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Optoelectronics Design & Development & Engineering

Fachkundige Anleitung bei jedem Schritt des Weges

Optoelektronik Design & Entwicklung & Engineering

Optoelektronik ist die Untersuchung und Anwendung elektronischer Geräte, die Licht erzeugen, erkennen und steuern, und wird normalerweise als Teilgebiet der Photonik betrachtet. Das Licht in optoelektronischen Systemen enthält neben sichtbarem Licht oft unsichtbare Strahlungsformen wie Gammastrahlen, Röntgenstrahlen, Ultraviolett (UV) und Infrarot (IR). Optoelektronische Geräte sind elektrisch-zu-optische oder optisch-zu-elektrische Wandler oder Instrumente, die solche Geräte in ihrem Betrieb verwenden -136bad5cf58d_basierend auf den quantenmechanischen Effekten von Licht auf Halbleitermaterialien, manchmal in Gegenwart elektrischer Felder. Beispiele für diese Effekte sind photoelektrische oder photovoltaische Effekte, die in Photodioden (einschließlich Solarzellen), Phototransistoren, Photomultipliern, Elementen integrierter optischer Schaltungen (IOC), Photoleitfähigkeit, verwendet in photoresistors, photoleitenden Kameraröhren, Ladungs- gekoppelte Bildgebungsgeräte, stimulierte Emission, verwendet in Injektionslaserdioden, Quantenkaskadenlaser, Lossev-Effekt oder Strahlungsrekombination, verwendet in Leuchtdioden oder LED, Photoemissivität verwendet in fotoemittierende Kameraröhren. 

Nachfolgend sind einige spezifische Bereiche von optoelectronics  aufgeführt, für die wir Engineering-Dienstleistungen erbringen:

KUNDENSPEZIFISCHES DESIGN UND ENTWICKLUNG VON LED UND DETEKTOREN

Wir erstellen kundenspezifische Designs für LED- und Detektorkomponenten und -baugruppen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen und gleichzeitig herstellbar zu sein. Wir verfügen über ein Team von Ingenieuren mit Fachkenntnissen in LED-Anwendungen, die bereit sind, Sie bei der Entwicklung Ihres Produkts von Anfang bis Ende zu unterstützen. Unser Engineering-Team kann Ratschläge zu Wellenlängen-, Chip- und Ausgangsanforderungen geben. Wir untersuchen die Emissions- und/oder Detektionskomponenten Ihrer Anwendung und helfen Ihnen bei der Bestimmung, welche Art von LED-Paket(en) Ihr Produkt benötigt.

  • Design und Entwicklung von kundenspezifischen LED- und Detektor-Arrays und -Baugruppen

  • Einzel- oder Multichip-Emitter- und -Detektorgehäuse oder -module für Anwendungen mit mehreren Wellenlängen

  • Einzel- oder Mehrfach-LED-Die-Konfigurationen

  • Chip-on-Board (COB)

  • Einzigartige Verpackungslösungen für Komponenten

Wir integrieren unsere Designprozesse nahtlos in die Systeme des Kunden, um einen stets zuverlässigen und effizienten Service zu bieten. Mit der neuesten CAD-Software und Engineering-Tools hilft Ihnen AGS-Engineering, Ihr LED-Produktdesign zu beschleunigen und zu beschleunigen Entwicklung, die innerhalb der Parameter Ihres primären Konzepts oder Ihrer Spezifikationsdokumente arbeitet. Servicepartner für die Entwicklung kundenspezifischer LED-Geräte. Ein weiterer Bereich, auf den wir uns spezialisiert haben, ist das komplettes Design und die Herstellung von kundenspezifischen Lichtringen für Anwendungen, die von medizinischen Instrumenten bis hin zu maschinellem Sehen reichen. Chip-on-Board-Konfigurationen (COB)  können sowohl Emissions- als auch Erkennungschips in einem sehr kleinen Gehäusedesign enthalten. Zu den abgedeckten Wellenlängen gehören UV-, sichtbare (VIS) und Infrarot- (IR) Bereiche von 280 nm bis 2,6 μm.

