AGS-Engineering on omistautunut tukemaan yritystäsi avustamalla ohuiden ja paksujen kalvojen ja pinnoitteiden suunnittelussa, kehittämisessä ja dokumentoinnissa. Vaikka ohut- ja paksukalvopinnoitteiden määritelmä on epämääräinen, yleisesti ottaen alle 1 mikronin paksuiset pinnoitteet luokitellaan ohuiksi kalvoiksi ja pinnoitteet, jotka ovat yli 1 mikronin paksuisia, katsotaan paksukalvoiksi. Ohuet ja paksut kalvot ovat Fundamental chip-tason rakennuspalikoita useimpien huipputeknisten komponenttien ja laitteiden nykyään, mukaan lukien mikrosirut, puolijohdemikroelektroniset laitteet, mikrosähkömekaaniset laitteet (MEMS), optical_cc-7816sdc1913fb8b , magneettiset tallennuslaitteet ja magneettipinnoitteet, toiminnalliset pinnoitteet, suojapinnoitteet ja muut. Hyvin karkeasti selitettynä tällaiset laitteet saadaan kerrostamalla yksi tai useampi kerros pinnoitteita substraateille ja kuvioimalla pinnoitteet käyttämällä fotolitografisia järjestelmiä ja prosesseja, kuten eching. Pinnoittamalla ohuita kalvoja tietyille alueille ja syövyttämällä valikoivasti joitakin alueita saadaan mikroelektronisten laitteiden piirit. Ohutkalvoteknologian avulla voimme valmistaa miljardeja transistoreita pienille substraateille nanometrisellä tarkkuudella ja tarkkuudella sekä hämmästyttävällä toistettavuustasolla lyhyessä ajassa.

 

OHUTKILVOJEN & PINNOITTEIDEN KONSULTOINTI, SUUNNITTELU JA KEHITYS

Ohutkalvoilla on bulkkimateriaaleista poikkeavia ominaisuuksia, ja siksi se on alue, joka vaatii välitöntä kokemusta alalta. Ymmärtämällä ohuiden kalvojen ja pinnoitteiden ominaisuudet ja käyttäytymisen voit luoda ihmeitä tuotteissasi ja liiketoiminnassasi. Lisäämällä ohuita kerroksia, jotka ovat yleensä alle 1 mikronin, voit muuttaa merkittävästi pintojen ulkonäön lisäksi myös käyttäytymistä ja toimivuutta. Ohutkalvopinnoitteet voivat olla yksikerroksisia tai monikerroksisia sovelluksesta riippuen. Ohutkalvojen ja pinnoitteiden konsultointi-, suunnittelu- ja kehityspalvelumme ovat:

​

• Konsultointi, suunnittelu, yksi- ja monikerroksisten optisten pinnoitteiden, heijastuksenestopinnoitteiden (AR) pinnoitteiden, korkeaheijastimien (HR), kaistanpäästösuodattimien (BP), lovisuodattimien (kapeakaistanpäästösuodattimien), WDM-suodattimien, vahvistustasoitussuodattimien, säteenjakajien, kylmäpeilien (CM) konsultointi ), kuumapeilit (HM), värisuodattimet ja -peilit, värinkorjaimet, reunasuodattimet (EF), polarisaattorit, laserpinnoitteet, UV- ja EUV- ja röntgenpinnoitteet, rullat. Käytämme suunnitteluun ja simulointiin kehittyneitä ohjelmistoja, kuten Optilayer ja Zemax OpticStudio.

• Konsultoimme, suunnittelemme ja kehitämme erittäin tarkan nanometrialueen, neulanreiättömiä ja täysin mukautuvia ohuita kalvoja mihin tahansa muotoon ja geometriaan käyttämällä CVD:tä, ALD:tä, MVD:tä, PVD:tä, fluoripolymeerejä, UV-kovettuvaa, nanopinnoitteita, lääketieteellisiä pinnoitteita, tiivisteitä, pinnoitteita ja muut.

• Rakentamalla monimutkaisia ohutkalvorakenteita luomme monimateriaalirakenteita, kuten 3D-rakenteita, monikerrospinoja,…. jne.

• Prosessin kehittäminen ja optimointi ohutkalvo- ja pinnoitepinnoitusta, etsausta, käsittelyä varten

• Ohutkalvopinnoitusalustojen ja -laitteistojen suunnittelu ja kehitys, mukaan lukien automatisoidut järjestelmät. Meillä on kokemusta sekä erätuotantojärjestelmistä että suurten volyymien järjestelmistä.

• Ohutkalvopinnoitteiden testaus ja karakterisointi käyttämällä laajaa valikoimaa kehittyneitä analyyttisiä testauslaitteita, jotka mittaavat kemiallisia, mekaanisia, fysikaalisia, elektronisia, optisia ominaisuuksia ja spesifikaatioita.

• Viallisten ohutkalvorakenteiden ja pinnoitteiden perussyyanalyysi. Epäonnistuneiden ohutkalvorakenteiden ja pinnoitteiden kuoriminen ja poistaminen alla olevien pintojen analysoimiseksi perimmäisen syyn selvittämiseksi.

