Las superficies lo cubren todo y, afortunadamente, con la tecnología actual, tenemos muchas opciones para tratar superficies (químicamente, físicamente, etc.) y modificarlas de manera útil, con los resultados deseados, incluida la mejora de la adhesión de recubrimientos o componentes a las superficies, modificación de superficies para hacer superficies. hidrofóbico (humectación difícil), hidrofílico (humectación fácil), antiestático, antibacteriano o antifúngico, lo que permite una catálisis heterogénea, lo que hace posible la fabricación de dispositivos semiconductores, celdas de combustible y monocapas autoensambladas, etc. Nuestros científicos e ingenieros de superficies tienen mucha experiencia para ayudarlo en sus esfuerzos de diseño y desarrollo de superficies de componentes, subensamblajes y productos terminados. Tenemos el conocimiento y la experiencia para determinar qué técnicas usar para analizar y modificar su superficie en particular. También tenemos acceso a los equipos de prueba más avanzados.

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La química de superficies se puede definir aproximadamente como el estudio de las reacciones químicas en las interfases. La química de superficies está estrechamente relacionada con la ingeniería de superficies, cuyo objetivo es modificar la composición química de una superficie mediante la incorporación de elementos seleccionados o grupos funcionales que producen diversos efectos beneficiosos y deseados o mejoras en las propiedades de la superficie o interfaz. La adhesión de moléculas de gas o líquido a la superficie se conoce como adsorción. Esto puede deberse a la quimisorción o a la fisisorción. Al adaptar la química de la superficie, podemos lograr una mejor adsorción y adhesión. El comportamiento de una interfaz basada en solución se ve afectado por la carga superficial, los dipolos, las energías y su distribución dentro de la doble capa eléctrica. La física de superficies estudia los cambios físicos que ocurren en las interfaces y se superpone con la química de superficies. Algunas de las cosas investigadas por la física de superficies incluyen la difusión de superficies, la reconstrucción de superficies, los fonones y plasmones de superficies, la epitaxia y la dispersión Raman mejorada en superficies, la emisión y tunelización de electrones, la espintrónica y el autoensamblaje de nanoestructuras en superficies.

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Nuestro estudio y análisis de superficies involucra técnicas de análisis físico y químico. Varios métodos modernos prueban los 1 a 10 nm superiores de las superficies expuestas al vacío. Estos incluyen espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS), espectroscopia de electrones Auger (AES), difracción de electrones de baja energía (LEED), espectroscopia de pérdida de energía de electrones (EELS), espectroscopia de desorción térmica (TDS), espectroscopia de dispersión de iones (ISS), espectroscopia secundaria espectrometría de masas iónicas (SIMS) y otros métodos de análisis de superficies incluidos en la lista de métodos de análisis de materiales. Muchas de estas técnicas requieren vacío ya que se basan en la detección de electrones o iones emitidos desde la superficie en estudio. Se pueden utilizar técnicas puramente ópticas para estudiar interfaces en una amplia variedad de condiciones. Las espectroscopias infrarroja de reflexión-absorción, Raman mejorada de superficie y generación de frecuencia de suma se pueden utilizar para sondear superficies de sólido-vacío, sólido-gas, sólido-líquido y líquido-gas. Los métodos modernos de análisis físico incluyen la microscopía de túnel de barrido (STM) y una familia de métodos que descienden de ella. Estas microscopías han aumentado considerablemente la capacidad y el deseo de los científicos de superficies de medir la estructura física de las superficies.

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Algunos de los servicios que ofrecemos para el análisis, ensayo, caracterización y modificación de superficies son:

• Ensayo y caracterización de superficies utilizando un gran número de técnicas químicas, físicas, mecánicas, ópticas (ver la lista a continuación)

• Modificación de superficies mediante técnicas adecuadas como hidrólisis a la llama, tratamiento superficial con plasma, deposición de capas funcionales….etc.

• Desarrollo de procesos para análisis de superficies, pruebas, limpieza y modificación de superficies.

• Selección, adquisición, modificación de limpieza de superficies, equipos de tratamiento y modificación, equipos de proceso y caracterización

• Ingeniería inversa de superficies e interfases

• Decapado y eliminación de estructuras y recubrimientos de película delgada fallidos para analizar las superficies subyacentes y determinar la causa raíz.