PROTOTYPING FÜR LED-MONTAGE

Sowohl für die oberflächenmontierte als auch für die Durchsteck-LED-Montage sowie die Kombination der beiden bieten wir die Produktions- und Engineering-Fähigkeiten, die erforderlich sind, um Ihre einzigartigen Fertigungsspezifikationen zu erfüllen. Wir bieten eine Emitter- und Detektor-Produktentwicklung in kurzer Zeit. Unsere Optoelektronik-Experten können für Sie einen exakten Prototyp entwickeln, der Sie schneller auf den Markt bringt. Von kleinen Fertigungsläufen bis hin zur Groß- und Serienproduktion bieten wir eine effiziente und kostengünstige Lösung für die LED-Montage -bezogene Herausforderungen. Zusätzliche benutzerdefinierte Montagedienste:

  • Vollständige schlüsselfertige Fertigung vom epitaktischen Wachstum bis zum fertigen Produkt

  • Vollständige optische parametrische Charakterisierungsdienste

  • Vollständige Dienstleistungen zur elektrischen parametrischen Charakterisierung

  • Zuverlässigkeitsprüfung

PRÜFUNG UND BEWERTUNG

Wir bieten unseren Kunden umfangreiche Test- und Bewertungsmöglichkeiten, um sicherzustellen, dass Ihr Produkt genau wie erwartet funktioniert. Ob Sie Ihre optoelektronischen Bauelemente bei uns beziehen oder nicht, spielt keine Rolle, unsere Test- und Evaluierungsservices stehen Ihnen zur Verfügung.

  • Brennen auf

  • IV / Leistungsausgangssortierung

  • Vf-Durchlassspannung / Vr-Sperrspannungsprüfung

  • Aktuelle Verstärkungssortierung

  • Wellenlängensortierung

  • Winkelmessungen

  • CCT und Chromatizitätskoordinaten

  • Zuverlässigkeitsprüfung, Fehleranalyse, Mikroskopische Inspektion

  • Bewertung der spektralen Reaktion des Detektors

  • Detektoreffizienz

  • Kapazitätsmessungen

  • Dunkelstrom messen

LED-HERSTELLUNG UND MONTAGE FUNKTIONEN

  • SMD-, Durchgangsloch- und Chip-on-Board-Montage (COB).

  • Bestückung mit hoher Dichte

  • Vom Prototyping bis zur Klein- und Großserienfertigung

  • PCB-Design und -Fertigung (Details siehe unten)

  • Ein- und mehrschichtig / Flexibel & starr

  • Aluminium, FR4, Keramik und Polyimid

  • Schematische Erfassung

  • Simulation

  • CAD CAM

  • In-Circuit-Tests

  • Zuverlässigkeitsprüfung

  • Potting, Kunststoffspritzguss, Metallverarbeitung

  • Schutzlack

  • IPC-Standardmontage

  • Optische und thermische Analyse

  • Kundenspezifische Verpackung

Einige benutzerdefinierte LED-Anwendungen:

  • Maschinelles Sehen

  • Hintergrundbeleuchtung der Instrumente

  • Erkennung industrieller Leitungen

  • Chirurgische und medizinische Beleuchtung

  • Mikroskopie und Endoskopie

 

MACHINE-VISION-BELEUCHTUNG

Wir bieten Machine-Vision-Beleuchtung an. Wir entwerfen die Leiterplatten und spezifizieren die Materialzusammensetzung, da diese für eine ordnungsgemäße Chipbefestigung und Drahtverbindung des Bare-Die entscheidend ist. bb3b-136bad5cf58d_Gleichmäßigkeit des Lichts über große Flächen. Vom ersten Konzept bis zum Endprodukt können wir Ihnen helfen achieve_cc781905-5cde-3194-bad5b-136 .

  • Hochmoderne Designs mit Chip-on-Board (COB)

  • Enge Sortieroptionen

  • Gehäusedesign und -herstellung

  • Leistungsgarantie

 

OPTOELEKTRONISCHE PRODUKTENTWICKLUNG UND FERTIGUNGSUNTERSTÜTZUNG

Wir bieten umfassende Beratungs-, Design-, Herstellungs- und Logistiklösungen, die ein optoelektronisches Produkt von seinem ursprünglichen Konzept in das Design, durch die Serienproduktion, Qualitätskontrolltests und den Vertrieb bringen. Wir sind spezialisiert auf optoelektronische Komponenten vom ultravioletten Bereich bis zum sichtbaren, nahen Infrarot und SWIR. Hier sind einige der optoelektronischen Komponenten, bei denen wir Ihnen helfen können:

  • InGaAs/InP-Epitaxialwafer

  • Sichtbare Emitter

  • IR-Emitter

  • PIN-Fotodioden

  • Avalanche-Fotodioden

  • Fotoreflektoren

  • UV-Strahler

  • SWIR-Emitter

  • RGB-Chip-On-Board-Baugruppen

  • Durchsteckmontage oder Oberflächenmontage

  • Hochtemperatur- und Strom-PCB-Baugruppen

  • RGB-Streifenanordnungen

Mit der Fähigkeit, Licht im UV-, sichtbaren und infraroten Spektrum zu erkennen (das das Erkennungsspektrum von 150 nm bis 2.600 nm abdeckt), werden Fotodetektoren wie Fototransistoren, PIN-Fotodioden und Avalanche-Fotodioden (APDs) in vielen_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Anwendungen wie Kartenleser, optische Sensoren, Glasfaser und optische Kommunikation. Wenn Sie eine Idee für ein Produkt haben, das einen Detektor erfordert, wenden Sie sich an AGS-Engineering's_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_optoelectronics engineer führen Sie durch den Entwicklungsprozess, vom Proof-of-Concept bis zur Fertigung. Wir haben die Fähigkeit zur Anpassung auf Chipebene.

Typische Detektoren, an denen wir arbeiten umfasst:

  • InGaAs/InP-Epitaxialwafer

  • Spezialfotodetektoren (GaP Schottky)

  • Photovoltaische Silizium-PIN-Photodioden

  • Fotoleitende PIN-Fotodioden aus Silizium

  • Fototransistoren aus Silizium

  • Silizium-Avalanche-Fotodioden (APDs)

  • InGaAs-PIN-Fotodioden

Detektor-Dies können in einer Vielzahl von Gehäusen untergebracht werden, von Metalldosen über standardmäßige 3-mm- und 5-mm-Kunststoffgehäuse bis hin zu Oberflächenmontage usw. Bei Bedarf ist jede kundenspezifische Gehäusemontage möglich._cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Wir helfen Ihnen bei der Entscheidung, ob Sie einen einzelnen Detektor oder ein Array benötigen. Wir bestimmen, welche Pakete und Wellenlänge(n) für Ihre Anwendung erforderlich sind.

PCB & PCBA DESIGN AND DEVELOPMENT

Eine gedruckte Leiterplatte, oder kurz als PCB bezeichnet, wird verwendet, um elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und elektrisch zu verbinden, indem leitfähige Bahnen, Bahnen oder Spuren verwendet werden, die üblicherweise aus Kupferblechen geätzt werden, die auf ein nicht leitfähiges Substrat laminiert sind. Eine mit elektronischen Bauteilen bestückte PCB ist eine gedruckte Schaltungsbaugruppe (PCA), auch als Leiterplattenbaugruppe (PCBA) bekannt. Der Begriff PCB wird häufig informell sowohl für unbestückte als auch für bestückte Platinen verwendet. Leiterplatten sind manchmal einseitig (d. h. sie haben eine leitende Schicht), manchmal doppelseitig (d. h. sie haben zwei leitende Schichten) und manchmal sind sie mehrschichtig (mit äußeren und inneren Schichten von leitenden Pfaden). Genauer gesagt werden bei diesen mehrschichtigen Leiterplatten mehrere Materialschichten zusammenlaminiert. Leiterplatten sind kostengünstig und können sehr zuverlässig sein. Sie erfordern viel mehr Layoutaufwand und höhere Anschaffungskosten als drahtgewickelte oder Punkt-zu-Punkt-Schaltungen, sind aber viel billiger und schneller für die Massenproduktion. Ein Großteil der Anforderungen der Elektronikindustrie an PCB-Design, -Bestückung und -Qualitätskontrolle wird durch Standards festgelegt, die von der IPC-Organisation veröffentlicht werden.

