HALFGELEIER MATERIAAL ONTWERP

Ons ontwerpingenieurs vir halfgeleiermateriaal gebruik spesifieke sagtewaremodules wat toegewyde gereedskap verskaf vir die ontleding van halfgeleiertoestelwerking op die fundamentele fisika-vlak. Sulke modules is gebaseer op die drywing-diffusie-vergelykings, met behulp van isotermiese of nie-isotermiese vervoermodelle. Sulke sagteware-instrumente is nuttig vir die simulering van 'n reeks praktiese toestelle, insluitend bipolêre transistors (BJT's), metaal-halfgeleier veld-effek transistors (MESFET's), metaal-oksied-halfgeleier veld-effek transistors (MOSFET's), geïsoleerde-hek bipolêre transistors ( IGBT's), Schottky-diodes en PN-aansluitings. Multifisika-effekte speel 'n belangrike rol in die prestasie van halfgeleiertoestelle. Met sulke kragtige sagteware-instrumente kan ons maklik modelle skep wat veelvuldige fisiese effekte behels. Termiese effekte binne 'n kragtoestel kan byvoorbeeld gesimuleer word deur 'n hitte-oordragfisika-koppelvlak te gebruik. Optiese oorgange kan geïnkorporeer word om 'n reeks toestelle soos sonselle, liguitstralende diodes (LED's) en fotodiodes (PD's) te simuleer. Ons halfgeleiersagteware word gebruik vir die modellering van halfgeleiertoestelle met lengteskale van 100'e van nm of meer. Binne die sagteware is daar 'n aantal fisika-koppelvlakke – gereedskap vir die ontvangs van modelinsette om 'n stel fisiese vergelykings en grenstoestande te beskryf, soos koppelvlakke vir die modellering van die vervoer van elektrone en gate in halfgeleiertoestelle, hul elektrostatiese gedrag ... ens. Die halfgeleier-koppelvlak los Poisson se vergelyking in samewerking met die kontinuïteitsvergelykings vir beide die elektron- en gatladingdraerkonsentrasies eksplisiet op. Ons kan kies om 'n model op te los met die eindige volume metode of die eindige element metode. Die koppelvlak bevat materiaalmodelle vir halfgeleidende en isolerende materiale, benewens grenstoestande vir ohmiese kontakte, Schottky-kontakte, hekke en 'n wye reeks elektrostatiese grenstoestande. Kenmerke binne die koppelvlak beskryf die mobiliteitseienskap aangesien dit beperk word deur die verstrooiing van draers binne die materiaal. Die sagteware-instrument bevat verskeie voorafbepaalde mobiliteitsmodelle en die opsie om pasgemaakte, gebruikergedefinieerde mobiliteitsmodelle te skep. Beide hierdie tipe modelle kan op arbitrêre maniere gekombineer word. Elke mobiliteitsmodel definieer 'n uitsetelektron en gatmobiliteit. Die uitsetmobiliteit kan as 'n inset vir ander mobiliteitsmodelle gebruik word, terwyl vergelykings gebruik kan word om mobiliteite te kombineer. Die koppelvlak bevat ook kenmerke om Auger-, Direct- en Shockley-Read Hall-rekombinasie by 'n halfgeleidende domein by te voeg, of laat toe om ons eie herkombinasietempo te spesifiseer. Verspreiding van dwelmmiddels moet gespesifiseer word vir die modellering van halfgeleiertoestelle. Ons sagteware-instrument bied 'n dopingmodel-funksie om dit te doen. Konstante sowel as dopingprofiele wat deur ons gedefinieer is, kan gespesifiseer word, of 'n benaderde Gaussiese dopingprofiel kan gebruik word. Ons kan ook data vanaf eksterne bronne invoer. Ons sagteware-instrument bied verbeterde elektrostatiese vermoëns. Materiaaldatabasis bestaan met eienskappe vir verskeie materiale.