• Servicios de peritaje y litigación

• Servicios de consultoría

 

Realizamos trabajos de ingeniería en la modificación de superficies para una gran variedad de aplicaciones, entre ellas:

• Limpieza de superficies y eliminación de impurezas no deseadas

• Mejora de la adherencia de revestimientos y sustratos.

• Hacer superficies hidrofóbicas o hidrofílicas

• Fabricación de superficies antiestáticas o estáticas.

• Haciendo superficies magnéticas

• Aumento o disminución de la rugosidad de la superficie a escalas micro y nano.

• Fabricación de superficies antifúngicas y antibacterianas.

• Modificación de superficies para permitir la catálisis heterogénea

• Modificación de superficies e interfases para limpieza, alivio de tensiones, mejora de la adherencia…etc. para hacer posible la fabricación de dispositivos semiconductores multicapa, pilas de combustible y monocapas autoensambladas.

 

Como se mencionó anteriormente, tenemos acceso a una amplia gama de equipos de prueba y caracterización convencionales y avanzados que se utilizan en el análisis de materiales, incluido el estudio de superficies, interfaces y recubrimientos:

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• Goniometría para la medición de ángulos de contacto en superficies

• Espectrometría de masas de iones secundarios (SIMS), SIMS de tiempo de vuelo (TOF-SIMS)

• Microscopía electrónica de transmisión - Microscopía electrónica de transmisión de barrido (TEM-STEM)

• Microscopía electrónica de barrido (SEM)

• Espectroscopia de fotoelectrones de rayos X: espectroscopia de electrones para análisis químico (XPS-ESCA)

• Espectrofotometría

• Espectrometría

• Elipsometría

• Reflectometría espectroscópica

• Brillómetro

• Interferometría

• Cromatografía de permeación en gel (GPC)

• Cromatografía líquida de alta resolución (HPLC)

• Cromatografía de gases: espectrometría de masas (GC-MS)

• Espectrometría de masas de plasma acoplado inductivamente (ICP-MS)

• Espectrometría de masas de descarga luminiscente (GDMS)

• Espectrometría de masas de plasma acoplado inductivamente por ablación láser (LA-ICP-MS)

• Espectrometría de masas por cromatografía líquida (LC-MS)

• Espectroscopía de electrones Auger (AES)

• Espectroscopía de Dispersión de Energía (EDS)

• Espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR)

• Espectroscopia de pérdida de energía de electrones (EELS)

• Difracción de electrones de baja energía (LEED)

• Espectroscopía de emisión óptica de plasma acoplado inductivamente (ICP-OES)

• raman

• Difracción de rayos X (XRD)

• Fluorescencia de rayos X (XRF)

• Microscopía de fuerza atómica (AFM)

• Haz dual - Haz de iones enfocado (Dual Beam - FIB)

• Difracción de retrodispersión de electrones (EBSD)

• Perfilometría óptica

• Perfilometría del palpador

• Pruebas de microrrasguños

• Análisis de gas residual (RGA) y contenido de vapor de agua interno

• Análisis de gases instrumentales (IGA)

• Espectrometría de retrodispersión de Rutherford (RBS)

• Fluorescencia de rayos X de reflexión total (TXRF)

• Reflectividad especular de rayos X (XRR)

• Análisis Mecánico Dinámico (DMA)

• Análisis físico destructivo (DPA) que cumple con los requisitos de MIL-STD

• Calorimetría diferencial de barrido (DSC)

• Análisis termogravimétrico (TGA)

• Análisis termomecánico (TMA)

• Espectroscopia de desorción térmica (TDS)

• Rayos X en tiempo real (RTX)

• Microscopía acústica de barrido (SAM)

• Microscopía de túnel de barrido (STM)

• Ensayos para evaluar propiedades electrónicas

• Medición de resistencia de láminas, anisotropía, mapeo y homogeneidad

• Medición de conductividad

• Pruebas físicas y mecánicas, como la medición de tensión de película delgada

• Otras pruebas térmicas según sea necesario

• Cámaras Ambientales, Ensayos de Envejecimiento