Wir haben Ingenieure, die auf das Design, die Entwicklung und das Testen von Leiterplatten und PCBAs spezialisiert sind. Wenn Sie ein Projekt haben, das Sie von uns bewerten lassen möchten, kontaktieren Sie uns. Wir berücksichtigen den verfügbaren Platz in Ihrem elektronischen System und verwenden die am besten geeigneten verfügbaren EDA-Tools (Electronic Design Automation), um die Schaltplanerfassung zu erstellen. Unsere erfahrenen Designer platzieren die Komponenten und Kühlkörper an den am besten geeigneten Stellen auf Ihrer Leiterplatte. Wir können entweder Platinen aus Schaltplänen erstellen und dann die GERBER-DATEIEN für Sie erstellen oder wir können Ihre Gerber-Dateien verwenden, um die Leiterplatten herzustellen und deren Betrieb zu überprüfen. Wir sind flexibel, je nachdem, was Sie zur Verfügung haben und was Sie von uns erledigen lassen müssen, werden wir es entsprechend tun. Wie von einigen Herstellern gefordert, erstellen wir auch das Excellon-Dateiformat zur Vorgabe von Bohrlöchern. Einige der von uns verwendeten EDA-Tools sind:

  • EAGLE PCB-Design-Software

  • KiCad

  • Protel

 

AGS-Engineering verfügt über die Werkzeuge und das Wissen, um Ihre Leiterplatte zu entwerfen, egal wie groß oder klein sie ist.

Wir verwenden die besten Designtools der Branche und sind bestrebt, die Besten zu sein.

  • HDI-Designs mit Microvias und fortschrittlichen Materialien – Via-in-Pad, Laser-Microvias.

  • Hochgeschwindigkeits-Digital-PCB-Designs mit mehreren Schichten – Bus-Routing, differenzielle Paare, angepasste Längen.

  • PCB-Designs für Weltraum-, Militär-, medizinische und kommerzielle Anwendungen

  • Umfangreiche Erfahrung im HF- und Analogdesign (gedruckte Antennen, Schutzringe, HF-Abschirmungen...)

  • Signalintegritätsprobleme, um Ihre digitalen Designanforderungen zu erfüllen (abgestimmte Spuren, Diff-Paare ...)

  • PCB-Layer-Management für Signalintegrität und Impedanzkontrolle

  • DDR2-, DDR3-, DDR4-, SAS- und differenzielles Pair-Routing-Know-how

  • SMT-Designs mit hoher Dichte (BGA, uBGA, PCI, PCIE, CPCI...)

  • Flex-PCB-Designs aller Art

  • Low-Level-Analog-PCB-Designs für die Messung

  • Ultraniedrige EMI-Designs für MRT-Anwendungen

  • Komplette Montagezeichnungen

  • In-Circuit-Testdatengenerierung (ICT)

  • Bohr-, Platten- und Ausschnittzeichnungen erstellt

  • Professionelle Fertigungsunterlagen erstellt

  • Autorouting für dichte PCB-Designs

 

Weitere Beispiele für PCB- und PCA-bezogene Dienstleistungen, die wir anbieten, sind

  • ODB++ Valor Review für eine vollständige DFT/DFT-Designverifizierung.

  • Vollständige DFM-Überprüfung für die Fertigung

  • Vollständige DFT-Überprüfung zum Testen

  • Teiledatenbankverwaltung

  • Austausch und Austausch von Komponenten

  • Analyse der Signalintegrität

 

Wenn Sie sich noch nicht in der Phase des PCB- und PCBA-Designs befinden, aber die Schaltpläne der elektronischen Schaltungen benötigen, sind wir hier, um Ihnen zu helfen. Sehen Sie sich unsere anderen Menüs wie analoges und digitales Design an, um mehr darüber zu erfahren, was wir für Sie tun können. Wenn Sie also zuerst die Schaltpläne benötigen, können wir diese vorbereiten und dann  Ihren Schaltplan in eine Zeichnung Ihrer Leiterplatte übertragen und anschließend die Gerber-Dateien erstellen.

 

Das weltweite Design- und Vertriebspartnernetzwerk von AGS-Engineering bietet einen Kanal zwischen unseren autorisierten Designpartnern und unseren Kunden, die zeitnah technisches Know-how und kostengünstige Lösungen benötigen. Klicken Sie auf den folgenden Link, um unsere herunterzuladenDESIGN-PARTNERSCHAFTSPROGRAMMBroschüre. 

Wenn Sie unsere Fertigungskapazitäten zusammen mit unseren technischen Fähigkeiten erkunden möchten, empfehlen wir Ihnen, unsere kundenspezifische Fertigungsstätte zu besuchenhttp://www.agstech.netDort finden Sie auch Einzelheiten zu unseren PCB- und PCBA-Prototyping- und Fertigungskapazitäten.

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