Power Electronics -insinööreillämme on kokemusta erilaisista tehonsäätö- ja muunnostuotteista, joissa on kekseliäitä kustannusten optimointimenetelmiä ja nopeutettu markkinoilletulo. Kokemuksemme virranhallinta- ja muunnostuotteista mahdollistaa asiakkaillemme kustannusoptimoitujen, huippuluokan tuotteiden nopean toimituksen markkinoille. Meillä on vahva asiantuntemus tehoelektroniikkajärjestelmien suunnittelusta ja optimoinnista sekä laaja resurssijoukko laitteistoasiantuntijoita, jotka pystyvät suunnittelemaan monimutkaisia tehoelektroniikkasuunnitelmia tarjotakseen sinulle parhaan mahdollisen ratkaisun.

Jotkut tehoelektroniikan suunnitteluominaisuuksistamme ovat:

​

• Virtalähde ja muuntaminen

• String ja mikroinvertterit

• Ohjausalgoritmit AC/DC-asemille

• DC-optimoijat

• Akunhallintajärjestelmät, mukaan lukien verkkoon kytketyt, off-grid, vara-akun hallinta, off-grid ja hajautettu varastointi, sähköajoneuvojen latausasemat

• Moottorit ja sähkökäytöt

• Energian mittaus ja metrologia

• Analogiset ja virtapiirit

• Digitaalinen ohjaus ja virranmuunnos, Ohjelmisto tai FPGA-laiteohjelmisto digitaaliseen ohjaukseen

• Anturiliitännät ja prosessiohjaimet

• Kestävät sisä- ja ulkokotelot

• Uusiutuvat energiajärjestelmät, kuten tuuli-, aurinko- ja polttokenno

• Laivajärjestelmät

• Rakenne-, lämpö-, EMC-suunnittelu, lämmönhallinnan suunnittelu ja EMI/EMC-yhteensopivuus IEC-, MIL- ja SAE-standardien mukaisesti.

• Turvallisuus sähköisillä välyksillä ja muovimateriaalilla Liekin luokitus. Insulation Issues for High Voltage Power Electronics

• Laiteohjelmisto ja ohjausohjelmisto

 

