AGS-Engineering е посветен на подкрепата на вашата компания чрез подпомагане при проектирането, разработването и документирането на тънки и дебели филми и покрития. Въпреки че дефиницията на тънки и дебели филмови покрития е неясна, най-общо казано, покрития с дебелина <1 микрон се категоризират като тънък филм, а покрития с дебелина >1 микрон се считат за дебел филм. Тънки и дебели филми са основните изграждащи елементи на ниво чип на повечето високотехнологични компоненти и устройства днес, включително микрочипове, полупроводникови микроелектронни устройства, микроелектромеханични устройства (MEMS), optical coatings , магнитни запаметяващи устройства и магнитни покрития, функционални покрития, защитни покрития и други. Много грубо обяснено, такива устройства се получават чрез нанасяне на един или няколко слоя покрития върху субстрати и моделиране на покритията с помощта на фотолитографски системи и процеси като ехиране. By депозиране на тънки филми върху определени региони и селективно ецване на някои региони, се получават схемите на микроелектронни устройства. Тънкослойната технология ни позволява да произвеждаме милиарди транзистори върху малки субстрати с нанометрична прецизност и точност и невероятно ниво на повторяемост за кратко време.

 

КОНСУЛТАЦИИ, ДИЗАЙН И РАЗРАБОТКА В ОТНОШЕНИЕ НА ТЪНКИ СЛОЯ И ПОКРИТИЯ

Тънките филми имат свойства, които се отклоняват от техните насипни материали и следователно това е област, която изисква пряк опит в тази област. Като разберете свойствата и поведението на тънките филми и покрития, можете да създадете чудеса във вашите продукти и бизнес. Добавяйки тънки слоеве, които обикновено са по-малки от 1 микрон, можете значително да промените не само външния вид, но и поведението и функционалността на повърхностите. Тънкослойните покрития могат да бъдат еднослойни, както и многослойни в зависимост от приложението. Нашите консултантски, дизайнерски и развойни услуги в тънки филми и покрития са:

​

• Консултиране, проектиране, разработване на единични и многослойни оптични покрития, антирефлексни (AR) покрития, високи рефлектори (HR), лентови филтри (BP), прорезни филтри (тесен лентов пропуск), WDM филтри, филтри за изравняване на усилването, разделители на лъчи, студени огледала (CM ), горещи огледала (HM), цветни филтри и огледала, цветни коректори, ръбови филтри (EF), поляризатори, лазерни покрития, UV & EUV и рентгенови покрития, rugates. Използваме усъвършенстван софтуер като Optilayer и Zemax OpticStudio за проектиране и симулация.

• Консултиране, проектиране и разработване на много прецизен нанометров обхват, без дупки и напълно конформни тънки филми върху всякаква форма и геометрия, използвайки CVD, ALD, MVD, PVD, флуорополимери, UV-Cure, нанопокрития, медицински покрития, уплътнители, покритие и други.

• Чрез изграждането на сложни тънкослойни структури, ние създаваме многоматериални структури като 3D структури, стекове от многослойни слоеве,... и т.н.

• Разработване и оптимизиране на процеси за отлагане на тънък слой и покритие, ецване, обработка

• Проектиране и разработване на платформи и хардуер за тънкослойно покритие, включително автоматизирани системи. Имаме опит както в системи за серийно производство, така и в системи за голям обем.

• Тестване и характеризиране на тънкослойни покрития с помощта на широка гама от усъвършенствано аналитично тестово оборудване, което измерва химични, механични, физични, електронни, оптични свойства и спецификации.

• Анализ на първопричината за повредени тънкослойни структури и покрития. Оголване и премахване на повредени тънкослойни структури и покрития за анализ на подлежащите повърхности за определяне на първопричината.

• Обратно инженерство

• Експерти и подкрепа при съдебни спорове

 

 

КОНСУЛТАЦИИ, ДИЗАЙН И РАЗРАБОТКА В ОТНОШЕНИЕ НА ДЕБЕЛИ ФЛОМ И ПОКРИТИЯ

Дебелите филмови покрития са по-дебели и с дебелина > 1 микрон. Всъщност те могат да бъдат много по-дебели и в диапазона 25-75 µm дебелина или повече. Нашите консултантски, дизайнерски и развойни услуги в дебели филми и покрития са:

​

• Конформните покрития от дебел филм са защитни химически покрития или полимерни филми, обикновено с дебелина около 50 микрона, които „съвпадат“ с топологията на печатната платка. Целта му е да предпазва електронните вериги от тежки среди, които могат да съдържат влага, прах и/или химически замърсители. Тъй като е електрически изолиран, той поддържа дългосрочни нива на съпротивление на повърхностната изолация (SIR) и по този начин гарантира оперативната цялост на модула. Конформните покрития също така осигуряват бариера за пренасяните във въздуха замърсители от околната среда, като например солен спрей, като по този начин предотвратяват корозията. Ние предлагаме консултации, проектиране и разработване на конформни покрития с помощта на CVD, ALD, MVD, PVD, флуорополимери, UV-Cure, нано-покрития, медицински покрития, уплътнители, прахови покрития, покритие и други.

• Проектиране и разработване на платформи и хардуер за покритие с дебел филм, включително автоматизирани системи. Имаме опит както в системи за серийно производство, така и в системи за голям обем.

• Тестване и характеризиране на дебелослойни покрития с помощта на широка гама високо прецизно тестово оборудване

• Анализ на първопричината за повредени тънкослойни структури и покрития

• Обратно инженерство

• Експерти и подкрепа при съдебни спорове

• Консултантски услуги

 

​

ИЗПИТВАНЕ И ХАРАКТЕРИЗИРАНЕ НА ТЪНКИ И ДЕБЕЛОСЛОЙНИ ПОКРИТИЯ

Имаме достъп до голям брой усъвършенствано оборудване за тестване и характеризиране, използвано за тънки и дебели филми:

• Вторична йонна масспектрометрия (SIMS), Време на полет SIMS (TOF-SIMS)

• Трансмисионна електронна микроскопия – сканираща трансмисионна електронна микроскопия (TEM-STEM)

• Сканираща електронна микроскопия (SEM)

• Рентгенова фотоелектронна спектроскопия – електронна спектроскопия за химичен анализ (XPS-ESCA)

• Спектрофотометрия

• спектрометрия

• Елипсометрия

• Спектроскопска рефлектометрия

• Гламомер

• Интерферометрия

• Гелпроникваща хроматография (GPC)

• Високоефективна течна хроматография (HPLC)

• Газова хроматография – масспектрометрия (GC-MS)

• Масспектрометрия с индуктивно свързана плазма (ICP-MS)

• Масспектрометрия със светещ разряд (GDMS)

• Масспектрометрия с индуктивно свързана плазма с лазерна аблация (LA-ICP-MS)

• Масспектрометрия с течна хроматография (LC-MS)

• Оже електронна спектроскопия (AES)

• Енергийна дисперсионна спектроскопия (EDS)

• Инфрачервена спектроскопия с трансформация на Фурие (FTIR)

• Спектроскопия на загуба на електронна енергия (EELS)

• Оптична емисионна спектроскопия с индуктивно свързана плазма (ICP-OES)

• Раман

• Рентгенова дифракция (XRD)

• Рентгенова флуоресценция (XRF)

• Атомно-силова микроскопия (AFM)

• Двоен лъч – фокусиран йонен лъч (двоен лъч – FIB)

• Дифракция на обратно разсейване на електрони (EBSD)

• Оптична профилометрия

• Профилометрия на стилуса

• Тестване на микронадраскване

• Анализ на остатъчен газ (RGA) и вътрешно съдържание на водна пара

• Инструментален газов анализ (IGA)

• Спектрометрия с обратно разсейване на Ръдърфорд (RBS)

• Рентгенова флуоресценция с пълно отражение (TXRF)

• Огледално рентгеново отразяване (XRR)

• Динамичен механичен анализ (DMA)

• Деструктивен физически анализ (DPA), съвместим с изискванията на MIL-STD

• Диференциална сканираща калориметрия (DSC)

• Термогравиметричен анализ (TGA)

• Термомеханичен анализ (TMA)

• Рентген в реално време (RTX)

• Сканираща акустична микроскопия (SAM)

• Тестове за оценка на електронни свойства

• Измерване на съпротивлението на листа и анизотропия, картографиране и хомогенност

• Измерване на проводимостта

• Физически и механични тестове като измерване на напрежението на тънък филм

• Други термични тестове, ако е необходимо

• Екологични камери, Тестове за стареене

 

За да научите за нашите възможности за отлагане и обработка на тънки и дебели филмови покрития, моля, посетете нашия производствен сайтhttp://www.agstech.net