 

VERWERK TCAD en DEVICE TCAD

Tegnologie Rekenaargesteunde Ontwerp (TCAD) verwys na die gebruik van rekenaarsimulasies vir die ontwikkeling en optimalisering van halfgeleierverwerkingstegnologieë en -toestelle. Die modellering van die vervaardiging word Proses TCAD genoem, terwyl die modellering van die toestel se werking as Toestel TCAD genoem word. Die TCAD-proses- en toestelsimulasie-instrumente ondersteun 'n wye reeks toepassings soos CMOS, krag, geheue, beeldsensors, sonselle en analoog/RF-toestelle. As 'n voorbeeld, as jy dit oorweeg om hoogs doeltreffende komplekse sonselle te ontwikkel, kan die oorweging van 'n kommersiële TCAD-instrument jou ontwikkelingstyd bespaar en die aantal duur proefvervaardigingslopies verminder. TCAD bied insig in die fundamentele fisiese verskynsels wat uiteindelik prestasie en opbrengs beïnvloed. Die gebruik van TCAD vereis egter die aankoop en lisensiëring van die sagteware-instrumente, tyd om die TCAD-instrument te leer, en selfs meer om professioneel en vlot met die instrument te raak. Dit kan baie duur en moeilik wees as jy nie hierdie sagteware op 'n deurlopende of langtermynbasis gaan gebruik nie. In hierdie gevalle kan ons jou help om die diens te bied van ons ingenieurs wat hierdie gereedskap op 'n alledaagse basis gebruik. Kontak ons vir meer inligting.

 

HALFGELEIER PROSES ONTWERP

Daar is talle soorte toerusting en prosesse wat in die halfgeleierbedryf gebruik word. Dit is nie maklik of 'n goeie idee om altyd te oorweeg om 'n sleutelstelsel te koop wat in die mark aangebied word nie. Afhangende van die toepassing en materiale wat oorweeg word, moet halfgeleierkapitaaltoerusting versigtig gekies en in 'n produksielyn geïntegreer word. Hoogs gespesialiseerde en ervare ingenieurs is nodig om 'n produksielyn vir 'n halfgeleier-toestelvervaardiger te bou. Ons uitsonderlike prosesingenieurs kan jou help deur 'n prototipe of massaproduksielyn te ontwerp wat by jou begroting pas. Ons kan jou help om die mees geskikte prosesse en toerusting te kies wat aan jou verwagtinge voldoen. Ons sal jou die voordele van spesifieke toerusting verduidelik en jou bystaan deur die fases van die vestiging van jou prototipe of massaproduksielyn. Ons kan jou oplei in die know-how en jou gereed maak om jou lyn te bedryf. Dit hang alles af van jou behoeftes. Ons kan van geval tot geval die beste oplossing formuleer. Sommige hooftipes toerusting wat in die vervaardiging van halfgeleiertoestelle gebruik word, is fotolitografiese gereedskap, afsettingstelsels, etsstelsels, verskeie toets- en karakteriseringsinstrumente ……ens. Die meeste van hierdie instrumente is ernstige beleggings en korporasies kan nie verkeerde besluite duld nie, veral fab's waar selfs 'n paar uur se stilstand verwoestend kan wees. Een van die uitdagings wat baie fasiliteite in die gesig staar, is om seker te maak dat hul aanleginfrastruktuur geskik gemaak word om die halfgeleierprosestoerusting te akkommodeer. Baie moet noukeurig hersien word voordat 'n ferm besluit geneem word oor die installering van 'n spesifieke toerusting of groepwerktuig, insluitend die huidige vlak van die skoon kamer, opgradering van die skoon kamer indien nodig, beplanning van die krag- en voorlopergaslyne, ergonomie, veiligheid , operasionele optimalisering ... ens. Praat eers met ons voordat jy by hierdie beleggings ingaan. Om jou planne en projekte deur ons ervare halfgeleier-fab-ingenieurs en -bestuurders te laat hersien sal net positief bydra tot jou besigheidspogings.

 

TOETSING VAN HALFGELEIER MATERIALE EN TOESTELLE

Soortgelyk aan die halfgeleierverwerkingstegnologieë, vereis die toetsing en QC van halfgeleiermateriale en -toestelle hoogs gespesialiseerde toerusting en ingenieursvernuf. Ons bedien ons kliënte in hierdie area deur kundige leiding en konsultasie te verskaf oor die tipe toets- en metrologietoerusting wat die beste en mees ekonomiese vir 'n spesifieke toepassing is, die bepaling en verifiëring van die geskiktheid van die infrastruktuur by die kliënt se fasiliteit …..ens. Die skoon kamer besoedeling vlakke, vibrasies op die vloer, lugsirkulasie rigtings, beweging van mense, .... ens. alles moet noukeurig beoordeel en geëvalueer word. Ons kan ook u monsters onafhanklik toets, gedetailleerde ontleding verskaf, die oorsaak van mislukking bepaal ... ens. as 'n buitekontrak diensverskaffer. Van prototipetoetsing tot volskaalse produksie, ons kan jou help om die suiwerheid van beginmateriaal te verseker, ons kan help om ontwikkelingstyd te verminder en opbrengsprobleme in die halfgeleiervervaardigingsomgewing op te los.