POWER ELECTRONICS VIESTINTÄLINKIT

We have experience in rugged communications links specifically for power electronics. Power converter environments have significant levels of electrical and magnetic_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_noise so niiden sisällä ja ympärillä olevien tietoliikennelinkkien on oltava kestäviä ja luotettavia. Tietoliikenne voi usein katketa tai virheet lisääntyä, kun muuntimen vaihto on käynnissä. Joskus tehonmuuntimen toiminnot meet_cc781905-5cde-31913-bb3 sisäinen tietoliikenneyhteysc5cde-31913-bb3.  Hyvin usein muuntimen kohina lisää tietoliikennelinkkien bittivirhesuhdetta. Tehonmuuntimen tietoliikennelinkkejä varten tiedon tulee saapua tarkasti ja tiettyyn aikaan. Communications-linkit ovat nykyaikaisten digitaalisesti ohjattujen tehomuuntajien ytimessä. Usein viestintä saa muuntimen toimimaan.  Esineiden internet on aalto, joka kaataa kaiken. Jos turvallisuuden kannalta kriittinen tietoliikennelinkki on epäluotettava, tuote ei välttämättä ole turvallinen. Communication can be5-5ccf58d_Communication can be3 link error in thefield  Korkean kohinansietokykyisiä digitaalisia signaaleja, joilla on suuri signaalin eheys ja korkeat kohinamarginaalit, voidaan käyttää ja ne varmistavat signaalikerroksen vankan. koodaus can all otetaan käyttöön. Vankka kellon palautus ja vaihelukkosilmukat varmistavat ajoituksen palautuksen ja aikasignaalien synkronoinnin ohjatulla värinällä.  Tekniikat, kuten LVDS, tarjoavat suuret tiedonsiirtonopeudet ja hyvän tietojen eheyden. Multidrop-differentiaalisignaalijärjestelmiä voidaan käyttää tarvittaessa takatasoina.  The Ethernet on hyödyllinen fyysisenä kerroksena CA. Vaihtoehtoina ovat myös nämä  ethernet-versiot. Transmission ohjaus ja virheenkorjaus. varmista, että linkit voivat toimia turvallisesti korkealla tarkkuudella.  Hitaamman nopeuden linkeissä tilakoneet voidaan toteuttaa ohjelmistossa DSP:ssä tai mikroprosessoreissa._cc781 905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_High ja keskijännitetehoelektroniikassa EM-kohina voi olla merkittävää. olla erittäin suuri.  A single bit error saattaa aiheuttaa tehonmuuntimen tuhoutumisen or_cc781905-16c_cc781905-16cd_b31905-16f6cdebbba-1-5c data Siksi luotettavuus on olennaista.  Näissä suuriäänisissä keskijännitejärjestelmissä on myös ongelma, jossa vikatilanteessa maapotentiaali voi nousta, jolloin johdoissa virtaa suuria virtoja.  This can be prevented using isolated links. AC power converters are connected to the AC network_cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_which on loistava viestintälinkki._cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_5cf58d_5cf5-yhteys. tehonmuuntimet voivat kommunikoida keskenään AC-verkon kautta. Ripple-ohjaus, voimalinjan yliexpoitetut yhteydet (PLC) ovat kaikki kodin etherringnet-järjestelmät. networking. Plastic Fibre Optics can also be used in Power Electronics. Plastic fiber optics is fast enough, cheap and works with a distance limit of about 50 meters.  These_cc781905-5cde-3194-bb3b- 136bad5cf58d_characteristics ovat juuri oikeat tehonmuuntimelle. Lasikuitulinkit ovat AC kytkettynä nopeasti.  Tämä tarkoittaa, että nopeita lasikuitujärjestelmiä ei voida käyttää muovisten signaalien ohjaamiseen/poiskytkentään. can. Considering cost of the connectors and cable, plastic fiber optic links are very competitive with wire connections in hintaehdot samalla tiedonsiirtonopeudella.  Kuidun etuna on sähköinen tai galvaaninen eristys.  Metreiden välys- ja ryömintävälit ovat mahdollisia, ja yhteistilan häiriöt vältetään täysin. Tiedonsiirtoyhteydet piirilevyjen yli kulkevat IC:iden välillä. Deploying differential tracking ja hyvät koodaustekniikat mahdollistavat erinomaisen kohinanpoiston, EMC-yhteensopivuuden ja suuret tiedonsiirtonopeudet.

​

PCB & PCBA DESIGN AND DEVELOPMENT

Painettua piirilevyä tai lyhyesti PCB:tä käytetään mekaanisesti tukemaan ja sähköisesti yhdistämään elektronisia komponentteja käyttämällä johtavia reittejä, raitoja tai jälkiä, jotka on syövytetty tavallisesti johtamattomalle alustalle laminoiduista kuparilevyistä. Elektronisilla komponenteilla täytetty PCB on PCA, joka tunnetaan myös nimellä PCBA (printed circuit board assembly). Termiä PCB käytetään usein epävirallisesti sekä paljaille että kootuille levyille. Piirilevyt ovat joskus yksipuolisia (eli niillä on yksi johtava kerros), joskus kaksipuolisia (eli niillä on kaksi johtavaa kerrosta) ja joskus ne tulevat monikerroksisina rakenteina (jossa on johtavien polkujen ulko- ja sisäkerros). Tarkemmin sanottuna näissä monikerroksisissa painetuissa piirilevyissä useita materiaalikerroksia on laminoitu yhteen. PCB:t ovat halpoja ja voivat olla erittäin luotettavia. Ne vaativat paljon enemmän asettelutyötä ja korkeampia alkukustannuksia kuin joko lankakääreiset tai pisteestä pisteeseen rakennetut piirit, mutta ne ovat paljon halvempia ja nopeampia suurten määrien tuotannossa. Suuri osa elektroniikkateollisuuden piirilevyjen suunnittelu-, kokoonpano- ja laadunvalvontatarpeista määräytyvät IPC-organisaation julkaisemien standardien mukaan.

