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (LA-ICP-MS)

• Kromatografi Cair Spektrometri Massa (LC-MS)

• Spektroskopi Elektron Auger (AES)

• Spektroskopi Dispersi Energi (EDS)

• Spektroskopi Inframerah Transformasi Fourier (FTIR)

• Spektroskopi Kehilangan Energi Elektron (EELS)

• Difraksi elektron energi rendah (LEED)

• Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES)

• Raman

• Difraksi Sinar-X (XRD)

• Fluoresensi Sinar-X (XRF)

• Mikroskop Kekuatan Atom (AFM)

• Dual Beam - Berkas Ion Terfokus (Dual Beam – FIB)

• Difraksi hamburan balik elektron (EBSD)

• Profilometri Optik

• Profilometri Stylus

• Pengujian Microscratch

• Analisis Gas Residu (RGA) & Kandungan Uap Air Internal

• Analisis Gas Instrumental (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Fluoresensi Sinar-X Refleksi Total (TXRF)

• Reflektivitas Sinar-X Spekuler (XRR)

• Analisis Mekanik Dinamis (DMA)

• Analisis Fisik Destruktif (DPA) sesuai dengan persyaratan MIL-STD

• Kalorimetri Pemindaian Diferensial (DSC)

• Analisis Termogravimetri (TGA)

• Analisis Termomekanik (TMA)

• Spektroskopi desorpsi termal (TDS)

• Sinar-X Waktu Nyata (RTX)

• Pemindaian Mikroskop Akustik (SAM)

• Scanning-tunneling microscopy (STM)

• Tes untuk mengevaluasi sifat elektronik

• Pengukuran Resistansi Lembar & Anisotropi & Pemetaan & Homogenitas

• Pengukuran Konduktivitas

• Tes Fisik & Mekanik seperti Pengukuran Stres Film Tipis

• Tes Termal Lainnya Sesuai Kebutuhan

• Ruang Lingkungan, Tes Penuaan