 

Ons halfgeleier ingenieurs gebruik die volgende sagteware en simulasie gereedskap vir halfgeleier proses en toestel ontwerp:

• ANSYS RedHawk / Q3D Extractor / Totem / PowerArtist

• MicroTec SiDif / SemSim / SibGraf

• COMSOL Halfgeleier Module

 

Ons het toegang tot 'n wye reeks gevorderde laboratoriumtoerusting om halfgeleiermateriale en -toestelle te ontwikkel en te toets, insluitend:

• Sekondêre Ioonmassaspektrometrie (SIMS), Tyd van Vlug SIMS (TOF-SIMS)

• Transmissie-elektronmikroskopie – Skandeertransmissie-elektronmikroskopie (TEM-STEM)

• Skandeerelektronmikroskopie (SEM)

• X-straalfoto-elektronspektroskopie – Elektronspektroskopie vir chemiese analise (XPS-ESCA)

• Gelpermeasiechromatografie (GPC)

• Hoëprestasie vloeistofchromatografie (HPLC)

• Gaschromatografie – Massaspektrometrie (GC-MS)

• Induktief gekoppelde plasmamassaspektrometrie (ICP-MS)

• Gloeiontladingsmassaspektrometrie (GDMS)

• Laser Ablasie Induktief Gekoppelde Plasma Massaspektrometrie (LA-ICP-MS)

• Vloeistofchromatografie massaspektrometrie (LC-MS)

• Auger-elektronspektroskopie (AES)

• Energieverspreidende spektroskopie (EDS)

• Fourier Transform Infrarooi Spektroskopie (FTIR)

• Elektronenergieverliesspektroskopie (EELS)

• Induktief gekoppelde plasma optiese emissie spektroskopie (ICP-OES)

• Raman

• X-straaldiffraksie (XRD)

• X-straalfluoressensie (XRF)

• Atoomkragmikroskopie (AFM)

• Dubbele straal - gefokusde ioonstraal (dubbele straal - FIB)

• Elektron-terugstrooi-diffraksie (EBSD)

• Optiese Profielometrie

• Residuele gasanalise (RGA) & interne waterdampinhoud

• Instrumentele gasanalise (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Totale Refleksie X-straalfluoressensie (TXRF)

• Spekulêre X-straalreflektiwiteit (XRR)

• Dinamiese Meganiese Analise (DMA)

• Destruktiewe Fisiese Analise (DPA) voldoen aan MIL-STD vereistes

• Differensiële skanderingkalorimetrie (DSC)

• Termogravimetriese analise (TGA)

• Termomeganiese analise (TMA)

• Intydse X-straal (RTX)

• Skandeer-akoestiese mikroskopie (SAM)

• Toetse om elektroniese eienskappe te evalueer

• Fisiese & Meganiese Toetse

• Ander termiese toetse soos benodig

• Omgewingskamers, Verouderingstoetse

 

Sommige van die algemene toetse wat ons uitvoer op halfgeleiers en toestelle wat daarvan gemaak is, is:

• Evaluering van die skoonmaakdoeltreffendheid deur oppervlakmetale op halfgeleierwafels te kwantifiseer

• Identifisering en lokalisering van spoorvlak onsuiwerhede en deeltjie kontaminasie in halfgeleier toestelle

• Meting van die dikte, digtheid en samestelling van dun films

• Karakterisering van doteermiddeldosis en profielvorm, kwantifisering van grootmaat doteermiddels en onsuiwerhede

• Ondersoek van die deursneestruktuur van IC's

• Tweedimensionele kartering van matrikselemente in 'n halfgeleiermikrotoestel deur skandeertransmissie-elektronmikroskopie-elektronenergieverliesspektroskopie (STEM-EELS)

• Identifikasie van kontaminasie by koppelvlakke met behulp van Auger Electron Spectroscopy (FE-AES)

• Visualisering en kwantitatiewe evaluering van oppervlakmorfologie

• Identifisering van wafelwafel en verkleuring

• ATE ingenieurswese en toetsing vir produksie en ontwikkeling

• Toets van halfgeleierproduk, inbranding en betroubaarheidskwalifikasie om IC-fiksheid te verseker