​

Meillä on PCB- ja PCBA-suunnitteluun ja -kehitykseen sekä testaukseen erikoistuneita insinöörejä. Jos sinulla on projekti, jonka haluat meidän arvioivan, ota yhteyttä. Otamme huomioon käytettävissä olevan tilan elektroniikkajärjestelmässäsi ja käytämme sopivimpia saatavilla olevia EDA-työkaluja (Electronic Design Automation) kaavamaisen kaappauksen luomiseen. Kokeneet suunnittelijamme sijoittavat komponentit ja jäähdytyslevyt sopivimpiin paikkoihin piirilevyllesi. Voimme joko luoda levyn kaaviosta ja sitten luoda GERBER-TIEDOSTOT puolestasi tai voimme käyttää Gerber-tiedostojasi piirilevyjen valmistukseen ja niiden toiminnan tarkistamiseen. Olemme joustavia, joten sen mukaan, mitä sinulla on käytettävissäsi ja mitä tarvitset meidän tekevän, teemme sen sen mukaan. Kuten jotkut valmistajat vaativat, luomme Excellon-tiedostomuodon myös porausreikien määrittämiseen. Jotkut käyttämistämme EDA-työkaluista ovat:

• EAGLE piirilevyjen suunnitteluohjelmisto

• KiCad

• Protel

 

AGS-Engineeringillä on työkalut ja tiedot piirilevysi suunnitteluun riippumatta siitä, kuinka suuri tai pieni.

Käytämme alan huipputason suunnittelutyökaluja ja haluamme olla paras.

• HDI-mallit mikroläpiviennillä ja edistyneillä materiaaleilla - Via-in-Pad, laser-mikroläpiviennit.

• Nopeat, monikerroksiset digitaaliset piirilevyt - Väyläreititys, differentiaaliparit, sovitetut pituudet.

• PCB-mallit avaruus-, sotilas-, lääketieteellisiin ja kaupallisiin sovelluksiin

• Laaja RF- ja analoginen suunnittelukokemus (painetut antennit, suojarenkaat, RF-suojat...)

• Signaalin eheysongelmat vastaamaan digitaalisia suunnittelutarpeitasi (viritetut jäljet, eroparit...)

• PCB-kerroksen hallinta signaalin eheyden ja impedanssin ohjaamiseen

• DDR2, DDR3, DDR4, SAS ja differentiaaliparireitityksen asiantuntemusta

• Suuritiheyksiset SMT-mallit (BGA, uBGA, PCI, PCIE, CPCI...)

• Kaikentyyppiset Flex-piirilevymallit

• Matalatasoiset analogiset piirilevyt mittaukseen

• Erittäin matalat EMI-mallit MRI-sovelluksiin

• Täydelliset kokoonpanopiirustukset

• In-Circuit Test Data Generation (ICT)

• Suunniteltu pora-, paneeli- ja leikkauspiirustukset

• Luotu ammattimaiset valmistusasiakirjat

• Autorouting tiheille piirilevymalleille

 

Muita esimerkkejä tarjoamistamme PCB- ja PCA-palveluista ovat

• ODB++ Valor -arvostelu täydelliseen DFT/DFT-suunnittelun todentamiseen.

• Valmistuksen täydellinen DFM-katsaus

• Täydellinen DFT-arvostelu testausta varten

• Osatietokannan hallinta

• Komponenttien vaihto ja vaihto

• Signaalin eheysanalyysi

 

Jos et ole vielä PCB- ja PCBA-suunnitteluvaiheessa, mutta tarvitset sähköisten piirien kaavioita, olemme täällä auttamassa sinua. Tutustu muihin valikoihimme, kuten analogiseen ja digitaaliseen suunnitteluun, saadaksesi lisätietoja siitä, mitä voimme tehdä puolestasi. Joten jos tarvitset kaavioita ensin, voimme valmistella ne ja sitten siirtää kaaviokuvasi piirilevysi piirustukseen ja luoda sen jälkeen Gerber-tiedostot.

 

AGS-Engineeringin maailmanlaajuinen suunnittelu- ja kanavakumppaniverkosto tarjoaa kanavan valtuutettujen suunnittelukumppaneiden ja teknistä asiantuntemusta ja kustannustehokkaita ratkaisuja tarvitsevien asiakkaidemme välille oikea-aikaisesti. Napsauta seuraavaa linkkiä ladataksesi meidänSUUNNITTELUKUMPPANUUSOHJELMAesite. 

​

Jos haluat tutustua tuotantokykyihimme sekä suunnittelukykyihimme, suosittelemme vierailemaan räätälöidyllä valmistuspaikallammehttp://www.agstech.netjosta löydät myös yksityiskohtia PCB- ja PCBA-prototyyppi- ja valmistusominaisuuksistamme.