• Käänteinen suunnittelu

• Asiantuntijatodistaja- ja oikeudenkäyntituki

 

 

PAKSUKILVOJEN & PINNOITTEIDEN KONSULTOINTI, SUUNNITTELU JA KEHITYS

Paksukalvopinnoitteet ovat paksumpia ja > 1 mikronin paksuisia. Ne voivat itse asiassa olla paljon paksumpia ja välillä 25-75 µm tai enemmän. Paksukalvojen ja pinnoitteiden konsultointi-, suunnittelu- ja kehityspalvelumme ovat:

​

• Paksukalvotyyppiset mukautuvat pinnoitteet ovat suojaavia kemiallisia pinnoitteita tai polymeerikalvoja, joiden paksuus on tyypillisesti noin 50 mikronia ja jotka "mukautuvat" piirilevyn topologiaan. Sen tarkoitus on suojata elektronisia piirejä ankarilta ympäristöiltä, jotka voivat sisältää kosteutta, pölyä ja/tai kemiallisia epäpuhtauksia. Koska se on sähköä eristävä, se ylläpitää pitkäaikaista pintaeristysvastusta (SIR) ja varmistaa siten kokoonpanon toiminnallisen eheyden. Mukautetut pinnoitteet suojaavat myös ilmassa leviäviltä epäpuhtauksilta ympäristöstä, kuten suolasuihkulta, ja estävät siten korroosiota. Tarjoamme Conformal Coatings -pinnoitteiden konsultointia, suunnittelua ja kehitystä käyttämällä CVD-, ALD-, MVD-, PVD-, fluoripolymeerejä, UV-kovetettuja, nanopinnoitteita, lääketieteellisiä pinnoitteita, tiivisteitä, jauhemaalauksia, pinnoitteita ja muita.

• Paksukalvopinnoitusalustojen ja -laitteistojen suunnittelu ja kehitys, mukaan lukien automatisoidut järjestelmät. Meillä on kokemusta sekä erätuotantojärjestelmistä että suurten volyymien järjestelmistä.

• Paksukalvopinnoitteiden testaus ja karakterisointi käyttämällä laajaa valikoimaa erittäin tarkkoja testauslaitteita

• Viallisten ohutkalvorakenteiden ja pinnoitteiden perussyyanalyysi

• Käänteinen suunnittelu

• Asiantuntijatodistaja- ja oikeudenkäyntituki

• Konsultointipalvelut

 

​

OHIEN JA PAKSUT KULVOPINNOITTEET TESTAUS JA KUVAUS

Meillä on käytössämme suuri määrä kehittyneitä testaus- ja karakterisointilaitteita, joita käytetään ohuissa ja paksuissa kalvoissa:

• Toissijainen ionimassaspektrometria (SIMS), lentoajan SIMS (TOF-SIMS)

• Transmissioelektronimikroskoopia – Pyyhkäisevä lähetyselektronimikroskoopia (TEM-STEM)

• Pyyhkäisyelektronimikroskooppi (SEM)

• Röntgenvaloelektronispektroskopia – elektronispektroskopia kemialliseen analyysiin (XPS-ESCA)

• Spektrofotometria

• Spektrometria

• Ellipsometria

• Spektroskooppinen reflektometria

• Kiiltomittari

• Interferometria

• Geeliläpäisykromatografia (GPC)

• Korkean suorituskyvyn nestekromatografia (HPLC)

• Kaasukromatografia – massaspektrometria (GC-MS)

• Induktiivisesti kytketty plasmamassaspektrometria (ICP-MS)

• Hehkupurkausmassaspektrometria (GDMS)

• Laser-ablaatioinduktiivisesti kytketty plasmamassaspektrometria (LA-ICP-MS)

• Nestekromatografinen massaspektrometria (LC-MS)

• Auger-elektronispektroskopia (AES)

• Energiadispersiivinen spektroskopia (EDS)

• Fourier-muunnos infrapunaspektroskopia (FTIR)

• Elektronienergiahäviöspektroskopia (EELS)

• Induktiivisesti kytketty plasmaoptinen emissiospektroskopia (ICP-OES)

• Raman

• Röntgendiffraktio (XRD)

• Röntgenfluoresenssi (XRF)

• Atomivoimamikroskopia (AFM)

• Dual Beam - Focused Ion Beam (Dual Beam – FIB)

• Elektronien takaisinsirontadiffraktio (EBSD)

• Optinen profilometria

• Stylus Profilometry

• Microscratch-testaus

• Jäännöskaasuanalyysi (RGA) ja sisäinen vesihöyrypitoisuus

• Instrumentaalinen kaasuanalyysi (IGA)

• Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria (RBS)

• Total Reflection X-ray -fluoresenssi (TXRF)

• Spekulaarinen röntgenheijastuskyky (XRR)

• Dynaaminen mekaaninen analyysi (DMA)

• Destructive Physical Analysis (DPA) on MIL-STD-vaatimusten mukainen

• Differentiaalinen pyyhkäisykalorimetria (DSC)

• Termogravimetrinen analyysi (TGA)

• Termomekaaninen analyysi (TMA)

• Reaaliaikainen röntgen (RTX)

• Pyyhkäisevä akustinen mikroskopia (SAM)

• Testit elektronisten ominaisuuksien arvioimiseksi

• Arkkien vastusmittaus & anisotropia & kartoitus ja homogeenisuus

• Johtavuuden mittaus

• Fyysiset ja mekaaniset testit, kuten ohutkalvon jännitysmittaus

• Muita lämpötestejä tarpeen mukaan

• Ympäristökammiot, ikääntymistestit

 

Saat lisätietoa ohut- ja paksukalvopinnoitteen pinnoitus- ja prosessointimahdollisuuksistamme vierailemalla valmistuspaikallammehttp://www.agstech.net